{"id":2395,"date":"2026-09-24T15:08:36","date_gmt":"2026-09-24T15:08:36","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=2395"},"modified":"2026-09-24T15:08:39","modified_gmt":"2026-09-24T15:08:39","slug":"what-is-a-sil-pad-in-ic","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/de\/what-is-a-sil-pad-in-ic\/","title":{"rendered":"Was ist ein Sil Pad in ICs? Wie funktioniert die isolierende W\u00e4rmeschicht?"},"content":{"rendered":"
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Sie \u00f6ffnen ein Netzteil und finden eine d\u00fcnne, leicht gummiartige Folie zwischen einem Spannungsregler und dessen metallischem K\u00fchlk\u00f6rper. Der Regler ist fest angeschraubt. Die Folie wirkt beinahe zu simpel, um von Bedeutung zu sein. Entfernt man sie jedoch, kann der IC hei\u00dfer werden, ein elektrischer Kurzschluss entstehen \u2013 oder beides.<\/p>\n\n\n\n

\"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

Diese Folie wird h\u00e4ufig als Silikonpad<\/strong>. bezeichnet. Es handelt sich um ein vorgeformtes W\u00e4rmeleitmaterial, das zwischen der Au\u00dfenseite eines Elektronikgeh\u00e4uses und einer K\u00fchlfl\u00e4che platziert wird. Seine Hauptaufgabe besteht darin, die W\u00e4rme\u00fcbertragung \u00fcber diese Kontaktstelle zu unterst\u00fctzen. Eine elektrisch isolierende Ausf\u00fchrung<\/strong> verhindert au\u00dferdem, dass eine spannungsf\u00fchrende Geh\u00e4useoberfl\u00e4che den K\u00fchlk\u00f6rper ber\u00fchrt. Das sind zwei getrennte Anforderungen, und wenn beide erforderlich sind, muss das konkrete Material beiden gen\u00fcgen.<\/p>\n\n\n\n

Es gibt dabei eine terminologische Unsch\u00e4rfe. BERGQUIST SIL PAD\u00ae<\/strong> ist eine Produktfamilie von Henkel; \u201csil pad\u201d wird au\u00dferdem umgangssprachlich f\u00fcr \u00e4hnliche w\u00e4rmeleitende Isolierfolien auf Silikonbasis verwendet. Wenn es in einer Reparaturanweisung also hei\u00dft, \u201cdas sil pad ersetzen\u201d, sollte man nicht davon ausgehen, dass jede Folie im Katalog dieselben elektrischen Nennwerte aufweist. Die entscheidende Frage ist, was dieser IC, diese Befestigungsstelle und dieser K\u00fchlk\u00f6rper<\/em> ben\u00f6tigen.<\/p>\n\n\n\n

Was genau ist ein SIL-Pad in einer IC-Baugruppe?<\/h2>\n\n\n\n

Stellen Sie sich den Schichtaufbau von der Seite vor. Dort befinden sich ein IC-Geh\u00e4use, eine d\u00fcnne Folie und ein metallischer K\u00fchlk\u00f6rper. Die Folie ber\u00fchrt das Geh\u00e4use oder die Montagefahne<\/strong>, nicht die blanke Siliziumschaltung in seinem Inneren. Die am Halbleiter\u00fcbergang entstehende W\u00e4rme wird durch das Geh\u00e4use geleitet, durchquert die Folie und gelangt in den K\u00fchlk\u00f6rper.<\/p>\n\n\n\n

Warum befindet sich \u00fcberhaupt etwas zwischen den beiden? Oberfl\u00e4chen, die eben aussehen, weisen winzige Erhebungen und Vertiefungen auf. Wird das Geh\u00e4use direkt gegen blankes Metall gedr\u00fcckt, enth\u00e4lt ein gro\u00dfer Teil der scheinbaren Kontaktfl\u00e4che weiterhin Luft. Ein geeignetes Pad komprimiert diese Unebenheiten und f\u00fcllt einen Teil davon aus. Dadurch kann die W\u00e4rme einen gr\u00f6\u00dferen Teil der Grenzfl\u00e4che passieren. Ist das Pad elektrisch isolierend und ordnungsgem\u00e4\u00df montiert, kann es au\u00dferdem einen Strompfad zwischen Geh\u00e4use und K\u00fchlk\u00f6rper unterbrechen.<\/p>\n\n\n\n

Die Bezeichnung l\u00e4sst sich leicht mit zwei anderen Arten von \u201cPads\u201d verwechseln, die bei Chips verwendet werden:<\/p>\n\n\n\n

