{"id":1921,"date":"2026-08-22T06:58:40","date_gmt":"2026-08-22T06:58:40","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=1921"},"modified":"2026-08-22T06:58:42","modified_gmt":"2026-08-22T06:58:42","slug":"pcm-thermal-pad-vs-traditional-thermal-pad","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/de\/pcm-thermal-pad-vs-traditional-thermal-pad\/","title":{"rendered":"PCM-W\u00e4rmeleitpad vs. Herk\u00f6mmliches W\u00e4rmeleitpad"},"content":{"rendered":"
\n

Ein Phasenwechselmaterial und ein herk\u00f6mmliches W\u00e4rmeleitpad k\u00f6nnen auf der Werkbank \u00fcberraschend \u00e4hnlich aussehen. Beide werden m\u00f6glicherweise als saubere, vorgestanzte Platten mit Schutzfolien geliefert. Nach dem Einbau l\u00f6sen sie jedoch unterschiedliche Probleme. Ein PCM soll eine d\u00fcnne, geklemmte Grenzfl\u00e4che erweichen und benetzen. Ein herk\u00f6mmliches Spaltf\u00fcllpad soll sich in einen gr\u00f6\u00dferen oder weniger vorhersehbaren Raum zusammendr\u00fccken.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Unterschied ist n\u00fctzlicher als die Frage, welches Material den h\u00f6heren Leitf\u00e4higkeitswert aufweist. Ein hervorragendes PCM kann einen H\u00f6henunterschied der Bauteile von 2 mm nicht \u00fcberbr\u00fccken. Ein weiches Gap-Pad kann diesen Raum zwar ausf\u00fcllen, aber es tr\u00e4gt bei einer fest geklemmten Prozessor-Schnittstelle m\u00f6glicherweise zu dick auf. Die richtige Antwort beginnt mit dem mechanischen Aufbau.<\/p>\n\n\n\n

PCM-W\u00e4rmeleitpad vs. herk\u00f6mmliches W\u00e4rmeleitpad: Der Kernunterschied<\/h2>\n\n\n\n

Ein PCM-W\u00e4rmeleitpad ist in der Regel der bessere Ausgangspunkt f\u00fcr eine d\u00fcnne, flache Kontaktfl\u00e4che, die unter Druck bleibt und den Aktivierungsbereich des Materials erreicht. Ein herk\u00f6mmliches elastomeres W\u00e4rmeleitpad eignet sich im Allgemeinen besser f\u00fcr gr\u00f6\u00dfere Spalte, ungleiche Bauteilh\u00f6hen und Baugruppen, die Nachgiebigkeit oder D\u00e4mpfung erfordern. Keine der beiden Produktgruppen ist automatisch \u00fcberlegen, und die elektrische Isolierung muss je nach G\u00fcteklasse best\u00e4tigt werden.<\/p>\n\n\n\n

\"PCM-W\u00e4rmeleitpad<\/figure>\n\n\n\n

Was gilt als PCM-W\u00e4rmeleitpad?<\/h3>\n\n\n\n

Ein PCM-W\u00e4rmeleitpad, auch als Phasenwechsel-W\u00e4rmeleitmaterial bezeichnet, ist bei Raumtemperatur als Feststoff handhabbar. Wenn sich die Grenzfl\u00e4che \u00fcber ihren ausgelegten \u00dcbergangsbereich hinaus erw\u00e4rmt, erweicht die Matrix und benetzt mikroskopische Oberfl\u00e4chenstrukturen. Sie muss nicht zu einer losen, frei flie\u00dfenden Fl\u00fcssigkeit werden, um den Kontakt zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Benetzungseffekt kann den \u00dcbergangswiderstand verringern und eine d\u00fcnne finale Klebeschicht erzeugen. Er funktioniert am besten, wenn die zu verbindenden Oberfl\u00e4chen bereits nahe beieinander liegen und das Montagesystem Druck aufrechterh\u00e4lt. F\u00fcr einen tieferen Einblick in die Chemie und das \u00dcbergangsverhalten siehe Wie PCM-W\u00e4rmeleitpads an der Schnittstelle weich werden und funktionieren<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Was gilt als ein traditionelles W\u00e4rmeleitpad?<\/h3>\n\n\n\n

