{"id":1824,"date":"2026-08-05T09:49:46","date_gmt":"2026-08-05T09:49:46","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=1824"},"modified":"2026-08-05T09:49:50","modified_gmt":"2026-08-05T09:49:50","slug":"thermal-grease-pump-out","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/de\/thermal-grease-pump-out\/","title":{"rendered":"Entfernung von W\u00e4rmeleitpaste: Ursachen, Risiken und L\u00f6sungen"},"content":{"rendered":"

Unter dem \u201eHerauspumpen\u201c von W\u00e4rmeleitpaste versteht man die allm\u00e4hliche Verlagerung der Paste aus dem aktiven Kontaktbereich zwischen einem hei\u00dfen Bauteil und dessen K\u00fchlk\u00f6rper. Dies wird in der Regel durch wiederholte Ausdehnung, Kontraktion, Verformung, Vibration oder \u00c4nderungen des Anpressdrucks verursacht. Diese Bewegungen erzeugen Scherkr\u00e4fte in dem d\u00fcnnen W\u00e4rmeleitmaterial (TIM). Die Zusammensetzung der Paste und die Dicke der Haftschicht entscheiden dar\u00fcber, ob das Material an Ort und Stelle bleibt, zum Rand hin kriecht oder Hohlr\u00e4ume bildet.<\/p>\n\n\n\n

\"thermal-grease-pump-out\"<\/figure>\n\n\n\n

Die Folge k\u00f6nnen eine h\u00f6here thermische Impedanz, ein sich vergr\u00f6\u00dfernder Hotspot, L\u00fcfterger\u00e4usche, Drosselung, Verschmutzung und eine verk\u00fcrzte Lebensdauer der Bauteile sein. Es gibt keine L\u00f6sung in einem Schritt. Eine dauerhafte L\u00f6sung kann das Schmierfett, Ablagerungen, das Befestigungssystem, die Passfl\u00e4chen, das W\u00e4rmeprofil oder eine andere Art von W\u00e4rmeleitpaste betreffen. Mehr Druck oder eine dickfl\u00fcssigere Paste k\u00f6nnen bei manchen Konstruktionen helfen, aber beides kann die Situation auch verschlimmern. Die gesamte Baugruppe muss ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n

Was versteht man unter dem Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste?<\/h2>\n\n\n\n

Eine Grease-Schnittstelle sieht einfach aus: W\u00e4rmequelle \u2192 d\u00fcnne W\u00e4rmeleitpaste-Schicht \u2192 K\u00fchlk\u00f6rper oder K\u00fchlplatte<\/strong>. In der Praxis bleiben diese Teile jedoch nicht vollkommen unbeweglich. Geh\u00e4use, Grundplatten, K\u00fchlplatten, K\u00fchlk\u00f6rper und Leiterplatten dehnen sich in unterschiedlichem Ma\u00dfe aus. Selbst kleinste Bewegungen spielen bei einer sehr d\u00fcnnen Schmierschicht eine Rolle.<\/p>\n\n\n\n

Bei jedem Zyklus wird die Schnittstelle zusammengedr\u00fcckt oder geschert. Schmierfett kann aus dem hei\u00dfesten Bereich verflie\u00dfen, sich am Rand ansammeln und in der Mitte eine d\u00fcnne Schicht oder gar keine Schicht hinterlassen. Kleine Hohlr\u00e4ume k\u00f6nnen sich verbinden, sodass die K\u00fchlung am ersten Tag hervorragend sein kann, nach vielen Zyklen jedoch schlechter wird.<\/p>\n\n\n\n

Stellen Sie sich ein Sandwich vor, das immer wieder gebogen wird. Die F\u00fcllung wandert langsam in Richtung Kruste, obwohl niemand sie absichtlich entfernt hat. Das kommt dem grundlegenden \u201ePump-out\u201c-Effekt nahe. Es handelt sich um eine fortschreitende Bewegung und nicht einfach darum, dass w\u00e4hrend der Montage zu viel Paste herausquillt.<\/p>\n\n\n\n

\u201ePump-Out\u201c im Vergleich zu \u201eDry-Out\u201c, \u201eSqueeze-Out\u201c und unzureichender anf\u00e4nglicher Abdeckung<\/h3>\n\n\n\n

Diese Fehlerarten werden oft in einen Topf geworfen, da sie ein \u00e4hnliches Demontagemuster hinterlassen k\u00f6nnen. Es handelt sich jedoch nicht um dasselbe Problem.<\/p>\n\n\n\n

Fehlermodus<\/strong><\/td>Wenn es passiert<\/strong><\/td>Typisches Muster<\/strong><\/td>Hauptgrund<\/strong><\/td><\/tr>
Abpumpen<\/td>\u00dcber mehrere Betriebszyklen hinweg<\/td>D\u00fcnne oder kahle Mitte mit Verdickung am Rand<\/td>CTE-Diskrepanz, Verformung, zyklische Scherbeanspruchung<\/td><\/tr>
Austrocknen<\/td>Im Laufe der Zeit unter Hitzeeinwirkung<\/td>Harte, rissige oder spachtelstoffreiche R\u00fcckst\u00e4nde<\/td>Tr\u00e4gerverlust, \u00d6laustritt, Oxidation, Entmischung<\/td><\/tr>
Ausschluss<\/td>Bei der Erstmontage<\/td>Sofortiger \u00dcberlauf des Begrenzungsbereichs<\/td>Zu viel Einf\u00fcllmenge, zu hohe Klemmkraft oder sehr niedrige Viskosit\u00e4t<\/td><\/tr>
Unzureichende anf\u00e4ngliche Berichterstattung<\/td>Ab der ersten Inbetriebnahme<\/td>Lokales Trockengebiet ohne Migrationsgeschichte<\/td>Abscheidungsmuster, Ebenheit oder Montagefehler<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Es k\u00f6nnen mehrere Ursachen gleichzeitig vorliegen. Fett kann zun\u00e4chst auslaufen und sp\u00e4ter an der freiliegenden Kante austrocknen. Auch eine mangelhafte Montage kann das Auslaufen beg\u00fcnstigen. Aus diesem Grund l\u00e4sst sich die eigentliche Ursache nicht anhand eines einzigen Fotos feststellen. Der Temperaturverlauf, die Geometrie der Baugruppe und der Zustand der Werkstoffe spielen allesamt eine Rolle. F\u00fcr allgemeine Wartungsempfehlungen gilt der Leitfaden zu Wie lange kann W\u00e4rmeleitpaste verwendet werden?<\/a> hilft dabei, normale Alterungserscheinungen von einem durch Bewegung verursachten Versagen zu unterscheiden.<\/p>\n\n\n\n