Bezeichnung, die Ihnen m\u00f6glicherweise begegnet<\/strong><\/th>Wo sie sich befindet<\/strong><\/th>Wozu sie dient<\/strong><\/th><\/tr>
Separates Silikonpad oder W\u00e4rmeisolierfolie<\/td>Zwischen einem Bauteilgeh\u00e4use oder einer Leiterplatte und einem K\u00fchlk\u00f6rper, Geh\u00e4use oder einer Schiene<\/td>Verbessert den W\u00e4rmekontakt; eine geeignete Ausf\u00fchrung kann eine elektrische Isolierung bieten<\/td><\/tr>
Freiliegendes W\u00e4rmeleitpad am IC-Geh\u00e4use<\/td>In die Unterseite von Geh\u00e4usen wie einigen QFNs integriert<\/td>Oft an eine angegebene PCB-L\u00f6tfl\u00e4che gel\u00f6tet; die elektrische Verbindung h\u00e4ngt vom Bauteil ab<\/td><\/tr>
Thermische L\u00f6tfl\u00e4che und Durchkontaktierungen auf einem PCB<\/td>Kupferpads und durchkontaktierte Bohrungen auf der Leiterplatte<\/td>W\u00e4rme von einem Geh\u00e4use in Kupferschichten oder einen anderen K\u00fchlpfad ableiten<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Schieben Sie keine Silikonfolie unter ein freiliegendes Pad eines QFN, anstelle der daf\u00fcr vorgesehenen L\u00f6tverbindung. Beachten Sie die Vorgaben des IC-Herstellers zur Anschlussfl\u00e4chenanordnung. Dr\u00fccken Sie au\u00dferdem keine gew\u00f6hnliche zugeschnittene Folie gegen einen ungeh\u00e4usten Halbleiterchip, es sei denn, die Geh\u00e4usekonstruktion sieht diese Schnittstelle ausdr\u00fccklich vor. In diesem Artikel bezeichnet \u201cSilikonpad\u201d meist die separate Folie au\u00dferhalb des Geh\u00e4uses<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr die Bezeichnung und das Sortiment der Marken-Konstruktionen siehe Henkel BERGQUIST SIL PAD\u00ae Materialfamilie<\/a>. Das eigene \u00c4quivalent von HAKTAK Kategorie<\/em> sollte anhand seiner tats\u00e4chlichen Konstruktion und Pr\u00fcfdaten spezifiziert werden, nicht anhand der Marke eines Wettbewerbers.<\/p>\n\n\n\n

\"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

Verfolgen Sie den W\u00e4rmefluss vom IC in den Raum<\/h2>\n\n\n\n

Das Pad ist nur eine Station auf einem l\u00e4ngeren Weg. Bei einem einfachen, auf einem K\u00fchlk\u00f6rper montierten Leistungsbauelement sieht der Weg so aus:<\/p>\n\n\n\n

Sperrschicht \u2192 Geh\u00e4use \u2192 thermische Schnittstelle \u2192 K\u00fchlk\u00f6rper \u2192 Umgebungsluft<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Ingenieure bezeichnen den ersten W\u00e4rmewiderstand h\u00e4ufig als Sperrschicht-zu-Geh\u00e4use-W\u00e4rmewiderstand<\/strong> (R\u03b8JC). Das W\u00e4rmeleitpad und seine beiden Kontaktstellen tragen zum Geh\u00e4use-zu-K\u00fchlk\u00f6rper<\/strong> (R\u03b8CS). Der K\u00fchlk\u00f6rper und seine Umgebung liefern den K\u00fchlk\u00f6rper-zu-Umgebung<\/strong> (R\u03b8SA). F\u00fcr eine idealisierte, \u00fcberwiegend einpfadige Anordnung lautet eine erste Sch\u00e4tzung:<\/p>\n\n\n\n

Tj \u2248 Ta + P \u00d7 (R\u03b8JC + R\u03b8CS + R\u03b8SA)<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Hier Tj<\/strong> ist die Sperrschichttemperatur, Ta<\/strong> ist die Umgebungstemperatur und P<\/strong> ist die als W\u00e4rme abgef\u00fchrte Leistung in Watt. Widerst\u00e4nde werden f\u00fcr Temperaturdifferenzen in K\/W oder \u00b0C\/W angegeben. Diese Sch\u00e4tzung setzt einen durchg\u00e4ngigen W\u00e4rmeleitpfad und station\u00e4re Bedingungen voraus. Ein PCB kann ebenfalls W\u00e4rme abf\u00fchren, daher kann f\u00fcr reale Baugruppen ein detaillierteres Modell erforderlich sein.<\/p>\n\n\n\n