In diesem Vergleich bedeutet ein herk\u00f6mmliches W\u00e4rmeleitpad ein komprimierbares, mit w\u00e4rmeleitf\u00e4higen Partikeln gef\u00fclltes Elastomer-Gap-Pad aus Silikon oder ohne Silikon. Es bleibt w\u00e4hrend des Betriebs ein nachgiebiger Feststoff. Anstatt in eine d\u00fcnne Fuge zu flie\u00dfen, verformt es sich unter Druck, um Oberfl\u00e4chen zu ber\u00fchren, die durch einen messbaren Spalt getrennt sind.<\/p>\n\n\n\n

Diese Pads sind n\u00fctzlich bei unterschiedlichen Bauteilh\u00f6hen, Leiterplattenverzug, Geh\u00e4usetoleranzen und empfindlichen Geh\u00e4usen. Sie sind nicht dasselbe wie Graphit-W\u00e4rmeverteilungsfolien, Glimmerisolatoren oder Keramikscheiben. Haktaks W\u00e4rmeleitpad-Kategorie<\/a> deckt das breitere Spektrum konformer L\u00fcckenf\u00fcllformate ab.<\/p>\n\n\n\n

Entscheidungsfaktor<\/strong><\/td>PCM-W\u00e4rmeleitpad<\/strong><\/td>W\u00e4rmeleitpad<\/strong><\/td><\/tr>
Hauptberuf<\/td>Befeuchten Sie nach der Aktivierung eine d\u00fcnne, eingespannte Grenzfl\u00e4che.<\/td>Schlie\u00dfen einer gr\u00f6\u00dferen oder variablen L\u00fccke durch Kompression<\/td><\/tr>
Eingebaute Dicke<\/td>Normalerweise d\u00fcnn und reduziert nach Phasenwechsel<\/td>Ausgew\u00e4hlt um den Arbeitsspalt und das Verdichtungsziel<\/td><\/tr>
Oberfl\u00e4chengeometrie<\/td>Am besten bei flachen, eng anliegenden Oberfl\u00e4chen<\/td>Besser f\u00fcr unebene H\u00f6hen und gr\u00f6\u00dfere Toleranzen<\/td><\/tr>
Druck<\/td>Erfordert st\u00e4ndigen Kontakt und ausreichende Klemmung<\/td>Ben\u00f6tigt kontrollierte Kompression ohne \u00fcberm\u00e4\u00dfige Bauteilbeanspruchung<\/td><\/tr>
Polsterung<\/td>Limitiert<\/td>Hoft oft n\u00fctzlich bei St\u00f6\u00dfen, Vibrationen und empfindlichen Komponenten<\/td><\/tr>
Elektrische Isolierung<\/td>Produktspezifisch<\/td>Allgemein verf\u00fcgbar, aber dennoch produktspezifisch<\/td><\/tr>
\u00dcberarbeiten<\/td>Abh\u00e4ngig von Material und Serviceverfahren<\/td>Meist unkompliziert, allerdings wird eine Wiederverwendung nicht automatisch genehmigt<\/td><\/tr>
Typische Standorte<\/td>Prozessorabdeckungen, Leistungsmodul-Grundplatten und d\u00fcnne W\u00e4rmeableiter-Verbindungsstellen<\/td>VRAM, VRM, Platinen mit mehreren Bauh\u00f6hen, Geh\u00e4use und Batterieelektronik<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Beginnen Sie mit der Grenzfl\u00e4chengeometrie, nicht mit der Leitf\u00e4higkeit<\/h2>\n\n\n\n

Die Form des Raums zwischen der W\u00e4rmequelle und der K\u00fchlfl\u00e4che sollte \u00fcberpr\u00fcft werden, bevor die Leitf\u00e4higkeit aus dem Datenblatt verglichen wird. Eine d\u00fcnne, flache Verbindung und eine Platine mit 1,5 mm H\u00f6henunterschied der Bauteile sind unterschiedliche technische Aufgaben. Wenn das Material den Kontakt \u00fcber den tats\u00e4chlichen Toleranzbereich hinweg nicht aufrecht erhalten kann, wird ein beeindruckender W\/mK-Wert das Design nicht retten.<\/p>\n\n\n\n