Wie CTE-Unterschiede und Verformungen dazu f\u00fchren, dass Schmierfett austritt<\/h2>\n\n\n\n
\"How<\/figure>\n\n\n\n

Verschiedene Materialien dehnen sich unterschiedlich stark aus<\/h3>\n\n\n\n

Der W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient (CTE) beschreibt die Ma\u00df\u00e4nderung in Abh\u00e4ngigkeit von der Temperatur. Silizium, Kupfer, Aluminium, Keramik, organische Geh\u00e4use und FR-4-Leiterplatten weisen unterschiedliche CTE-Werte und -Einschr\u00e4nkungen auf.<\/p>\n\n\n\n

Wenn sich eine Baugruppe erw\u00e4rmt, versuchen ihre Platine und ihr Geh\u00e4use, sich in unterschiedlichem Ma\u00dfe auszudehnen. Da Befestigungselemente eine freie Bewegung verhindern, entstehen am W\u00e4rmeleitmaterial (TIM) Spannungen, Verformungen oder mikroskopisch kleine Gleitbewegungen. Beim Abk\u00fchlen kehrt sich die Richtung um. Das Schmierfett ist daher nicht nur der W\u00e4rme, sondern auch einer mechanischen Belastung ausgesetzt.<\/p>\n\n\n\n

Die Temperatur allein reicht daher als Erkl\u00e4rung nicht aus. Eine stabile, hei\u00dfe Grenzfl\u00e4che schneidet m\u00f6glicherweise besser ab als eine, die alle paar Minuten einen gro\u00dfen Temperaturbereich durchl\u00e4uft. Schwingungsamplitude, Aufheizgeschwindigkeit, Geometrie und Festlegung beeinflussen die Bewegung.<\/p>\n\n\n\n

Verformung der Grundplatte und der K\u00fchlplatte<\/h3>\n\n\n\n

Anhand gro\u00dfer IGBT- oder SiC-Module l\u00e4sst sich dieser Effekt leicht veranschaulichen. Ungleichm\u00e4\u00dfige W\u00e4rmeverteilung kann zu einer Verformung der Grundplatte f\u00fchren, w\u00e4hrend die K\u00fchlplatte ihre eigene Neigung und Steifigkeit aufweist. Der Spalt zwischen beiden kann sich an einer Stelle vergr\u00f6\u00dfern, w\u00e4hrend er sich an einer anderen Stelle verringert.<\/p>\n\n\n\n

Dieser sich ver\u00e4ndernde Spalt wirkt wie eine flache Pumpe. Durch die Kompression wird Fett nach au\u00dfen gedr\u00fcckt, w\u00e4hrend bei der Entspannung schwache Bereiche unterf\u00fcllt bleiben k\u00f6nnen. Gro\u00dfe Kontaktfl\u00e4chen verst\u00e4rken kleine Ebenheitsfehler, sodass sich ein Modul, das auf dem Pr\u00fcfstand eben erscheint, unter Volllast m\u00f6glicherweise anders verh\u00e4lt.<\/p>\n\n\n\n

Zyklische Scherbeanspruchung in einer d\u00fcnnen Klebefuge<\/h3>\n\n\n\n

Das Schmierfett muss die Oberfl\u00e4chenunebenheiten benetzen und dabei \u00fcber den gesamten Wirkbereich hinweg einen durchgehenden Film bilden. Durch relative seitliche Bewegungen wird diese d\u00fcnne Schicht hin und her verschoben. Wenn das Material leicht nachgibt und seine Struktur nicht wiederherstellt, kommt es zu Kriechen. Wenn es der Bewegung zu stark Widerstand leistet, k\u00f6nnen sich die Spannungen stattdessen in die Verpackung, die Verbindung oder das ausgeh\u00e4rtete TIM verlagern.<\/p>\n\n\n\n

Das Material muss ausreichend beweglich sein, um mikroskopische Unebenheiten w\u00e4hrend der Montage auszugleichen, aber gleichzeitig ausreichend stabil, um wiederholten Scherkr\u00e4ften standzuhalten. Ein praktisches Analyse des Auslaufs von W\u00e4rmeleitpaste bei CPUs und GPUs<\/a> veranschaulicht diese Wechselwirkung gut, auch wenn der darin verwendete Sch\u00e4tzansatz kein allgemeing\u00fcltiger Qualifikationsstandard ist.<\/p>\n\n\n\n

Vibrationen und Durchbiegung des Boards<\/h3>\n\n\n\n

Thermische Bewegungen sind nicht der einzige Ausl\u00f6ser. Fahrzeugvibrationen, Vibrationen der Serverl\u00fcfter, St\u00f6\u00dfe beim Transport, Verformungen des Laptop-Geh\u00e4uses und Verbiegungen der Leiterplatte k\u00f6nnen den Kontakt beeintr\u00e4chtigen. Gemeinsame K\u00fchlbaugruppen sind besonders empfindlich. Das Anziehen einer Federschraube kann eine andere Ecke leicht anheben. Ein in der N\u00e4he befindliches W\u00e4rmeleitpad ist m\u00f6glicherweise zu dick und bringt den K\u00fchler aus der Balance. Winzige Ver\u00e4nderungen k\u00f6nnen zu einem sich wiederholenden Scherzyklus f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

Die Auswahl des TIM sollte sich nach dem tats\u00e4chlichen Schwingungs- und Bewegungsprofil richten, insbesondere bei Fahrzeugen, mobilen Produkten und Industrieanlagen.<\/p>\n\n\n\n

Material Eigenschaften, die den Auspumpwiderstand beeinflussen<\/h2>\n\n\n\n
\"Material<\/figure>\n\n\n\n

Warum die Viskosit\u00e4t allein nicht ausreicht<\/h3>\n\n\n\n

Die Viskosit\u00e4t l\u00e4sst sich leicht angeben und steht daher oft im Vordergrund. Doch ein Viskosit\u00e4tswert bei Raumtemperatur sagt wenig dar\u00fcber aus, wie sich das Schmierfett bei 100 \u00b0C nach 2.000 Zyklen verh\u00e4lt. Pr\u00fcfverfahren, Schergeschwindigkeit, Temperatur und Materialgeschichte k\u00f6nnen das Ergebnis beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n

Ein dickfl\u00fcssiges Fett kann sich im erhitzten Zustand dennoch ausbreiten. Zwei Produkte mit \u00e4hnlicher Viskosit\u00e4t k\u00f6nnen sehr unterschiedliche Flie\u00dfgrenzen, \u00d6labscheidung, Haftf\u00e4higkeit und R\u00fcckstellverm\u00f6gen aufweisen. Die Viskosit\u00e4t spielt zwar eine Rolle, ist aber nur ein Aspekt.<\/p>\n\n\n\n