Angenommen, ein Regler dissipiert 8 W<\/strong>. Wenn der Widerstand der montierten Schnittstelle um 0.5 K\/W<\/strong>, und alles andere bleibt gleich, sagt das einfache Modell etwa 4\u00b0C<\/strong> einen gr\u00f6\u00dferen Temperaturanstieg von der Sperrschicht zur Umgebung voraus. Das sind beispielhafte Zahlen und kein Testergebnis f\u00fcr ein bestimmtes Produkt. Daran wird deutlich, warum eine kleine Platte eine Rolle spielen kann.<\/p>\n\n\n\n

Das Umgekehrte ist ebenfalls wichtig. Wenn der K\u00fchlk\u00f6rper einen schwachen Luftstrom aufweist und das W\u00e4rmebudget bereits ma\u00dfgeblich bestimmt, kann eine \u00c4nderung ausschlie\u00dflich des W\u00e4rmeleitpads nur eine geringe Verbesserung bewirken. Ebenso l\u00e4sst sich ein Kontakt, der eine Seite kaum ber\u00fchrt, nicht durch ein W\u00e4rmeleitpad mit einer h\u00f6heren W\/m\u00b7K-Angabe l\u00f6sen. Denn genau auf den Kontakt kommt es an.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr MOSFET-spezifische Beispiele, einschlie\u00dflich Geh\u00e4useausf\u00fchrung und W\u00e4rmebudget, geht HAKTAK\u2019s MOSFET Auswahlleitfaden f\u00fcr W\u00e4rmeleitpads<\/a> weiter auf diesen montierten Pfad ein.<\/p>\n\n\n\n

\"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

Wann isoliert ein Sil-Pad einen IC elektrisch?<\/h2>\n\n\n\n

Beginnen Sie mit der Pr\u00fcfung der Geh\u00e4usezeichnung und der Schaltung. Einige Ger\u00e4te der Bauart TO-220 oder TO-247 verf\u00fcgen \u00fcber eine Metalllasche, die mit einem unter Spannung stehenden elektrischen Knoten verbunden ist. Die Lasche eines Leistungs-MOSFET ist beispielsweise h\u00e4ufig mit dessen Drain verbunden, aber ma\u00dfgeblich ist das Datenblatt des konkreten Bauteils.<\/strong>. Regler und Gleichrichter haben eigene Anschlussfahnen. Wenn eine solche Anschlussfahne einen geerdeten, ber\u00fchrbaren oder gemeinsam genutzten metallischen K\u00fchlk\u00f6rper ber\u00fchrt, kann dies zu einem Kurzschluss oder einem nicht ber\u00fchrungssicheren Geh\u00e4use f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

In dieser Situation kann eine elektrisch isolierende Folie einen W\u00e4rmeweg bereitstellen und gleichzeitig die Anschlussfahne vom K\u00fchlk\u00f6rper trennen. Ein W\u00e4rmeleitpad ist jedoch nicht automatisch f\u00fcr jeden IC erforderlich. Ein vollst\u00e4ndig isoliertes Geh\u00e4use kann die erforderliche Sperrschicht bereits integrieren. Bei einer anderen Konstruktion ist der gesamte K\u00fchlk\u00f6rper absichtlich isoliert. Bei einem PCB-montierten QFN kann der haupts\u00e4chliche W\u00e4rmeweg durch Kupfer und Durchkontaktierungen statt durch eine separate Folie verlaufen. Zeichnen Sie vor der Materialbestellung die tats\u00e4chlichen elektrischen und thermischen Grenzen ein.<\/p>\n\n\n\n

HAKTAK\u2019s Anleitung zu elektrisch isolierende W\u00e4rmepolster<\/a> ist n\u00fctzlich, wenn Geh\u00e4use, Chassis und K\u00fchlk\u00f6rper auf unterschiedlichen Potenzialen liegen. Damit wird die Isolation als Eigenschaft der montierten Verbindung betrachtet, nicht als beruhigendes Wort auf einem Produktetikett.<\/p>\n\n\n\n