D\u00fcnne, flache und fest eingespannte Grenzfl\u00e4chen<\/h3>\n\n\n\n

PCM wird attraktiv, wenn zwei Oberfl\u00e4chen bereits nah beieinander, hinreichend eben und kontinuierlich eingespannt sind. Man denke an einen Prozessor mit Deckel auf einer K\u00fchlplatte oder eine Leistungsmodul-Bodenplatte, die auf einen bearbeiteten K\u00fchlk\u00f6rper montiert ist. Das Material muss lediglich Oberfl\u00e4chenrauheiten und kleine Ebenheitsfehler ausf\u00fcllen. Es muss sich nicht wie ein strukturelles Distanzst\u00fcck verhalten.<\/p>\n\n\n\n

Das Montagesystem ist von Bedeutung. Schrauben, Klemmen oder Federn m\u00fcssen die Verbindung nach thermischer Ausdehnung, Vibration und Alterung geschlossen halten. Wenn der Druck beim Durchlaufen der Zyklen der Baugruppe nachl\u00e4sst, kann erweichtes PCM einen neu entstandenen Spalt nicht \u00fcberbr\u00fccken.<\/p>\n\n\n\n

Gr\u00f6\u00dfere Abst\u00e4nde und gemischte Bauteilh\u00f6hen<\/h3>\n\n\n\n

Ein herk\u00f6mmliches Gap Pad ist die nat\u00fcrlichere Wahl, wenn die Schnittstelle Platinenverzug, Geh\u00e4usetoleranzen oder Bauteile unterschiedlicher H\u00f6he aufweist. Seine Anfangsdicke wird so ausgew\u00e4hlt, dass der k\u00fcrzeste Pfad noch Kontakt herstellt, w\u00e4hrend das h\u00f6chste Bauteil nicht \u00fcberlastet wird.<\/p>\n\n\n\n

Deshalb ist \u201cverwenden Sie ein 1-mm-Pad\u201d nicht genug Information. Ingenieure ben\u00f6tigen den minimalen, nominalen und maximalen montierten Spalt, nicht nur den CAD-Nennwert. Die praktischen Schritte in Auswahl der W\u00e4rmeleitpad-Dicke f\u00fcr Elektronik<\/a> Erkl\u00e4re, wie sich Toleranz auf diese Entscheidung auswirkt.<\/p>\n\n\n\n

Eine einfache Erstentscheidung<\/h3>\n\n\n\n
    \n
  1. Messen Sie nach der Montage den minimalen, nominalen und maximalen Arbeitsspalt.<\/li>\n\n\n\n
  2. Best\u00e4tigen Sie, ob der Druck \u00fcber die gesamte Kontaktfl\u00e4che aufrecht erhalten wird.<\/li>\n\n\n\n
  3. Pr\u00fcfen Sie, ob die Schnittstelle im Normalbetrieb oder bei der Produktion den PCM-Aktivierungsbereich erreicht.<\/li>\n\n\n\n
  4. Definieren Sie die Grenzen f\u00fcr Geh\u00e4usespannung (Package-Stress) und Leiterplattenbiegung (PCB-Deflection).<\/li>\n\n\n\n
  5. Best\u00e4tigen Sie die Anforderungen an die Dielektrizit\u00e4t, den Brandschutz und die beschr\u00e4nkte Chemie.<\/li>\n\n\n\n
  6. Vergleiche Materialfamilien erst, nachdem diese Grenzen bekannt sind.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Wie Materialien W\u00e4rme auf unterschiedliche Weise \u00fcbertragen<\/h2>\n\n\n\n

    PCM- und Elastomerpads verwenden beide leitf\u00e4hige F\u00fcllstoffe, aber ihre Matrices verhalten sich unterschiedlich. PCM verbessert den Kontakt durch Erweichen und Benetzen einer d\u00fcnnen Fuge bei Temperatur. Ein herk\u00f6mmliches Gap Pad verbessert den Kontakt durch elastische Verformung unter Druck. Das eine \u00e4hnelt eher einem w\u00e4rmeaktivierten Grenzfl\u00e4chenfilm; das andere funktioniert eher wie ein weicher, leitf\u00e4higer Abstandshalter.<\/p>\n\n\n\n