Flie\u00dfgrenze, Thixotropie und Viskoelastizit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n

Flie\u00dfgrenze<\/strong> ist die Kraft, die erforderlich ist, bevor ein Material zu flie\u00dfen beginnt. Eine h\u00f6here Streckgrenze kann dazu beitragen, dass das Schmierfett kleinen mechanischen Beanspruchungen standh\u00e4lt, doch eine zu hohe Streckgrenze kann das Verteilen erschweren und die Dicke der Haftschicht erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n

Thixotropie<\/strong> Das bedeutet, dass das Material unter Scherbeanspruchung leichter flie\u00dft und im Ruhezustand seine Struktur wiederherstellt. Dies erleichtert die Dosierung und kann die Stabilit\u00e4t nach der Montage verbessern. Am wichtigsten ist die R\u00fcckstellung bei Betriebstemperatur.<\/p>\n\n\n\n

Viskoelastizit\u00e4t<\/strong> ist die Kombination aus fl\u00fcssigkeits\u00e4hnlichem Flie\u00dfverhalten und feststoff\u00e4hnlicher R\u00fcckstellung. Diese Eigenschaften \u00e4ndern sich in Abh\u00e4ngigkeit von Frequenz und Temperatur, daher sollten die Testdaten den vorgesehenen Betriebszyklus widerspiegeln.<\/p>\n\n\n\n

Bef\u00fcllung mit F\u00fcllstoff, Stabilit\u00e4t des Tr\u00e4gers und \u00d6laustritt<\/h3>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitpaste besteht in der Regel aus einem leitf\u00e4higen F\u00fcllstoff, der in einem Tr\u00e4germedium dispergiert ist. Partikeltyp, -gr\u00f6\u00dfe, -form, -behandlung und -beladung beeinflussen die Leitf\u00e4higkeit und die Flie\u00dff\u00e4higkeit. Ein dichtes F\u00fcllstoffnetzwerk kann zwar der Bewegung entgegenwirken, jedoch die Dosierung oder Benetzung beeintr\u00e4chtigen. Wenn das Tr\u00e4ger\u00f6l auslaugt, wird der R\u00fcckstand z\u00e4h und f\u00fcllstoffreich, sodass Migration und Austrocknung gleichzeitig auftreten k\u00f6nnen. \u00dcberpr\u00fcfen Sie das Verhalten bei Lagerung, Dosierung und Temperaturbelastung.<\/p>\n\n\n\n

Aush\u00e4rtende und nicht aush\u00e4rtende Verbindungen bergen unterschiedliche Risiken<\/h3>\n\n\n\n

Ein Aush\u00e4rtungsmaterial schr\u00e4nkt nach dem Aush\u00e4rten die Flie\u00dff\u00e4higkeit ein, was ideal klingt. Der Nachteil ist eine geringere Dehnungsf\u00e4higkeit. Eine ver\u00f6ffentlichte Studie zur Visualisierung von Temperaturzyklen mittels Ultraschallbildgebung<\/a> Es wurden Hohlraumbildung in einem nicht aush\u00e4rtenden Schmierfett und Rissbildung in einem aush\u00e4rtenden Schmierfett unter den spezifischen Bedingungen wiederholter Druckbelastung beobachtet. Damit werden nicht alle aush\u00e4rtenden und nicht aush\u00e4rtenden Formulierungen bewertet. Es wird vielmehr gezeigt, warum eine \u00c4nderung des Versagensmodus nicht gleichbedeutend mit dessen Beseitigung ist.<\/p>\n\n\n\n

Ein hoher W\/mK-Wert sagt nichts \u00fcber die Lebensdauer der Pumpe aus<\/h3>\n\n\n\n

Die Volumenw\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit beschreibt den W\u00e4rmefluss durch ein Material unter definierten Bedingungen. Sie gibt einem Ingenieur jedoch keinen Aufschluss dar\u00fcber, ob das Schmierfett auch unter Verformung und Scherbeanspruchung seine Deckkraft beibeh\u00e4lt. Ein Produkt mit hohem W\/mK-Wert kann eine schlechte Leistung erbringen, wenn seine Haftschicht dick wird, Hohlr\u00e4ume bildet oder den hei\u00dfen Bereich verl\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n

Bei der Auswahl sollten die anf\u00e4ngliche thermische Impedanz und deren Ver\u00e4nderung nach der Alterung ber\u00fccksichtigt werden. Der Leitfaden von HAKTAK zu Auswahl und Pr\u00fcfung der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von W\u00e4rmeleitpaste<\/a> erkl\u00e4rt, warum die Leitf\u00e4higkeit allein noch nicht das endg\u00fcltige Ergebnis der Grenzfl\u00e4che darstellt.<\/p>\n\n\n\n

Klebstoffschichtdicke, Anpressdruck und Oberfl\u00e4chenebenheit<\/h2>\n\n\n\n
\"Bond<\/figure>\n\n\n\n

Warum die Dicke der Fugenmasse den W\u00e4rmefluss und die Bewegung beeinflusst<\/h3>\n\n\n\n

F\u00fcr eine ideale, gleichm\u00e4\u00dfige Schicht l\u00e4sst sich der thermische Widerstand des Volumens n\u00e4herungsweise wie folgt berechnen:<\/p>\n\n\n\n

Rbulk = BLT \/ (k \u00d7 A)<\/p>\n\n\n\n

Hier, BLT<\/strong> ist die Dicke der Klebefuge, k<\/strong> ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, und A<\/strong> ist die Kontaktfl\u00e4che. Bei realen Schnittstellen spielen zudem Kontaktwiderstand, Rauheit, Hohlr\u00e4ume und ungleichm\u00e4\u00dfiger Druck eine Rolle. Eine dicke Klebefuge enth\u00e4lt mehr bewegliches Material; eine extrem d\u00fcnne kann auf verzogenen Oberfl\u00e4chen ihre Kontinuit\u00e4t verlieren. Streben Sie die d\u00fcnnste vollst\u00e4ndige Klebefuge an, die die Toleranzsumme zuverl\u00e4ssig zul\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n

Verhindert ein h\u00f6herer Anpressdruck das Auspumpen?<\/h3>\n\n\n\n

Ausreichender Druck verbessert die Benetzung, gleicht \u00fcberm\u00e4\u00dfige Dicke aus und stellt den Kontakt her. Eine stabile Federkraft kann zudem Schwankungen im Spalt verringern. Jenseits dieses Punktes bringt mehr Kraft keine Leistungssteigerung. \u00dcberm\u00e4\u00dfiger Druck kann frische Paste herausdr\u00fccken, eine Leiterplatte verbiegen, eine Grundplatte verformen, einen ungesch\u00fctzten Chip besch\u00e4digen oder Pads an anderen Stellen eines gemeinsamen K\u00fchlk\u00f6rpers beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n

