{"id":1638,"date":"2026-07-08T09:34:56","date_gmt":"2026-07-08T09:34:56","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=1638"},"modified":"2026-07-08T09:34:58","modified_gmt":"2026-07-08T09:34:58","slug":"thermal-pads-for-igbt-modules","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/de\/thermal-pads-for-igbt-modules\/","title":{"rendered":"W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module: Was Ingenieure beachten sollten"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Ingenieure sollten vor der Auswahl von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module die thermische Impedanz, die Durchschlagfestigkeit, die endg\u00fcltige Dicke der Klebefuge, die Anpresskraft, die Spalttoleranz, die Oberfl\u00e4chenebenheit, die Betriebstemperatur und die Zuverl\u00e4ssigkeit pr\u00fcfen. Ein W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr ein IGBT-Modul muss W\u00e4rme an den K\u00fchlk\u00f6rper oder die K\u00fchlplatte ableiten. M\u00f6glicherweise muss es auch f\u00fcr elektrische Isolierung sorgen. Beides muss es leisten, ohne dabei zu gro\u00dfe mechanische Belastungen zu verursachen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1002\" height=\"646\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13.png\" alt=\"thermal-pads-for-igbt-modules\" class=\"wp-image-1446\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13.png 1002w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13-300x193.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13-768x495.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13-18x12.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-13-600x387.png 600w\" sizes=\"(max-width: 1002px) 100vw, 1002px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hlen Sie ein W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr IGBT-Module nicht allein aufgrund seiner W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit aus. Ein Pad mit hohem W\/mK-Wert kann dennoch versagen, wenn es zu dick, zu hart, zu schwach oder zu stark komprimiert ist oder eine unzureichende dielektrische Festigkeit aufweist.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das beste W\u00e4rmeleitpad ist dasjenige, das auch nach der Montage, Temperaturwechselbeanspruchung und im Langzeitbetrieb einen konstant niedrigen W\u00e4rmewiderstand, eine sichere elektrische Isolierung und einen reproduzierbaren Kontakt gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum bei IGBT-Modulen die Auswahl der W\u00e4rmeleitpads sorgf\u00e4ltig erfolgen muss<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IGBT-Module kommen dort zum Einsatz, wo hohe Leistungswerte vorliegen. Man findet sie in Wechselrichtern f\u00fcr Elektrofahrzeuge, Solarwechselrichtern, industriellen Motorantrieben, USV-Anlagen, Schwei\u00dfger\u00e4ten, Bahnsystemen und gro\u00dfen Stromrichtern. Diese Systeme schalten hohe Stromst\u00e4rken. Dabei entsteht W\u00e4rme.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die W\u00e4rme muss den Halbleiter\u00fcbergang verlassen und den Modulstapel durchstr\u00f6men. Anschlie\u00dfend gelangt sie in einen K\u00fchlk\u00f6rper, eine K\u00fchlplatte, eine Grundplatte oder ein Geh\u00e4use. Die thermische Schnittstelle zwischen dem Modul und der K\u00fchlfl\u00e4che ist nur ein kleiner Teil des Systems. Sie kann jedoch zu einem erheblichen Engpass werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr IGBT-Module kommt h\u00e4ufig zum Einsatz, wenn die Schnittstelle eine oder mehrere der folgenden Funktionen ben\u00f6tigt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L\u00fcckenf\u00fcllung<\/li>\n\n\n\n<li>Elektrische Isolierung<\/li>\n\n\n\n<li>Kontrollierte Dicke<\/li>\n\n\n\n<li>Sauberere Befestigung als mit Fett<\/li>\n\n\n\n<li>Wiederholbare Montage<\/li>\n\n\n\n<li>Geringere Belastung als bei harten Isolatoren<\/li>\n\n\n\n<li>Steuerung der Stanzform<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Leistungsmodule verzeihen keine Fehler. Eine schlechte W\u00e4rmeleitung kann die Sperrschichttemperatur erh\u00f6hen. Au\u00dferdem k\u00f6nnen dadurch Hotspots entstehen. Mit der Zeit kann diese Belastung die Lebensdauer des Moduls verk\u00fcrzen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die <a href=\"https:\/\/www.semikron-danfoss.com\/dl\/service-support\/downloads\/download\/semikron-application-manual-power-semiconductors-english-en-2015.pdf\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Semikron-Danfoss-Anwendungshandbuch: Leistungshalbleiter<\/a> ist eine n\u00fctzliche Informationsquelle f\u00fcr die Branche, da es Leistungsmodule als vollst\u00e4ndige thermische, elektrische und mechanische Systeme betrachtet und nicht als isolierte Komponenten. Das ist auch die richtige Herangehensweise bei der Betrachtung von W\u00e4rmeleitpads.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module im Vergleich zu W\u00e4rmeleitpaste<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpaste wird schon seit langem in Leistungsmodulen verwendet. Sie kann eine d\u00fcnne Klebefuge bilden. Au\u00dferdem benetzt sie raue Oberfl\u00e4chen gut. Allerdings kann Paste unordentlich sein. Sie kann herausquellen. Die Ergebnisse k\u00f6nnen je nach Auftragsmethode variieren. Au\u00dferdem l\u00e4sst sich die Dicke der Klebefuge kaum kontrollieren, es sei denn, der Prozess wird streng \u00fcberwacht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpads bieten eine vorgeformte Kontaktfl\u00e4che. Sie lassen sich leichter anbringen. Sie k\u00f6nnen eine Isolierung bieten. Sie k\u00f6nnen gestanzt werden. Au\u00dferdem sorgen sie f\u00fcr eine sauberere Montage. Der Nachteil ist die Dicke. Pads ergeben in der Regel eine dickere Kontaktfl\u00e4che als W\u00e4rmeleitpaste.