    \"PCM-W\u00e4rmeleitpad<\/figure>\n\n\n\n

    PCM-Struktur und Aktivierung<\/h3>\n\n\n\n

    Ein typisches elektronisches PCM kombiniert eine Polymer- oder Phasenwechselmatrix mit keramischen oder anderen w\u00e4rmeleitf\u00e4higen F\u00fcllstoffen. Die genaue Chemie, der \u00dcbergangsbereich und die Flusskontrolle variieren je nach Produkt. Einige Sorten enthalten einen Tr\u00e4ger, eine Verst\u00e4rkung oder eine druckempfindliche Schicht zur Verbesserung der Handhabung.<\/p>\n\n\n\n

    Die erste signifikante thermische Exkursion kann wichtig sein. Zum Beispiel ein Infineon-Anwendungshinweis f\u00fcr ein voraufgetragenes PCM<\/a> beschreibt einen produktspezifischen Aktivierungsprozess und Qualifikationstests. Seine Werte sollten nicht in unzusammenh\u00e4ngende Materialien kopiert werden, aber die Lektion ist n\u00fctzlich: Aktivierungsbedingungen geh\u00f6ren in den Montageplan, nicht in eine Fu\u00dfnote.<\/p>\n\n\n\n

    Elastomere Spaltf\u00fcll-Struktur<\/h3>\n\n\n\n

    Ein herk\u00f6mmliches Pad verwendet normalerweise ein Silikon oder ein anderes Elastomer, das mit w\u00e4rmeleitenden keramischen Partikeln gef\u00fcllt ist. Der F\u00fcllstoffgehalt beeinflusst die Leitf\u00e4higkeit, kann aber auch die H\u00e4rte, die Rei\u00dffestigkeit und die Anpassungsf\u00e4higkeit beeinflussen. Eine Verst\u00e4rkung kann die Handhabbarkeit verbessern und gleichzeitig die Komprimierbarkeit des Pads ver\u00e4ndern.<\/p>\n\n\n\n

    Oberfl\u00e4chenklebrigkeit, Trennfolien und optionaler Klebstoff spielen auch in der Produktion eine Rolle. Ein Material, das in einem Mustertest hervorragend aussieht, kann sich als unhandlich erweisen, wenn Bediener die Folie nicht sauber abziehen oder eine gro\u00dfe Stanzform nicht ohne Dehnung platzieren k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

    Hier ist eine grobe Analogie. PCM ist wie eine passgenaue Dichtung, die sich bei Erw\u00e4rmung in kleinste Oberfl\u00e4chenunebenheiten einf\u00fcgt. Ein Gap Pad gleicht eher einer weichen Schuhsohle, die Platz einnimmt und Lasten verteilt. Die Analogie ist nicht perfekt, zeigt aber auf den Hauptunterschied: Das Benetzen einer Fuge ist nicht dasselbe wie das \u00dcberbr\u00fccken eines Spalts.<\/p>\n\n\n\n

    Thermische Leistung h\u00e4ngt von Klebefuge, Benetzung und Druck ab<\/h2>\n\n\n\n

    Der installierte W\u00e4rmewiderstand h\u00e4ngt von mehr als nur der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Materials ab. Materialst\u00e4rke, \u00dcbergangswiderstand, Anpressdruck, Oberfl\u00e4chenrauheit und Kontaktfl\u00e4che beeinflussen das Ergebnis. Ein PCM mit einem bescheidenen W\/mK-Wert kann in einer kontrollierten Verbindung ein dickeres Pad \u00fcbertreffen. Dasselbe PCM kann v\u00f6llig versagen, wenn die Baugruppe einen offenen Spalt hinterl\u00e4sst, den es nicht \u00fcberbr\u00fccken kann.<\/p>\n\n\n\n

    \"Thermische<\/figure>\n\n\n\n

    Warum W\/mK allein irref\u00fchren kann<\/h3>\n\n\n\n

    W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit beschreibt eine Materialeigenschaft von Volumenmaterial unter festgelegten Testbedingungen. Sie gibt nicht direkt den Temperaturanstieg \u00fcber eine fertige Grenzfl\u00e4che an. Ein vollst\u00e4ndiger Vergleich sollte die thermische Impedanz oder den thermischen Widerstand bei der vorgesehenen Dicke und dem vorgesehenen Druck beinhalten.<\/p>\n\n\n\n