Uneinheitliche Kraft ist oft sch\u00e4dlicher als m\u00e4\u00dfige Kraft. Halten Sie sich an die Angaben des Herstellers f\u00fcr das Ger\u00e4t und den K\u00fchler. Verwenden Sie eine kontrollierte Drehmomentsequenz, die richtigen Befestigungselemente oder Federn und, soweit m\u00f6glich, eine dosierte Druckaus\u00fcbung. Eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Arbeitsablauf zum Auftragen von W\u00e4rmeleitpaste<\/a> tr\u00e4gt dazu bei, dass das Aufbringen und die Montage wiederholbar sind, kann jedoch eine mangelhafte Ebenheit oder instabile Befestigungselemente nicht ausgleichen.<\/p>\n\n\n\n

Ebenheit und Parallelit\u00e4t stehen an erster Stelle<\/h3>\n\n\n\n

\u00dcberpr\u00fcfen Sie den W\u00e4rmeverteiler, den Chip, die Modulgrundplatte, die K\u00fchlk\u00f6rperbasis und die K\u00fchlplatte \u00fcber den gesamten relevanten Temperaturbereich hinweg. Bei einer Ebenheitspr\u00fcfung bei Raumtemperatur kann eine durch Stromversorgung verursachte Verformung \u00fcbersehen werden. Stellen Sie sicher, dass die Halterungen den K\u00fchler nicht kippen und dass benachbarte Abstandshalter ihn nicht vom Hauptger\u00e4t weghalten.<\/p>\n\n\n\n

Bei gemeinsam genutzten Baugruppen ist der Abdruck an jedem Kontaktpunkt zu \u00fcberpr\u00fcfen. Fett kann einen Spalt im Millimeterbereich nicht \u00fcberbr\u00fccken und gleichzeitig eine d\u00fcnne Grenzschicht aufrechterhalten. Das ist ein geometrisches Problem.<\/p>\n\n\n\n

Risiken beim Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste<\/h2>\n\n\n\n

Ein \u201ePump-out\u201c f\u00fchrt nicht zwangsl\u00e4ufig zu einem pl\u00f6tzlichen Ausfall. Oftmals verursacht er eine allm\u00e4hliche, ungleichm\u00e4\u00dfige Verschlechterung. Dies l\u00e4sst sich m\u00f6glicherweise schwerer erkennen, da die Durchschnittstemperaturen zwar akzeptabel erscheinen, ein bestimmter lokaler Bereich jedoch deutlich hei\u00dfer ist.<\/p>\n\n\n\n

Risiko<\/strong><\/td>Was \u00e4ndert sich?<\/strong><\/td>M\u00f6gliche Auswirkungen auf das System<\/strong><\/td><\/tr>
Nullwachstum<\/td>Die tats\u00e4chliche Kontaktfl\u00e4che nimmt ab<\/td>H\u00f6here thermische Impedanz<\/td><\/tr>
Zentrumsmangel<\/td>\u201eHot Region\u201c verliert TIM-Abdeckung<\/td>Lokaler Hotspot und gr\u00f6\u00dferes Temperaturgef\u00e4lle<\/td><\/tr>
Thermische Drift<\/td>Der Schnittstellenwiderstand steigt im Laufe der Zyklen an<\/td>L\u00fcfterger\u00e4usche, Leistungsdrosselung oder verminderte Leistung<\/td><\/tr>
Kantenverschiebung<\/td>Das Fett l\u00e4uft aus dem vorgesehenen Bereich heraus<\/td>Verschmutzung oder elektrisches Problem<\/td><\/tr>
Wiederholte \u00dcberhitzung<\/td>Die Sperrschichttemperatur steigt<\/td>Schnellere Alterung an anderen Stellen im System<\/td><\/tr>
Einheitenabweichung<\/td>Die Pumpen f\u00f6rdern mit unterschiedlichen Durchflussraten<\/td>Unvorhersehbarer Ertrag und Lebensdauer auf dem Feld<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Das elektrische Risiko h\u00e4ngt von der jeweiligen Verbindung ab. Orientieren Sie sich an den elektrischen Daten und den Sicherheitsabst\u00e4nden, anstatt davon auszugehen, dass jede graue Paste unbedenklich ist.<\/p>\n\n\n\n

So erkennen Sie, ob die W\u00e4rmeleitpaste ausgepumpt wurde<\/h2>\n\n\n\n

Achte auf einen Trend, nicht auf eine einzelne vielversprechende Vorhersage<\/h3>\n\n\n\n

Ein klassisches Muster ist eine gute Leistung unmittelbar nach einer korrekten Neuverkleisterung, gefolgt von einem allm\u00e4hlichen Temperaturanstieg bei gleicher Auslastung. Bei einer GPU kann sich die Differenz zwischen Kerntemperatur und Hotspot-Temperatur vergr\u00f6\u00dfern. Eine CPU ben\u00f6tigt m\u00f6glicherweise eine h\u00f6here L\u00fcfterdrehzahl oder beginnt bei einer Leistungsstufe, die sie zuvor noch problemlos bew\u00e4ltigen konnte, mit der Drosselung. Bei einem Leistungsmodul kann sich die thermische Impedanz zwischen Geh\u00e4use und K\u00fchlk\u00f6rper erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n

\u00dcberpr\u00fcfen Sie die Umgebungstemperatur, die Stromversorgung, die Drehzahl des L\u00fcfters oder der Pumpe sowie die K\u00fchlmitteltemperatur, bevor Sie die Ergebnisse vergleichen. Staub, ein verschlissener L\u00fcfter, eine defekte Pumpe, eine lockere Befestigung oder eine ge\u00e4nderte Leistungsbegrenzung k\u00f6nnen ein TIM-Problem vort\u00e4uschen.<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00fcfen Sie das Demontagemuster sorgf\u00e4ltig<\/h3>\n\n\n\n

Zu den hilfreichen Anhaltspunkten z\u00e4hlen eine freiliegende oder ungew\u00f6hnlich d\u00fcnne Mitte, ein dicker Randwulst, gerichtete Streifen, Rillen, Hohlr\u00e4ume oder Risse. Vergleichen Sie das Muster mit der Position der W\u00e4rmequelle. Achten Sie au\u00dferdem auf einseitigen Kontakt, unber\u00fchrte Bereiche, Spuren von Befestigungselementen und Anzeichen daf\u00fcr, dass ein Pad oder eine Halterung den K\u00fchler gekippt hat.<\/p>\n\n\n\n