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Faktor<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr IGBT-Modul<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Thermisches Schmierfett<\/td><\/tr><tr><td>Montage<\/td><td>Sauber, vorgeformt, einfach anzubringen<\/td><td>Ausgegeben oder gedruckt<\/td><\/tr><tr><td>Dickenkontrolle<\/td><td>Abh\u00e4ngig von der Polsterst\u00e4rke und der Kompression<\/td><td>H\u00e4ngt von der Menge und dem Druck ab<\/td><\/tr><tr><td>Elektrische Isolierung<\/td><td>Erh\u00e4ltlich in isolierenden Ausf\u00fchrungen<\/td><td>H\u00e4ngt von der Zusammensetzung ab<\/td><\/tr><tr><td>Thermischer Widerstand<\/td><td>Kann h\u00f6her sein, wenn die Schicht zu dick ist<\/td><td>Kann sehr gering sein, wenn die Schicht d\u00fcnn und sorgf\u00e4ltig aufgetragen ist<\/td><\/tr><tr><td>Nacharbeit<\/td><td>Oft sauberer<\/td><td>Eine Reinigung ist erforderlich<\/td><\/tr><tr><td>Prozessrisiko<\/td><td>Falsche Dicke oder Kompression<\/td><td>Auspumpen, Hohlr\u00e4ume, ungleichm\u00e4\u00dfige Beschichtung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpads eignen sich besonders gut, wenn es auf eine saubere Montage, Isolierung und Wiederholgenauigkeit ankommt. Schmierfett kann dennoch die bessere Wahl sein, wenn die Kontaktfl\u00e4che sehr flach und fest eingespannt ist und eine m\u00f6glichst d\u00fcnne Klebefuge angestrebt wird. Der Leitfaden von HakTak zu <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/why-high-wmk-does-not-always-mean-better-cooling-performance\/\">Warum ein hoher W\/mK-Wert nicht immer eine bessere K\u00fchlleistung bedeutet<\/a> erkl\u00e4rt, warum die tats\u00e4chliche Schnittstelle wichtiger ist als eine Angabe im Datenblatt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Die Auswahl des W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr ein IGBT-Modul beginnt mit der Verlustleistung<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"911\" height=\"600\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-16.png\" alt=\"IGBT module thermal pad selection starts with power loss\" class=\"wp-image-1355\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-16.png 911w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-16-300x198.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-16-768x506.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-16-600x395.png 600w\" sizes=\"(max-width: 911px) 100vw, 911px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beginnen Sie mit der W\u00e4rmebelastung. Ohne diesen Wert wird die Auswahl der Heizmatten zu reiner Spekulation.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Sch\u00e4tzen Sie den W\u00e4rmeverlust des IGBT-Moduls, bevor Sie ein W\u00e4rmeleitpad ausw\u00e4hlen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die W\u00e4rmeentwicklung im IGBT-Modul hat mehrere Ursachen. Die wichtigsten sind Leitungsverluste und Schaltverluste. Auch die im Modul integrierten Dioden k\u00f6nnen zu Verlusten beitragen. Die Wahl der Gate-Ansteuerung und des Layouts kann sich auf den endg\u00fcltigen Wert auswirken.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ingenieure sollten Folgendes definieren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gesamtverlust des Moduls in Watt<\/li>\n\n\n\n<li>Verlust pro Schalter oder Phasenzweig<\/li>\n\n\n\n<li>Spitzenlastbedingung<\/li>\n\n\n\n<li>Dauerbelastung<\/li>\n\n\n\n<li>K\u00fchlmittel- oder Umgebungstemperatur<\/li>\n\n\n\n<li>Maximale Sperrschichttemperatur<\/li>\n\n\n\n<li>Leistung von K\u00fchlk\u00f6rpern oder K\u00fchlplatten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das K\u00fchlpad k\u00fchlt das Modul nicht allein. Es ist Teil einer Kette. Wenn das K\u00fchlpad jedoch einen zu hohen W\u00e4rmewiderstand verursacht, erw\u00e4rmt sich das gesamte System st\u00e4rker.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Stellen Sie den W\u00e4rmeflussweg des IGBT durch die W\u00e4rmeleitfl\u00e4che dar<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein vereinfachter W\u00e4rmefluss k\u00f6nnte wie folgt aussehen:<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li>IGBT-\u00dcbergang<\/li>\n\n\n\n<li>Chip-Befestigung und Substrat<\/li>\n\n\n\n<li>Modulgrundplatte oder Modulboden<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeleitpad<\/li>\n\n\n\n<li>K\u00fchlk\u00f6rper oder K\u00fchlplatte<\/li>\n\n\n\n<li>Luft- oder Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Jede Schicht erh\u00f6ht den Widerstand. Das Pad mag zwar d\u00fcnn aussehen, versperrt jedoch den gesamten W\u00e4rmefluss. Daher spielen seine Dicke, die Kontaktfl\u00e4che und die Kompression eine wichtige Rolle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Verwendung der thermischen Impedanz f\u00fcr die Anschl\u00fcsse von IGBT-Modulen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit eignet sich gut f\u00fcr die Vorauswahl. Die thermische Impedanz ist f\u00fcr die endg\u00fcltige Entscheidung besser geeignet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die thermische Impedanz h\u00e4ngt von der tats\u00e4chlichen Dicke des Pads und den Kontaktbedingungen ab. Das ist wichtig, da ein Pad mit einem guten W\/mK-Wert dennoch eine schlechte Leistung erbringen kann, wenn es zu dick ist oder sich nicht gut zusammendr\u00fccken l\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Norm ASTM D5470 wird h\u00e4ufig herangezogen, wenn Ingenieure Daten zur W\u00e4rme\u00fcbertragung f\u00fcr w\u00e4rmeleitende elektrische Isoliermaterialien ben\u00f6tigen. Sie ist f\u00fcr TIMs relevant, die zwischen Leistungsmodulen und K\u00fchlk\u00f6rpern eingesetzt werden, da sie sich auf die thermische Impedanz und die scheinbare Leitf\u00e4higkeit unter kontrollierten Bedingungen konzentriert. Die offizielle Seite zu dieser Methode finden Sie unter <a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d5470-17.