    Dieser Unterschied ist bei der Beschaffung leicht zu \u00fcbersehen, da W\/mK eine saubere Zahl ist, die genau in eine Tabelle passt. Der Leitfaden zu W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit versus W\u00e4rmewiderstand bei der TIM-Auswahl<\/a> zeigt, warum die gr\u00f6\u00dfere Zahl nicht immer das coolere Ergebnis ist.<\/p>\n\n\n\n

    Die Dicke der Bindungslinie kann das Ergebnis dominieren.<\/h3>\n\n\n\n

    Unter sonst gleichen Bedingungen hat Hitze einen leichteren Weg durch eine d\u00fcnnere Schicht. PCM ist unter anderem deshalb attraktiv, weil es nach der Aktivierung eine sehr d\u00fcnne installierte Fugenlinie bilden kann. Ein herk\u00f6mmliches Pad ben\u00f6tigt gen\u00fcgend Dicke, um den tats\u00e4chlichen Spalt und die Toleranzkette abzudecken, sodass sein W\u00e4rmepfad l\u00e4nger sein kann.<\/p>\n\n\n\n

    Aber \u201cd\u00fcnner ist besser\u201d gilt erst, nachdem der Kontakt hergestellt wurde. Eine Schicht, die zu d\u00fcnn ist, um beide Oberfl\u00e4chen zu ber\u00fchren, ist einfach ein Luftspalt. F\u00fcr die zugrundeliegende Beziehung siehe Wie die Dicke der Klebefuge die thermische Leistung beeinflusst<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

    Der \u00dcbergangswiderstand ist der stille Teil des Problems<\/h3>\n\n\n\n

    Maschinell bearbeitetes Metall mag glatt erscheinen, doch die Oberfl\u00e4chen ber\u00fchren sich an mikroskopisch kleinen Erhebungen. In den Vertiefungen verbleibt Luft, und Luft ist ein schlechtes W\u00e4rme\u00fcbertragungsmedium. PCM kann diese feinen Strukturen nach dem Erweichen benetzen. Ein nachgiebiges Kpad dr\u00fcckt sich in diese hinein und gleicht gleichzeitig gr\u00f6\u00dfere geometrische Abweichungen aus.<\/p>\n\n\n\n

    Deshalb ist der beste Vergleich ein Montagetemperatur- oder \u00dcbergangswiderstandstest bei kontrollierten Leistungs-, Druck- und K\u00fchlungsbedingungen. Eine Katalognummer kann Ihre Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit, Ihr Schraubenmuster oder eine verzogene Leiterplatte nicht erkennen.<\/p>\n\n\n\n

    Spaltgr\u00f6\u00dfe, Kompression und mechanische Spannung<\/h2>\n\n\n\n

    Herk\u00f6mmliche Pads ben\u00f6tigen ausreichend Anpressdruck, um einen stabilen Kontakt herzustellen, aber nicht so viel, dass sie die Leiterplatte biegen oder Geh\u00e4use und L\u00f6tstellen \u00fcberlasten. Auch PCM ben\u00f6tigt Druck, obwohl es normalerweise nicht als dickes Kompressionselement ausgew\u00e4hlt wird. In beiden F\u00e4llen m\u00fcssen das Befestigungsdesign und das Materialverhalten gemeinsam bewertet werden.<\/p>\n\n\n\n

    Kompression ist eine Designvariable<\/h3>\n\n\n\n

    F\u00fcr ein weiches Kissen sollten Ingenieure Kompressions-Verformungs-Daten pr\u00fcfen, anstatt aus Gewohnheit einen Prozentsatz zu w\u00e4hlen. Zwei Materialien mit derselben Dicke und H\u00e4rtebezeichnung k\u00f6nnen unterschiedliche Kr\u00e4fte erzeugen, da sich ihre Rezepturen, F\u00fcllstoffgehalte und Pr\u00fcfmethoden unterscheiden.<\/p>\n\n\n\n