Ein gewisser \u00dcberstand am Rand ist normal. Die entscheidende Frage ist, ob w\u00e4hrend des Betriebs Material aus dem aktiven Bereich ausgetreten ist.<\/p>\n\n\n\n

Symptom<\/strong><\/td>M\u00f6glicher Hinweis auf eine Entleerung<\/strong><\/td>Konkurrierende Ursache<\/strong><\/td>N\u00e4chster Schritt<\/strong><\/td><\/tr>
Die Temperatur steigt \u00fcber mehrere Wochen hinweg an<\/td>Kantenbildung nach einer guten anf\u00e4nglichen Montage<\/td>Staub oder Verschlei\u00df des L\u00fcfters<\/td>Reinigen und einen kontrollierten Test wiederholen<\/td><\/tr>
Pl\u00f6tzlicher Temperaturanstieg<\/td>Eine Bewegung des K\u00fchlers hat die Grenzfl\u00e4che gest\u00f6rt<\/td>Pumpenausfall oder lockeres Befestigungselement<\/td>\u00dcberpr\u00fcfen Sie zun\u00e4chst die K\u00fchlkomponenten<\/td><\/tr>
Gro\u00dfe Abweichung beim GPU-Hotspot<\/td>Mangel in der Mitte oder an den Ecken<\/td>Ebenheit der K\u00fchlplatte oder Sensorabweichung<\/td>Vergleiche Grundfl\u00e4che, Leistung und Befestigung<\/td><\/tr>
Der Fehler tritt nach dem erneuten Einf\u00fcgen wieder auf<\/td>TIM und Baugruppe sind nicht gut aufeinander abgestimmt<\/td>Falsche Bremsbelagst\u00e4rke oder falsche Belastung der Halterung<\/td>Den gesamten Aufbau durchgehen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Wo das Abpumpen echte Probleme verursacht<\/h2>\n\n\n\n

Desktop-CPUs<\/h3>\n\n\n\n

Ein integrierter W\u00e4rmeverteiler bietet zwar eine stabile Befestigungsfl\u00e4che, doch ungleichm\u00e4\u00dfige Bauteile und wiederholte Ein- und Ausschaltzyklen k\u00f6nnen dennoch zu einer Verschiebung f\u00fchren. Eine stabile Befestigung und ein kontrollierter Auftrag sind wichtiger als das Auftragen einer riesigen Menge hochwertiger W\u00e4rmeleitpaste.<\/p>\n\n\n\n

GPUs und Direct-Die-Laptops<\/h3>\n\n\n\n

Durch die direkte Chipk\u00fchlung, Federschrauben, flexible Leiterplatten und umgebende Pads wird der Kontakt empfindlich. Zu dicke Speicher- oder VRM-Pads k\u00f6nnen den Anpressdruck auf den Chip verringern. Durch wiederholte Ein- und Ausschaltzyklen wird die W\u00e4rmeleitpaste dann nach au\u00dfen gedr\u00fcckt. \u201cNach dem Erneuern der Paste l\u00e4uft alles super, aber nach einem Monat wieder schlecht\u201d ist ein Hinweis, kein Beweis.<\/p>\n\n\n\n

KI-Server und Beschleuniger<\/h3>\n\n\n\n

KI-Beschleuniger laufen mit hoher Dauerleistung, h\u00e4ufig unter K\u00fchlplatten. Start-Stopp-Vorg\u00e4nge, Lastwechsel, Wartungsarbeiten und K\u00fchlmittelwechsel f\u00fchren dennoch zu Zyklen. Auf Flottenebene bedeuten selbst geringe Schnittstellenabweichungen zus\u00e4tzlichen K\u00fchlenergieaufwand oder zus\u00e4tzlichen Wartungsaufwand. Ein konstantes Drehmoment, r\u00fcckverfolgbare Materialien, Telemetrie und eine Qualifizierung auf Chargenebene sind entscheidend.<\/p>\n\n\n\n

Leistungselektronik, Elektrofahrzeuge und Industrieanlagen<\/h3>\n\n\n\n

IGBT-, SiC- und GaN-Baugruppen vereinen einen hohen W\u00e4rmefluss mit komplexen Materialschichten. Bei Wechselrichtern f\u00fcr Elektrofahrzeuge kommen zudem weite Umgebungsbedingungen, Vibrationen und Schwankungen beim K\u00fchlmittel hinzu. Die Wartung von industriellen Antrieben, Wechselrichtern f\u00fcr erneuerbare Energien, Telekommunikationsger\u00e4ten und LEDs kann kostspielig sein. Hier ist die Best\u00e4ndigkeit gegen Auspumpen eine Voraussetzung f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n

So verhindern Sie das Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste<\/h2>\n\n\n\n

Beginnen Sie auf der Materialebene<\/h3>\n\n\n\n

Fragen Sie die Lieferanten nach Daten zu Auspumpverhalten, Entl\u00fcftung, Rheologie und Alterung bei den relevanten Temperaturen. Pr\u00fcfen Sie den Betriebsbereich, das Flie\u00dfverhalten, die \u00d6labscheidung, die elektrischen Eigenschaften, die Dosierbarkeit und die Oberfl\u00e4chenvertr\u00e4glichkeit. Ein auspumpbest\u00e4ndiges Schmierfett ist oft die einfachste Option f\u00fcr eine d\u00fcnne, funktionsf\u00e4hige Schnittstelle, muss jedoch dennoch unter den vorgesehenen Spaltma\u00dfen, Dr\u00fccken, Bewegungen und Temperaturen im Montagezustand getestet werden.<\/p>\n\n\n\n

Die Benutzeroberfl\u00e4che steuern<\/h3>\n\n\n\n

Verwenden Sie saubere, kompatible Oberfl\u00e4chen und achten Sie auf eine kontrollierte Auftragsmenge. Legen Sie die minimale, nominale und maximale Dicke der Klebefuge fest. Dokumentieren Sie die Materialcharge, das Auftragsverfahren und die Befestigungsergebnisse. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Druckverteilung und die Abdeckung nach der Montage. Nachbesserungen sollten im Rahmen des Produktionsprozesses erfolgen, da ein nachl\u00e4ssiger manueller Auftrag ein mangelhaftes Design verschleiern kann.<\/p>\n\n\n\n

Mechanisches Uhrwerk reparieren<\/h3>\n\n\n\n

Verbessern Sie die Ebenheit und Parallelit\u00e4t. Reduzieren Sie Verformungen, erhalten Sie die Federkraft auch bei Ausdehnung aufrecht, st\u00fctzen Sie flexible Platinen ab, kontrollieren Sie die Drehmomentverteilung und pr\u00fcfen Sie, ob Schl\u00e4uche oder Fahrwerksteile am K\u00fchler ziehen. Oft wird das sichtbare Fett als Ursache angesehen, obwohl die eigentliche Ursache eine verzogene Platte oder ein zu dickes benachbartes Polster ist.<\/p>\n\n\n\n