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D5470<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTak erl\u00e4utert dies auch in <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/thermal-conductivity-vs-thermal-impedance-tim-selection\/\">W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit vs. W\u00e4rmeimpedanz bei der TIM-Auswahl<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeisolierende Pads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"636\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7.png\" alt=\"Insulating thermal pads for IGBT modules\" class=\"wp-image-1413\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7.png 1006w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7-300x190.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7-768x486.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7-18x12.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-7-600x379.png 600w\" sizes=\"(max-width: 1006px) 100vw, 1006px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In Leistungsmodulen ist h\u00e4ufig eine elektrische Isolierung erforderlich. Manchmal verf\u00fcgt das Modul selbst \u00fcber eine isolierte Grundplatte, manchmal jedoch nicht. Manchmal ben\u00f6tigt das System aus Sicherheits- oder konstruktiven Gr\u00fcnden dennoch eine zus\u00e4tzliche Isolierschicht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gehen Sie nicht davon aus, dass die Unterlage isolierend wirkt. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Angaben.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung der Durchschlagfestigkeit von IGBT-W\u00e4rmeleitpads<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Durchschlagfestigkeit gibt an, wie stark das elektrische Feld sein darf, bevor es zum Durchschlag kommt. Sie wird h\u00e4ufig in kV\/mm oder einer \u00e4hnlichen Einheit angegeben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei festen D\u00e4mmstoffen, <a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d0149-20.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D149<\/a> ist ein g\u00e4ngiger Bezugspunkt f\u00fcr die dielektrische Durchbruchspannung und die dielektrische Festigkeit. Bei der Konstruktion eines IGBT-Moduls spielt dies eine Rolle, da sich zwischen einer leitf\u00e4higen Moduloberfl\u00e4che und einer geerdeten oder leitf\u00e4higen K\u00fchlfl\u00e4che ein W\u00e4rmeleitpad befinden kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wichtige Fragen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Welche Spannung muss isoliert werden?<\/li>\n\n\n\n<li>Ist der K\u00fchlk\u00f6rper geerdet?<\/li>\n\n\n\n<li>Ist die K\u00fchlplatte leitf\u00e4hig?<\/li>\n\n\n\n<li>Ist die Modulbasis galvanisch getrennt?<\/li>\n\n\n\n<li>Gibt es eine Sicherheitsmarge f\u00fcr transiente Vorg\u00e4nge?<\/li>\n\n\n\n<li>Was geschieht nach der Verdichtung und der Reifung?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Die Durchbruchspannung h\u00e4ngt von der endg\u00fcltigen Pad-Dicke ab<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die endg\u00fcltige Dicke im komprimierten Zustand ist entscheidend. Ein Polster kann mit einer Nenndicke angegeben sein. Nach dem Einbau kann es jedoch d\u00fcnner sein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wird das Pad zu stark komprimiert, kann sich die dielektrische Sicherheitsmarge verringern. Ist das Pad zu dick, steigt der W\u00e4rmewiderstand. Dies ist einer der zentralen Kompromisse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTaks Artikel <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/electrically-insulating-thermal-pads-when-do-you-need-them\/\">Elektrisch isolierende W\u00e4rmepolster: Wann braucht man sie?<\/a> dort wird dieser Punkt ausf\u00fchrlicher behandelt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Setzen Sie Sicherheit nicht zugunsten eines geringeren W\u00e4rmewiderstands aufs Spiel<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein d\u00fcnneres Polster verbessert oft die thermische Leistung. Das bedeutet jedoch nicht, dass es sicher ist. Wenn die Konstruktion eine Isolierung erfordert, muss das Polster diese Anforderung auch nach Kompression, Temperatureinwirkung und Alterung noch erf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die thermische Auslegung l\u00e4sst sich hier nicht von der elektrischen Auslegung trennen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Dicke des W\u00e4rmeleitpads des IGBT-Moduls<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"900\" height=\"674\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-13.png\" alt=\"IGBT module thermal pad thickness\" class=\"wp-image-1352\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-13.png 900w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-13-300x225.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-13-768x575.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/image-13-600x449.png 600w\" sizes=\"(max-width: 900px) 100vw, 900px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Dicke ist eines der ersten Dinge, die Ingenieure \u00fcberpr\u00fcfen. Sie ist auch eines der Dinge, bei denen man am leichtesten Fehler machen kann.