    Zu wenig Kompression kann zu einem unvollst\u00e4ndigen Kontakt f\u00fchren. Zu viel kann die Platine durchbiegen, spr\u00f6de Bauteile besch\u00e4digen, L\u00f6tstellen besch\u00e4digen oder das Material \u00fcber den vorgesehenen Zustand hinausquetschen. Haktaks Leitfaden zu W\u00e4rmeleitpad-Kompressionsverh\u00e4ltnis und Anpressdruck<\/a> behandelt diesen Zielkonflikt genauer.<\/p>\n\n\n\n

    PCM ben\u00f6tigt nach wie vor eine mechanische Steuerung<\/h3>\n\n\n\n

    PCM macht eine Schwei\u00dfklemme nicht \u00fcberfl\u00fcssig. Die Verbindung muss sich vor der Aktivierung schlie\u00dfen und danach geschlossen bleiben. \u00dcberm\u00e4\u00dfiger Druck kann erweichtes Material zu den R\u00e4ndern hin verschieben, w\u00e4hrend eine schlechte Druckverteilung trockene Stellen hinterlassen kann. Gro\u00dfe, nicht unterst\u00fctzte Bereiche k\u00f6nnen zudem eine Verpackung oder eine K\u00fchlplatte verformen.<\/p>\n\n\n\n

    Kurz gesagt handelt es sich bei PCM nicht um eine selbstnivellierende Baustoffspachtelmasse. Es ist ein D\u00fcnnschicht-Verbindungsmaterial.<\/p>\n\n\n\n

    Elektrische Isolierung und Vertr\u00e4glichkeit sind sortenabh\u00e4ngig<\/h2>\n\n\n\n

    Keine der beiden Produktfamilien sollte allein deshalb als elektrisch isolierend angesehen werden, weil sie als Pad verkauft wird. Viele herk\u00f6mmliche Gap Pads sind f\u00fcr die dielektrische Isolation ausgelegt, aber dieser Wert gilt nach wie vor nur f\u00fcr eine bestimmte Sorte und Dicke. Einige PCM-Konstruktionen k\u00f6nnen nach der Aktivierung eine sehr d\u00fcnne Trennung oder nahezu einen Metall-zu-Metall-Kontakt erm\u00f6glichen, was bei Hochspannungs-Hardware inakzeptabel sein kann.<\/p>\n\n\n\n

    \"Elektrische<\/figure>\n\n\n\n

    Pr\u00fcfen Sie die Durchschlagssicherkeit, den spezifischen Durchgangswiderstand und die im Datenblatt verwendete Pr\u00fcfdicke. Vergleichen Sie diese Werte dann mit Betriebsspannung, Kriechstrom, Luftstrecke und Fehlerbedingungen. Wenn das TIM Teil eines Isoliermaterials ist, testen Sie den fertigen Stapel nach der Alterung und nicht nur eine frische Materialprobe.<\/p>\n\n\n\n

    Auch die Chemie kann eine Rolle spielen. Silikonpads sind weit verbreitet, da sie weich und stabil sind, doch silikonempfindliche optische, Beschichtungs-, Klebe- oder Kontaktanwendungen erfordern m\u00f6glicherweise eine silikonfreie Option. \u201cSilikonfrei\u201d und \u201csilikonarm\u201d sind zudem unterschiedliche Aussagen. Fragen Sie den Lieferanten, was gemessen wurde und nach welcher Methode.<\/p>\n\n\n\n

    Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit: Verschiedene Materialien, verschiedene Ausfallarten<\/h2>\n\n\n\n

    Sowohl PCM als auch herk\u00f6mmliche Pads k\u00f6nnen bei Verwendung in der richtigen Schnittstelle eine lange Lebensdauer bieten. Ihre Risiken sind unterschiedlich. Die Qualifizierung von PCM kann sich auf Materialbewegung, Kantenausbluten, Klemmhalterung und wiederholte thermische \u00dcberg\u00e4nge konzentrieren. Die Qualifizierung von Gap-Pads konzentriert sich oft auf Drucksatz, Verh\u00e4rtung, Rei\u00dfen, Vibration und Verlust der R\u00fcckfederung.<\/p>\n\n\n\n

    Was man mit PCM schauen kann<\/h3>\n\n\n\n