Systembelastung reduzieren<\/h3>\n\n\n\n

Reduzieren Sie unn\u00f6tige Temperaturschwankungen und Leistungs\u00fcberschreitungen. Stabilisieren Sie den K\u00fchlmittelfluss und vermeiden Sie Regelungsma\u00dfnahmen, die das Ger\u00e4t wiederholt von sehr hei\u00df auf sehr kalt umschalten. \u00dcberwachen Sie die Hot-Spot-Differenz und die thermische Drift. Eine zustandsorientierte Wartung ist sinnvoller als ein allgemeiner Austauschplan.<\/p>\n\n\n\n

Wenn ein anderes TIM besser ist als Fett<\/h2>\n\n\n\n

Wiederholtes Abpumpen kann darauf hindeuten, dass f\u00fcr die Schnittstelle ein anderes Format erforderlich ist. Das Ziel besteht nicht darin, das Schmierfett um jeden Preis zu ersetzen, sondern ein Material auszuw\u00e4hlen, dessen mechanisches Verhalten auf den Spalt und die Bewegung abgestimmt ist.<\/p>\n\n\n\n

TIM-Option<\/strong><\/td>Vorteile der Entleerung<\/strong><\/td>Wichtigster Kompromiss<\/strong><\/td><\/tr>
Auspumpbest\u00e4ndiges Fett<\/td>D\u00fcnne Klebefuge und einfache Nachbearbeitung<\/td>Muss noch einer zyklischen Validierung unterzogen werden<\/td><\/tr>
Phasenwechselmaterial<\/td>Zuverl\u00e4ssige Handhabung durch w\u00e4rmeaktivierte Benetzung<\/td>Erfordert eine geeignete Aktivierungstemperatur und einen geeigneten Druck<\/td><\/tr>
Aush\u00e4rtungsgel oder -masse<\/td>Geringere Flie\u00dff\u00e4higkeit nach dem Aush\u00e4rten<\/td>Stress beseitigen, Rissgefahr verringern, aufwendigere Nachbearbeitung vermeiden<\/td><\/tr>
Graphit-Schnittstelle<\/td>Es kann kein fl\u00fcssiger Tr\u00e4ger auswandern<\/td>Elektrische Leitf\u00e4higkeit und Grenzwerte f\u00fcr die Konformit\u00e4t<\/td><\/tr>
W\u00e4rmeleitpad<\/td>Stabile, vorgeformte Geometrie<\/td>Gr\u00f6\u00dfere Schnittfl\u00e4che und h\u00f6here Presskraft<\/td><\/tr>
Kitt oder Fugenf\u00fcller<\/td>Geeignet f\u00fcr ungleichm\u00e4\u00dfige oder variable Abst\u00e4nde<\/td>Gr\u00f6\u00dfere Dicke und strengere Prozesskontrolle<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Phasenwechselmaterialien<\/h3>\n\n\n\n

Ein PCM ist bei Raumtemperatur fest und wird in der N\u00e4he seiner Aktivierungstemperatur weich. Es kann Oberfl\u00e4chen w\u00e4hrend des Einbrennens benetzen und m\u00f6glicherweise die Stabilit\u00e4t in einer d\u00fcnnen Fuge verbessern. Aktivierungstemperatur, Druck, Dicke und Zyklen m\u00fcssen noch \u00fcberpr\u00fcft werden. Der \u00dcberblick \u00fcber W\u00e4rmeleitpads mit Phasenwechsel<\/a> erl\u00e4utert, wo dieses Format zum Einsatz kommt.<\/p>\n\n\n\n

Aush\u00e4rtungsgel, Graphit, Polster und Spaltf\u00fcllmaterialien<\/h3>\n\n\n\n

Eine leicht aush\u00e4rtende Masse verringert die Flie\u00dff\u00e4higkeit, kann jedoch Risse bilden. Graphit verhindert die Migration von Tr\u00e4gerstoffen, kann jedoch elektrisch leitf\u00e4hig sein und sich weniger gut an Konturen anpassen. Pads bieten eine stabile Geometrie, erh\u00f6hen jedoch die Dicke und die Druckkraft.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr einen echten Spalt ist Fett in der Regel das falsche Mittel. Der Vergleich von W\u00e4rmekitt im Vergleich zu W\u00e4rmeleitpaste<\/a> erkl\u00e4rt, warum Kitt f\u00fcr unregelm\u00e4\u00dfige Bauteilh\u00f6hen geeignet ist. Gr\u00f6\u00dfere oder komplexe Hohlr\u00e4ume erfordern m\u00f6glicherweise w\u00e4rmeleitende Fl\u00fcssigkeiten zum Ausf\u00fcllen von Spalten<\/a> die vor Ort erfolgen. Eine umfassendere \u00dcberpr\u00fcfung von Alternativen zu W\u00e4rmeleitpaste<\/a> kann dabei helfen, vor dem Testen eine Vorauswahl aus Bremsbel\u00e4gen, PCM, Graphit, Kitt oder fl\u00fcssigen Materialien zu treffen.<\/p>\n\n\n\n

So testen Sie das Auspumpen von W\u00e4rmeleitpaste<\/h2>\n\n\n\n

Kein allgemeing\u00fcltiger Pump-Out-Test l\u00e4sst sich auf alle Anwendungsf\u00e4lle anwenden. Ein sinnvoller Plan kombiniert thermische Messungen, realistische Bewegungsabl\u00e4ufe und eine physikalische Inspektion.<\/p>\n\n\n\n

Festlegung einer Ausgangsbasis<\/h3>\n\n\n\n

Erfassen Sie Materialcharge, Beschichtung, Bondleitung, Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit, Klemmkraft, Leistung, Umgebungs- oder K\u00fchlmittelbedingungen sowie das thermische Ergebnis. Verwenden Sie ausreichend viele Proben, um Abweichungen in der Baugruppe aufzudecken. Messen Sie die anf\u00e4ngliche thermische Impedanz oder einen wiederholbaren Temperaturwert des Bauteils nach jedem Einbrennvorgang und bewahren Sie die Kontrollwerte auf.<\/p>\n\n\n\n

Wenden Sie Temperaturwechselpr\u00fcfungen und Stromzyklustests f\u00fcr verschiedene Fragestellungen an<\/h3>\n\n\n\n