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Den Abstand zwischen IGBT-Modul und K\u00fchlk\u00f6rper messen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verwenden Sie nach M\u00f6glichkeit die tats\u00e4chliche Baugruppe. CAD-Ma\u00dfe reichen nicht aus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Enth\u00e4lt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Toleranz der Modulgrundplatte<\/li>\n\n\n\n<li>Ebenheit des K\u00fchlk\u00f6rpers<\/li>\n\n\n\n<li>Ebenheit der K\u00fchlplatte<\/li>\n\n\n\n<li>Oberfl\u00e4chenrauhigkeit<\/li>\n\n\n\n<li>Anzugsmoment der Befestigungsschraube<\/li>\n\n\n\n<li>Geh\u00e4usetoleranz<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeausdehnung<\/li>\n\n\n\n<li>Etwaige mechanische Anschl\u00e4ge<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Messen Sie den Mindest-, Nenn- und Maximalabstand.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4hlen Sie das d\u00fcnnste IGBT-W\u00e4rmeleitpad, das den Spalt vollst\u00e4ndig ausf\u00fcllt.<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Polster sollte bei maximalem Spalt an beiden Oberfl\u00e4chen anliegen. Bei minimalem Spalt darf es nicht zusammengedr\u00fcckt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Regel ist praktisch:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Verwenden Sie die d\u00fcnnste Unterlegscheibe, die den Spalt im ung\u00fcnstigsten Fall ausf\u00fcllt und dabei innerhalb des sicheren Kompressionsbereichs bleibt.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTaks Artikel <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/how-to-select-thermal-pad-thickness-for-electronics\/\">So w\u00e4hlen Sie die richtige Dicke von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr Elektronikger\u00e4te aus<\/a> bietet einen n\u00fctzlichen Arbeitsablauf f\u00fcr den Spaltbereich und die Polsterdicke.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Die Dicke der endg\u00fcltigen Klebeverbindung bestimmt den W\u00e4rmewiderstand<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Dicke der Klebeverbindung ist die endg\u00fcltige Dicke nach der Montage. Die W\u00e4rme muss diese Schicht durchdringen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr eine einfache Sch\u00e4tzung:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>R = t \/ (k \u00d7 A)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wo:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>R<\/strong> ist der W\u00e4rmewiderstand<\/li>\n\n\n\n<li><strong>t<\/strong> ist die Enddicke<\/li>\n\n\n\n<li><strong>k<\/strong> ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/li>\n\n\n\n<li><strong>A<\/strong> ist die Kontaktfl\u00e4che<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Gleichung ist einfach. Die Montage hingegen nicht. Auch der Kontaktwiderstand spielt eine Rolle. Oberfl\u00e4chenrauheit und Druck k\u00f6nnen das Ergebnis beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTaks Ratgeber <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/how-bond-line-thickness-affects-thermal-performance\/\">Wie sich die Dicke der Klebefuge auf die thermische Leistung auswirkt<\/a> erkl\u00e4rt, warum die Enddicke wichtiger ist als die Nenndicke des Blechs.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Kompression von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpads m\u00fcssen zusammengedr\u00fcckt werden. Ohne Kompression f\u00fcllt das Pad m\u00f6glicherweise Unebenheiten der Oberfl\u00e4che nicht aus. Eine zu starke Kompression kann jedoch das System besch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Eine zu geringe Kompression f\u00fchrt zu Luftspalten<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine zu geringe Kompression kann folgende Folgen haben:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Schlechter Kontakt<\/li>\n\n\n\n<li>Hohe thermische Impedanz<\/li>\n\n\n\n<li>Hotspots<\/li>\n\n\n\n<li>Unstabile Testergebnisse<\/li>\n\n\n\n<li>Abweichungen zwischen den einzelnen Einheiten<\/li>\n\n\n\n<li>Unzureichende Nutzung des K\u00fchlk\u00f6rpers<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies tritt h\u00e4ufig auf, wenn das Polster zu d\u00fcnn oder zu hart ist oder mit zu geringer Anpresskraft verwendet wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Eine zu starke Kompression kann die Leistungsmodule besch\u00e4digen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine zu starke Kompression kann folgende Auswirkungen haben:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Modulspannung<\/li>\n\n\n\n<li>Biegen von Grundplatten<\/li>\n\n\n\n<li>Extrusion von Polstern<\/li>\n\n\n\n<li>Verringerter dielektrischer Abstand<\/li>\n\n\n\n<li>Verzerrungen auf dem Wohnungsmarkt<\/li>\n\n\n\n<li>Ungleichm\u00e4\u00dfiger Druck<\/li>\n\n\n\n<li>Langzeit-Kriechverformung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein IGBT-Modul ist keine Klemme, mit der man ein Kontaktpad so fest wie m\u00f6glich zusammendr\u00fccken kann. Das Ziel ist ein kontrollierter Kontakt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Berechnung des Kompressionsverh\u00e4ltnisses des W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Berechnen Sie die Kompression bei minimalem, nominalem und maximalem Spalt. F\u00fchren Sie die Berechnung nicht nur einmal durch.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTaks Artikel <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/thermal-pad-compression-ratio-how-much-is-enough\/\">Kompressionsverh\u00e4ltnis von W\u00e4rmeleitpads: Wie viel ist genug?<\/a> erl\u00e4utert die Formel und das Toleranzproblem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Weiche vs. harte W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"712\" height=\"465\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-2.png\" alt=\"Soft vs hard thermal pads for IGBT modules\" class=\"wp-image-1408\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-2.png 712w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-2-300x196.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-2-18x12.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-2-600x392.png 600w\" sizes=\"(max-width: 712px) 100vw, 712px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die H\u00e4rte beeinflusst, wie viel Kraft erforderlich ist, um das Polster zusammenzudr\u00fccken. Sie wirkt sich zudem auf die Kontaktqualit\u00e4t aus.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Weiche IGBT-W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr Niederdruckschnittstellen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Weiche Polster k\u00f6nnen hilfreich sein, wenn der Druck begrenzt ist. Au\u00dferdem gleichen sie kleine Ebenheitsfehler besser aus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Weiche Polster sind n\u00fctzlich, wenn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der K\u00fchlk\u00f6rper ist nicht vollkommen flach.<\/li>\n\n\n\n<li>Das Modul d\u00fcrfte einer geringeren Belastung ausgesetzt sein<\/li>\n\n\n\n<li>Die Spalttoleranz ist gr\u00f6\u00dfer<\/li>\n\n\n\n<li>Die Befestigungskraft ist begrenzt<\/li>\n\n\n\n<li>Bei niedrigerem Druck ist ein geringer Kontaktwiderstand erforderlich<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4rtere IGBT-W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr eine kontrollierte Montage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">H\u00e4rtere Polster lassen sich unter Umst\u00e4nden leichter handhaben. Sie behalten ihre Form besser bei. Sie k\u00f6nnen gut funktionieren, wenn der Abstand und der Druck richtig eingestellt sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">H\u00e4rtere Pads sind n\u00fctzlich, wenn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der K\u00fchlk\u00f6rper ist flach<\/li>\n\n\n\n<li>Der zunehmende Druck ist vorhersehbar<\/li>\n\n\n\n<li>Die Platzierung der Stanzteile ist entscheidend<\/li>\n\n\n\n<li>Die Sauberkeit bei Nacharbeiten ist wichtig<\/li>\n\n\n\n<li>Die Ma\u00dfkontrolle ist wichtig<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die H\u00e4rte sollte nicht anhand des Tastgef\u00fchls gesch\u00e4tzt werden. ASTM D2240 ist eine Norm zur Bestimmung der Durometer-H\u00e4rte von gummiartigen Werkstoffen und eignet sich gut zum Vergleich von Elastomer-Polstern. Die offizielle Seite finden Sie unter <a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d2240-15r21.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D2240<\/a>. HakTaks Ratgeber <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/soft-vs-hard-thermal-pads-which-is-better\/\">Weiche vs. harte W\u00e4rmepads: Was ist besser?<\/a> bietet eine praxisorientiertere Auswahlansicht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wichtige Eigenschaften von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Eigenschaft<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Was Ingenieure \u00fcberpr\u00fcfen sollten<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Warum das wichtig ist<\/td><\/tr><tr><td>Thermische Impedanz<\/td><td>Wert bei realistischen Druck- und Dickenbedingungen<\/td><td>Gibt die tats\u00e4chliche W\u00e4rme\u00fcbertragung besser wieder als W\/mK allein<\/td><\/tr><tr><td>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/td><td>W\u00e4rme\u00fcbertragung bei Sch\u00fcttg\u00fctern<\/td><td>N\u00fctzlich f\u00fcr das Screening<\/td><\/tr><tr><td>Dicke<\/td><td>Nenn- und komprimierte Dicke<\/td><td>Reguliert die L\u00fcckenf\u00fcllung und den Widerstand<\/td><\/tr><tr><td>H\u00e4rte<\/td><td>Shore-Wert oder Durometer-Wert<\/td><td>Beeinflusst die Druckkraft<\/td><\/tr><tr><td>Durchschlagsfestigkeit<\/td><td>kV\/mm oder ein entsprechender Wert<\/td><td>F\u00fcr die Isolierung erforderlich<\/td><\/tr><tr><td>Durchschlagsspannung<\/td><td>Pr\u00fcfspannung bei Ausfall<\/td><td>Hilft bei der Festlegung einer Sicherheitsmarge<\/td><\/tr><tr><td>Druckverformungsrest<\/td><td>Langfristige Erholung nach einer Kompression<\/td><td>Beeinflusst den Kontakt im Laufe der Zeit<\/td><\/tr><tr><td>Betriebstemperatur<\/td><td>Dauerbetrieb und Spitzenbereich<\/td><td>Verhindert das Weichwerden oder die Alterung<\/td><\/tr><tr><td>Entflammbarkeit<\/td><td>Bewertung, falls erforderlich<\/td><td>Wichtig f\u00fcr motorbetriebene Ger\u00e4te<\/td><\/tr><tr><td>Verhalten bei Nachbearbeitung<\/td><td>Entfernung und R\u00fcckst\u00e4nde<\/td><td>Hat Auswirkungen auf die Wartung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">IGBT-W\u00e4rmeleitpads in Wechselrichtern und Motorantrieben f\u00fcr Elektrofahrzeuge<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wechselrichter und Motorantriebe f\u00fcr Elektrofahrzeuge stellen hohe Anforderungen. Sie sind Lastschwankungen ausgesetzt. Sie durchlaufen Temperaturwechselzyklen. Sie k\u00f6nnen Vibrationen ausgesetzt sein. Au\u00dferdem m\u00fcssen sie eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit aufweisen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module in Elektrofahrzeugen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">EV-Systeme ben\u00f6tigen eine stabile W\u00e4rme\u00fcbertragung. Ein K\u00fchlk\u00f6rper muss