Die Normen IEC 60068-2-14 und JEDEC JESD22-A104 bieten n\u00fctzliche Rahmenbedingungen f\u00fcr Temperaturwechsel- oder Temperaturzykluspr\u00fcfungen. Sie schreiben jedoch kein einheitliches Profil f\u00fcr das Abpumpen von Schmierfett vor. W\u00e4hlen Sie Temperaturen, Anstiegsraten, Verweilzeiten und die Anzahl der Zyklen entsprechend der Einsatzumgebung des Produkts aus.<\/p>\n\n\n\n

Der Temperaturwechsel im Klimakammerbetrieb ver\u00e4ndert die Temperatur der gesamten Baugruppe. Durch den Temperaturwechsel wird das Bauteil von innen erw\u00e4rmt, wodurch lokale Temperaturgradienten und Verformungen reproduziert werden k\u00f6nnen. Viele Produkte erfordern beides. Vibrationen oder Biegebelastungen sollten nur dann hinzugef\u00fcgt werden, wenn sie den Betriebsbedingungen entsprechen.<\/p>\n\n\n\n

Die Bewegung beschleunigen, ohne die Relevanz f\u00fcr den Bereich zu verlieren<\/h3>\n\n\n\n

Eine mechanische Vorrichtung kann eine kontrollierte Verschiebung oder Druck\u00e4nderung bewirken. Auf diese Weise lassen sich Formulierungen schnell vergleichen und Bewegungsvorg\u00e4nge von der chemischen Alterung unterscheiden. Die Korrelation ist dabei der schwierige Teil. Stellen Sie sicher, dass die Abbruchsmuster, die Impedanzdrift und die Migration den Ergebnissen aus dem Feldbetrieb oder aus Leistungszyklen entsprechen.<\/p>\n\n\n\n

Messung vor und nach der Alterung<\/h3>\n\n\n\n

ASTM D5470-17(2024)<\/a> beschreibt die Messung der W\u00e4rme\u00fcbertragungseigenschaften von w\u00e4rmeleitenden elektrischen Isoliermaterialien. Es erm\u00f6glicht kontrollierte Vergleiche der thermischen Impedanz vor und nach der Alterung. Es definiert kein Pump-out-Zyklusprofil und garantiert keine Leistung in einer bestimmten CPU, GPU oder einem bestimmten Leistungsmodul.<\/p>\n\n\n\n

Kombinieren Sie thermische Messergebnisse mit Bildaufnahmen oder einer Demontage. Mit Ultraschall lassen sich innere Hohlr\u00e4ume aufdecken, w\u00e4hrend sich mit der W\u00e4rmebildtechnik hei\u00dfe Bereiche lokalisieren lassen. Mikroskopie, Abdeckungsanalysen und Fotos dokumentieren die Migration nach der Demontage.<\/p>\n\n\n\n

Festlegen der Kriterien f\u00fcr \u201eBestanden\u201c und \u201eNicht bestanden\u201c vor Beginn der Pr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n

Zu den n\u00fctzlichen Kriterien k\u00f6nnen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • maximale \u00c4nderung der thermischen Impedanz;<\/li>\n\n\n\n
  • maximale Ger\u00e4tetemperatur oder Hot-Spot-Anstieg bei geregelter Leistung;<\/li>\n\n\n\n
  • Mindestabdeckung in der kritischen Region;<\/li>\n\n\n\n
  • kein unzul\u00e4ssiges Hohlraumwachstum;<\/li>\n\n\n\n
  • kein Eindringen von Fett in einen elektrischen Schutzbereich;<\/li>\n\n\n\n
  • keine Risse, Abl\u00f6sungen oder Besch\u00e4digungen an den Beschl\u00e4gen;<\/li>\n\n\n\n
  • Wiederholbare Ergebnisse \u00fcber verschiedene Chargen und Montagearbeiter hinweg.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Legen Sie Grenzwerte auf der Grundlage der erforderlichen Systemreserven und Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen fest. \u201cSieht gut aus\u201d ist kein technisches Abnahmekriterium.<\/p>\n\n\n\n

    Praktische Checkliste zur Ermittlung der Ursachen bei der Entleerung<\/h2>\n\n\n\n
      \n
    1. Waren die Temperaturen anfangs niedrig und stiegen sie nach wiederholten Betriebszyklen an?<\/li>\n\n\n\n
    2. Ist die Mitte d\u00fcnn oder kahl, w\u00e4hrend sich am Rand Material angesammelt hat?<\/li>\n\n\n\n
    3. Sind das Geh\u00e4use, der K\u00fchlk\u00f6rper, die Grundplatte und die K\u00fchlplatte im Betrieb eben und parallel zueinander?<\/li>\n\n\n\n
    4. Ist die Klemmkraft stabil, gleichm\u00e4\u00dfig und liegt sie innerhalb der Spezifikation des Bauteils?<\/li>\n\n\n\n
    5. Wird die Dicke der Klebstoffraupe bei minimalem, nominalem und maximalem Spalt kontrolliert?<\/li>\n\n\n\n
    6. Liegen f\u00fcr das Schmierfett relevante Daten zu Abpumpen, Entl\u00fcften und Zyklustests vor?<\/li>\n\n\n\n
    7. Sind Vibrationen, Durchbiegung des Boards, Belastung des Schlauchs oder Verformung der Grundplatte festzustellen?<\/li>\n\n\n\n
    8. Lassen sich die H\u00f6chsttemperatur oder die Temperaturschwankungen verringern?<\/li>\n\n\n\n
    9. Was w\u00fcrde besser zur Schnittstelle passen: PCM, Gel, Graphit, ein Polierpad, Kitt oder Spaltf\u00fcller?<\/li>\n\n\n\n
    10. Hat die gesamte Baugruppe einen realistischen Zyklusversuch mit festgelegten Grenzwerten bestanden?<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n

      Das Auslaufen von W\u00e4rmeleitpaste ist ein Problem der mechanischen Zuverl\u00e4ssigkeit auf Systemebene. Dabei spielen der Unterschied im W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (CTE), Verformungen, zyklische Scherbeanspruchung, die Dicke der Klebefuge, die Klemmkraft, die Oberfl\u00e4chengeometrie und die Rheologie der Paste eine Rolle. Aus diesem Grund kann ein wiederholtes Auftragen der Paste die Temperaturen zwar vor\u00fcbergehend wieder normalisieren, ohne jedoch die Ursache zu beheben.<\/p>\n\n\n\n

      Beginnen Sie mit den Fakten. Best\u00e4tigen Sie den Leistungstrend, kontrollieren Sie die Testbedingungen, \u00fcberpr\u00fcfen Sie das Kontaktmuster und schlie\u00dfen Sie den Rest des K\u00fchlsystems als Ursache aus. Arbeiten Sie dann von der Schnittstelle aus weiter: W\u00e4hlen Sie ein geeignetes Material aus, kontrollieren Sie die Beschichtung und die Klebefuge, stabilisieren Sie die Halterung, reduzieren Sie Bewegungen und regulieren Sie Temperaturschwankungen, soweit dies praktikabel ist.<\/p>\n\n\n\n