unter Umst\u00e4nden folgenden Anforderungen standhalten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Thermisches Zyklieren<\/li>\n\n\n\n<li>Vibration<\/li>\n\n\n\n<li>Hochspannung<\/li>\n\n\n\n<li>Lange Lebensdauer<\/li>\n\n\n\n<li>Schwankungen der K\u00fchlmitteltemperatur<\/li>\n\n\n\n<li>Abweichungen bei der mechanischen Montage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Anwendungsfall reicht der anf\u00e4ngliche W\u00e4rmewiderstand nicht aus. Die Alterungsdaten spielen eine wichtige Rolle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr industrielle IGBT-Module<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Industrieantriebe k\u00f6nnen viele Stunden lang laufen. Sie k\u00f6nnen in Schaltschr\u00e4nken mit eingeschr\u00e4nkter Luftzirkulation untergebracht sein. Sie k\u00f6nnen Staub, Hitze und Vibrationen ausgesetzt sein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Pad sollte auf Folgendes \u00fcberpr\u00fcft werden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Langfristige Druckstabilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Thermische Alterung<\/li>\n\n\n\n<li>Dielektrische Eigenschaften<\/li>\n\n\n\n<li>Wiederholgenauigkeit der Montage<\/li>\n\n\n\n<li>Empfindlichkeit gegen\u00fcber Unebenheiten des K\u00fchlk\u00f6rpers<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">IGBT-W\u00e4rmeleitpads im Vergleich zu Phasenwechselmaterialien, Kitt und Vergussmasse<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpads sind nicht das einzige W\u00e4rmeleitmaterial f\u00fcr Leistungsmodule.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Phasenwechselmaterialien f\u00fcr IGBT-Module<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Phasenwechselmaterialien werden weich, wenn sich das Modul erw\u00e4rmt. Nach der Aktivierung k\u00f6nnen sie die Benetzung verbessern. Au\u00dferdem sind sie oft sauberer als Schmierfett.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTaks Artikel <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/pcm-thermal-pads-explained\/\">PCM-W\u00e4rmeleitpads erkl\u00e4rt<\/a> erl\u00e4utert, wie sich Phasenwechselmaterialien bei Betriebstemperatur verhalten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeleitpaste f\u00fcr unebene Spalte in der Leistungselektronik<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kitt kann helfen, wenn die Oberfl\u00e4che nicht eben ist oder wenn die H\u00f6hen der Bauteile variieren. Eine feste Unterlage aus Blech ist daf\u00fcr m\u00f6glicherweise nicht so gut geeignet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr unebene Oberfl\u00e4chen: Der Artikel von HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/de\/thermal-putty-vs-thermal-pad-uneven-gaps\/\">Thermospachtel vs. W\u00e4rmeleitpaste: Die richtige Wahl f\u00fcr ungleichm\u00e4\u00dfige L\u00fccken<\/a> ist unmittelbar relevant.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vergussmassen f\u00fcr gekapselte Leistungselektronik<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vergussmassen kommen zum Einsatz, wenn Bauteile gekapselt, gesch\u00fctzt und die W\u00e4rme\u00fcbertragung durch ein ausgef\u00fclltes Volumen gew\u00e4hrleistet werden muss. Sie sind kein einfacher Ersatz f\u00fcr Leiterplattenpads. Sie ver\u00e4ndern den Montage- und Nacharbeitsprozess.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Tests sollten dem realen System entsprechen. Ein flacher Labork\u00f6rper ist zwar n\u00fctzlich, ersetzt jedoch nicht die Tests auf Modulebene.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung der thermischen Impedanz bei realistischen Druckbedingungen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Dichtungselement sollte bei einem Druck getestet werden, der den tats\u00e4chlichen Einbaubedingungen entspricht. Wenn der im Datenblatt angegebene Wert bei hohem Druck gemessen wurde, stimmt er m\u00f6glicherweise nicht mit Ihrer Baugruppe \u00fcberein.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung der Durchschlagfestigkeit nach der Kompression<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn die Dichtung eine Isolierfunktion erf\u00fcllt, f\u00fchren Sie die Pr\u00fcfung nach der Kompression oder bei einer entsprechenden Enddicke durch. Bei anspruchsvollen Einsatzbedingungen sollten Sie die Pr\u00fcfung auch nach der W\u00e4rmealterung durchf\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung der Temperaturwechselbest\u00e4ndigkeit und der Ein- und Ausschaltzyklen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IGBT-Module erw\u00e4rmen sich und k\u00fchlen ab w\u00e4hrend des Betriebs. Das Kontaktpad muss den Kontakt aufrechterhalten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Test:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Thermisches Zyklieren<\/li>\n\n\n\n<li>Aus- und Wiedereinschalten<\/li>\n\n\n\n<li>Hochtemperaturalterung<\/li>\n\n\n\n<li>Vibration<\/li>\n\n\n\n<li>Luftfeuchtigkeit, falls zutreffend<\/li>\n\n\n\n<li>Druckverformungsrest<\/li>\n\n\n\n<li>Nacharbeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr die Pr\u00fcfung der thermischen Eigenschaften von Polymeren, <a href=\"https:\/\/www.iso.org\/standard\/81836.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ISO 22007-2<\/a> behandelt die Methode der transienten ebenen W\u00e4rmequelle zur Bestimmung der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und der W\u00e4rmeleitdiffusivit\u00e4t. Sie erm\u00f6glicht zwar eine Materialauswahl, doch f\u00fcr die abschlie\u00dfende Validierung des IGBT-Moduls ist weiterhin die reale Baugruppe erforderlich.