      Die beste L\u00f6sung ist nicht immer dickfl\u00fcssigeres Fett, eine h\u00f6here Montagekraft oder ein trendiges PCM. Es ist die Kombination, die den Kontakt in der tats\u00e4chlichen Baugruppe aufrechterh\u00e4lt. \u00dcberpr\u00fcfen Sie diese Kombination unter repr\u00e4sentativen thermischen und mechanischen Zyklen und bewerten Sie sie anhand der thermischen Drift sowie des physikalischen Zustands. So wird aus einer schnellen thermischen L\u00f6sung ein langlebiges Design.<\/p>\n\n\n\n

      H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n

      Was versteht man unter dem Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste?<\/h3>\n\n\n\n

      Das Herausdr\u00fccken von W\u00e4rmeleitpaste erfolgt durch allm\u00e4hliche Verdr\u00e4ngung aus dem aktiven Kontaktbereich. Wiederholte Verformungen, Vibrationen und Druck\u00e4nderungen verschieben die Klebefuge, was h\u00e4ufig zu Ablagerungen an den R\u00e4ndern und einer unzureichenden Abdeckung in der Mitte f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n

      Was verursacht den \u201ePump-Out\u201c-Effekt bei W\u00e4rmeleitpaste?<\/h3>\n\n\n\n

      Die relative Bewegung ist der Hauptfaktor. Eine Fehlanpassung der CTE, Verformungen, Vibrationen, die Durchbiegung der Leiterplatte, schwankende Klemmkr\u00e4fte, die Geometrie der Klebefuge sowie die Rheologie des Schmierfetts beeinflussen die Migrationsgeschwindigkeit.<\/p>\n\n\n\n

      Woran erkennt man, ob die W\u00e4rmeleitpaste herausgelaufen ist?<\/h3>\n\n\n\n

      Achten Sie auf eine anf\u00e4nglich gute Leistung, die sich im Laufe der Zyklen verschlechtert, sowie auf einen schmalen Hei\u00dfbereich und Ablagerungen an den Kanten beim Ausbau. \u00dcberwachen Sie die Stromversorgung und die K\u00fchlung und schlie\u00dfen Sie anschlie\u00dfend Fehler aufgrund von Staub, Hardware, Befestigung und Ebenheit aus.<\/p>\n\n\n\n

      Ist \u201ePump-Out\u201c dasselbe wie das Austrocknen von W\u00e4rmeleitpaste?<\/h3>\n\n\n\n

      Nein. Beim \u201ePump-out\u201c handelt es sich um eine mechanische Verdr\u00e4ngung; beim \u201eDry-out\u201c kommt es hingegen zu Tr\u00e4gerverlust, Abtrennung, Oxidation oder Aush\u00e4rtung. Diese Ph\u00e4nomene k\u00f6nnen zwar gemeinsam auftreten, ihre Ursachen unterscheiden sich jedoch.<\/p>\n\n\n\n

      Warum kommt \u201ePump-Out\u201c bei GPUs und Laptops so h\u00e4ufig vor?<\/h3>\n\n\n\n

      Freiliegende Chips, konzentrierte W\u00e4rme, flexible Strukturen, Federschrauben und umgebende Kontaktfl\u00e4chen beeintr\u00e4chtigen die Kontaktqualit\u00e4t. Durch h\u00e4ufige Schaltzyklen kann sich eine nur unzureichend aufgebrachte Paste von der Mitte wegbewegen.<\/p>\n\n\n\n

      Verhindert zunehmender Druck das Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste?<\/h3>\n\n\n\n

      Richtig, ein gleichm\u00e4\u00dfiger Druck verbessert die Benetzung und sorgt f\u00fcr eine kontrollierte Klebefuge. Zu viel Kraft kann dazu f\u00fchren, dass Material herausgedr\u00fcckt wird oder Teile verformt werden. Halten Sie sich daher an die technischen Vorgaben, anstatt einfach nur fester anzuziehen.<\/p>\n\n\n\n

      H\u00e4lt eine dickfl\u00fcssigere oder viskosere Paste dem Abpumpen besser stand?<\/h3>\n\n\n\n

      Nicht unbedingt. Die Viskosit\u00e4t bei Raumtemperatur ber\u00fccksichtigt weder die Flie\u00dfspannung noch die R\u00fcckstellung, das Ausbluten oder das Verhalten bei hohen Temperaturen. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Best\u00e4ndigkeit unter den vorgesehenen Bedingungen hinsichtlich Spaltweite, Druck, Temperatur und Bewegung.<\/p>\n\n\n\n

      Kann ein Phasenwechselmaterial das \u201ePump-Out\u201c-Ph\u00e4nomen verhindern?<\/h3>\n\n\n\n

      Ein Phasenwechsel-TIM kann die Schmiermittelwanderung verringern, da es bei der Handhabung fest ist und sich bei Erw\u00e4rmung verfl\u00fcssigt. Es liegen jedoch noch keine geeigneten Daten zu Aktivierungstemperatur, Druck, Schichtdicke und Zyklen vor.<\/p>\n\n\n\n

      Wie wird das Abpumpen von W\u00e4rmeleitpaste gepr\u00fcft?<\/h3>\n\n\n\n

      Ingenieure legen einen Ausgangswert fest, wenden repr\u00e4sentative thermische, leistungsbezogene, mechanische oder Schwingungszyklen an und vergleichen anschlie\u00dfend das thermische Verhalten. Mithilfe von Ultraschalluntersuchungen und Demontagen lassen sich Hohlr\u00e4ume, Risse und Materialwanderung aufdecken.<\/p>\n\n\n\n

      Was ist die beste langfristige L\u00f6sung f\u00fcr wiederkehrende Entleerungen?<\/h3>\n\n\n\n

      Reduzieren Sie die Bewegung zun\u00e4chst, indem Sie die Ebenheit, Verformungen, die Dicke des Dichtungsstapels, die Stabilit\u00e4t der Klemmung und Temperaturschwankungen \u00fcberpr\u00fcfen. W\u00e4hlen Sie anschlie\u00dfend ein geeignetes Schmierfett oder ein alternatives W\u00e4rmeleitmaterial f\u00fcr die gesamte Baugruppe aus.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Thermal grease pump-out is the gradual movement of grease away from the active contact area between a hot component and […]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":1355,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-1824","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1824","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1824"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1824\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1825,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1824\/revisions\/1825"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1355"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1824"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1824"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1824"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}