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige Fehler bei der Auswahl von W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der erste Fehler besteht darin, die Auswahl allein anhand des W\/mK-Werts zu treffen. Die thermische Impedanz, die Dicke und der Druck spielen oft eine gr\u00f6\u00dfere Rolle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der zweite Fehler besteht darin, die Durchschlagfestigkeit zu vernachl\u00e4ssigen. Bei IGBT-Systemen k\u00f6nnen hohe Spannungen auftreten. Die Isolierung muss nachgewiesen werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der dritte Fehler besteht darin, ausschlie\u00dflich den nominalen Abstand zu verwenden. Erst der minimale und der maximale Abstand sorgen f\u00fcr eine echte Kompression.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der vierte Fehler ist die Wahl eines zu dicken Pads. Dies kann den W\u00e4rmewiderstand erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der f\u00fcnfte Fehler ist die Wahl eines zu harten Polsters. Es l\u00e4sst sich m\u00f6glicherweise nicht ausreichend zusammendr\u00fccken.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der sechste Fehler ist eine zu starke Komprimierung des Pads. Dies kann die dielektrische Sicherheitsmarge verringern und zus\u00e4tzliche Spannungen verursachen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der siebte Fehler besteht darin, den Temperaturwechselbetrieb zu \u00fcberspringen. IGBT-Module werden selten bei einer konstanten Temperatur betrieben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der achte Fehler besteht darin, das Pad als L\u00f6sung f\u00fcr eine mangelhafte Ebenheit des K\u00fchlk\u00f6rpers zu betrachten. Die mechanische Konstruktion spielt nach wie vor eine wichtige Rolle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H2: Auswahlcheckliste f\u00fcr W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Schritt<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Was ist zu \u00fcberpr\u00fcfen?<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Eine gute technische Frage<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">1<\/td><td>W\u00e4rmebelastung<\/td><td>Wie viele Watt m\u00fcssen durch das Pad flie\u00dfen?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">2<\/td><td>Kontaktbereich<\/td><td>Ist der W\u00e4rmefluss konzentriert oder verteilt?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">3<\/td><td>Spanne<\/td><td>Wie lauten die Mindest-, Nenn- und Maximalabst\u00e4nde?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">4<\/td><td>Dicke<\/td><td>Wie gro\u00df ist die endg\u00fcltige Dicke nach dem Verdichten?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">5<\/td><td>Kompression<\/td><td>Ist das Polster ausreichend, aber nicht zu stark zusammengedr\u00fcckt?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">6<\/td><td>Dielektrische Festigkeit<\/td><td>Wird die Spannungsisolierung nach der Kompression noch gew\u00e4hrleistet?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">7<\/td><td>H\u00e4rte<\/td><td>Kann die Baugruppe gen\u00fcgend Druck erzeugen?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">8<\/td><td>Ebenheit des K\u00fchlk\u00f6rpers<\/td><td>Wird das Polster die gesamte Oberfl\u00e4che ber\u00fchren?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">9<\/td><td>Verl\u00e4sslichkeit<\/td><td>Was passiert nach der Alterung und dem Zyklus?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">10<\/td><td>Produktion<\/td><td>L\u00e4sst es sich wiederholbar platzieren?<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">HakTak-Perspektive<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei HakTak betrachten wir IGBT-W\u00e4rmeleitpads als Teil des Gesamtdesigns des Leistungsmoduls. Das Pad ist nicht einfach nur eine Materialschicht. Es muss auf die W\u00e4rmebelastung, die Spannungsanforderungen, den Spalt, die Befestigungskraft und die angestrebte Lebensdauer abgestimmt sein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um eine pr\u00e4zise Empfehlung abgeben zu k\u00f6nnen, sollten Ingenieure folgende Angaben machen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>IGBT-Modultyp<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeverlust oder Verlustleistung<\/li>\n\n\n\n<li>Kontaktbereich<\/li>\n\n\n\n<li>Material f\u00fcr K\u00fchlk\u00f6rper oder K\u00fchlplatten<\/li>\n\n\n\n<li>Mindest-, Nenn- und Maximalabstand<\/li>\n\n\n\n<li>Erforderliche Durchschlagfestigkeit oder Durchbruchspannung<\/li>\n\n\n\n<li>Verf\u00fcgbarer Anpressdruck oder Drehmoment<\/li>\n\n\n\n<li>Ebenheit des K\u00fchlk\u00f6rpers<\/li>\n\n\n\n<li>Betriebstemperaturbereich<\/li>\n\n\n\n<li>Anforderungen an den Temperaturwechselbetrieb<\/li>\n\n\n\n<li>Anforderungen hinsichtlich Vibration oder Sto\u00dfbelastung<\/li>\n\n\n\n<li>Nachbearbeitungsbedarf<\/li>\n\n\n\n<li>Produktionsvolumen und Verlegungsmethode<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Anhand dieser Daten kann HakTak Empfehlungen zur Dicke, H\u00e4rte, Leitf\u00e4higkeitsklasse, dielektrischen Festigkeit und zum Kompressionsbereich der D\u00e4mpfungsplatten geben. Die beste Antwort lautet selten einfach nur \u201cVerwenden Sie den h\u00f6chsten W\/mK-Wert\u201d. In der Regel geht es um einen Kompromiss zwischen thermischer Impedanz, Isolierung, Belastung und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module m\u00fcssen sorgf\u00e4ltig ausgew\u00e4hlt werden. Das Pad muss die W\u00e4rme an den K\u00fchlk\u00f6rper oder die K\u00fchlplatte ableiten. Unter Umst\u00e4nden muss es auch f\u00fcr elektrische Isolierung sorgen. Es muss sich korrekt zusammenpressen lassen. Es muss Hitze, Alterung und zyklischen Belastungen standhalten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beginnen Sie mit den Parametern W\u00e4rmeverlust, Spannungsisolierung, Kontaktfl\u00e4che und Spaltbereich. Vergleichen Sie anschlie\u00dfend die Daten zu thermischer Impedanz, Dicke, H\u00e4rte, Druckfestigkeit, Durchschlagfestigkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei IGBT-Modulen ist ein W\u00e4rmeleitpad kein unbedeutendes Zubeh\u00f6rteil. Es ist ein wesentlicher Bestandteil der Zuverl\u00e4ssigkeitskette in der Leistungselektronik. W\u00e4hlen Sie es wie ein technisches Bauteil aus, nicht wie einen Katalogf\u00fcller.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQs<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ben\u00f6tigen IGBT-Module W\u00e4rmeleitpads?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei einigen IGBT-Modulen kommt W\u00e4rmeleitpaste zum Einsatz, w\u00e4hrend bei anderen W\u00e4rmeleitpads oder Phasenwechselmaterialien verwendet werden k\u00f6nnen. Pads sind sinnvoll, wenn eine saubere Montage, eine kontrollierte Dicke, Isolierung oder Wiederholgenauigkeit erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Welches ist das beste W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr ein IGBT-Modul?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Wahl des besten Polsters h\u00e4ngt von den Anforderungen hinsichtlich W\u00e4rmeverlust, Kontaktfl\u00e4che, Spannungsisolierung, Spaltgr\u00f6\u00dfe, Anpresskraft, Dicke, H\u00e4rte und Zuverl\u00e4ssigkeit ab.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Sollte ich f\u00fcr ein IGBT-Modul eine isolierende W\u00e4rmeleitunterlage w\u00e4hlen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hlen Sie eine Isolierunterlage, wenn die Schnittstelle den Stromfluss zwischen dem Modul und einem leitf\u00e4higen K\u00fchlk\u00f6rper, Geh\u00e4use oder einer K\u00fchlplatte unterbinden muss.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist ein h\u00f6herer W\/mK-Wert bei W\u00e4rmeleitpads f\u00fcr IGBT-Module immer besser?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. Ein h\u00f6herer W\/mK-Wert ist nur dann von Vorteil, wenn auch Dicke, Druck, Kontaktqualit\u00e4t und dielektrische Anforderungen stimmen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie dick sollte ein IGBT-W\u00e4rmeleitpad sein?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es sollte dick genug sein, um den maximalen Spalt auszuf\u00fcllen, und d\u00fcnn genug, um den W\u00e4rmewiderstand zu begrenzen. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die endg\u00fcltige Dicke im komprimierten Zustand.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie stark muss ein IGBT-W\u00e4rmeleitpad angepresst werden?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es muss ausreichend Druck f\u00fcr den Vollkontakt vorhanden sein, jedoch nicht so viel, dass das Modul \u00fcberbeansprucht wird oder die dielektrische Sicherheitsmarge verringert wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kann W\u00e4rmeleitpaste ein W\u00e4rmeleitpad bei IGBT-Modulen ersetzen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ja, bei einigen flachen und gut festgeklemmten Schnittstellen. Ein Kontaktpad kann vorteilhafter sein, wenn Isolierung, eine saubere Montage oder eine kontrollierte Dicke erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kann W\u00e4rmeleitpaste ein IGBT-W\u00e4rmeleitpad ersetzen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies kann bei ungleichm\u00e4\u00dfigen oder unregelm\u00e4\u00dfigen Spalten hilfreich sein. Bei ebenen Schnittstellen zwischen Modul und K\u00fchlk\u00f6rper lassen sich Pads oder W\u00e4rmeleitpaste oft leichter dosieren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Welche Tests sollten Ingenieure vor der Produktionsfreigabe durchf\u00fchren?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00fcfung der thermischen Impedanz, der Modultemperatur, der Durchschlagfestigkeit nach Kompression, der Temperaturwechselbest\u00e4ndigkeit, der Vibrationsfestigkeit, der Alterungsbest\u00e4ndigkeit sowie der Wiederholgenauigkeit bei der Endmontage.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Welche Daten sollte ich einem Lieferanten f\u00fcr W\u00e4rmeleitpads \u00fcbermitteln?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bitte geben Sie den W\u00e4rmeverlust, die Kontaktfl\u00e4che, den Spaltbereich, die Spannungsanforderungen, das Material des K\u00fchlk\u00f6rpers, den Druck oder das Drehmoment, den Temperaturbereich sowie die Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen an.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Engineers should check thermal impedance, dielectric strength, final bond line thickness, compression force, gap tolerance, surface flatness, operating temperature, and [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":1446,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-1638","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1638","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1638"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1638\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1640,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1638\/revisions\/1640"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1638"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1638"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1638"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}