Die Isolierfolie isoliert die Befestigungsschraube nicht.<\/h3>\n\n\n\n

Hier ist ein Fehler, der erst im Nachhinein offensichtlich wirkt. Das W\u00e4rmeleitpad liegt sauber unter der Metallfahne. Die Befestigungsschraube verl\u00e4uft durch die Fahne und ber\u00fchrt den K\u00fchlk\u00f6rper. Der Strom kann nun flie\u00dfen um<\/strong> die Folie. Bei einer Konstruktion, die eine elektrische Isolierung erfordert, kann au\u00dferdem eine geeignete Isolierbuchse mit Bund oder anderes spezifiziertes Isoliermaterial erforderlich sein.<\/p>\n\n\n\n

Das Pad selbst muss die vorgesehene metallische Kontaktfl\u00e4che abdecken. Achten Sie auf Grate, scharfe Kanten, Abdr\u00fccke von Unterlegscheiben und Stanzl\u00f6cher, durch die zu wenig Material verbleibt. Bei einigen Ausf\u00fchrungen kann eine zu hohe Klemmkraft das Material durchtrennen. Bei zu geringer Klemmkraft verbleibt Luft in der Verbindung. Welche L\u00f6sung sicher ist, h\u00e4ngt von den Anweisungen f\u00fcr das Geh\u00e4use und die Befestigungselemente ab, nicht von einem im Internet gefundenen Drehmomentwert f\u00fcr einen anderen Transistor.<\/p>\n\n\n\n

Elektrisch Durchschlagspannung<\/strong> wird an einem Pr\u00fcfk\u00f6rper unter festgelegten Bedingungen gemessen. Sie ist keine Zusicherung daf\u00fcr, dass dieselbe Spannung in einer feuchten, vibrationsbelasteten und verschraubten Baugruppe dauerhaft sicher ist. Die ASTM D149-25-Methode<\/a> behandelt die Durchschlagspannung und Durchschlagsfestigkeit fester Isolierstoffe bei kommerziellen Netzfrequenzen. Verwenden Sie es, um zu verstehen wie ein Material gepr\u00fcft wurde<\/em>. Qualifizieren Sie anschlie\u00dfend die fertige Montageanordnung anhand der tats\u00e4chlichen elektrischen Anforderungen des Produkts. Pr\u00fcfen Sie die Kriech- und Luftstrecken rund um die Folie sowie den Durchschlag durch die Folie.<\/p>\n\n\n\n

Woraus besteht ein Sil-Pad?<\/h2>\n\n\n\n

Viele W\u00e4rmeleitpads kombinieren ein Silikonelastomer mit w\u00e4rmeleitf\u00e4higem F\u00fcllstoff. F\u00fcllstoffe wie Aluminiumoxid oder Bornitrid k\u00f6nnen W\u00e4rme ableiten und gleichzeitig eine elektrisch isolierende Formulierung erm\u00f6glichen. Eine Verst\u00e4rkungsschicht kann die Handhabung sowie die Rei\u00df- und Durchschneidfestigkeit verbessern. Eine Tr\u00e4gerfolie kann dazu beitragen, dass ein d\u00fcnnes Bauteil das Zuschneiden und die Montage unbeschadet \u00fcbersteht.<\/p>\n\n\n\n

\u201cSilikon\u201d bezeichnet die Polymerfamilie, die in vielen dieser Pads verwendet wird; dabei handelt es sich nicht um das Silizium<\/em> im Chip des IC. Kleiner Unterschied in der Bezeichnung, gro\u00dfer Unterschied beim Material.<\/p>\n\n\n\n

Und die allgemeine Bezeichnung \u201cW\u00e4rmeleitpad\u201d sagt so gut wie nichts \u00fcber die elektrische Isolierung aus. Eine Graphitfolie oder eine kohlenstoffreiche Folie kann W\u00e4rme hervorragend verteilen und dennoch elektrisch leitf\u00e4hig sein. Auch einige silikonbasierte Produkte sind f\u00fcr unterschiedliche elektrische Eigenschaften ausgelegt. Fragen Sie nach dem der genauen Werkstoffsorte<\/strong> dielektrische Daten, wenn die Folie Teil des Isolationssystems ist.<\/p>\n\n\n\n

Konstruktion<\/strong><\/th>Warum es f\u00fcr eine IC-Baugruppe geeignet sein kann<\/strong><\/th>Was genauer gepr\u00fcft werden muss<\/strong><\/th><\/tr>
Weiches, keramikgef\u00fclltes Silikonpad<\/td>Passt sich unebenen Oberfl\u00e4chen an und \u00fcberbr\u00fcckt einen definierten Spalt<\/td>Einbaudicke, Kraft, Durchschlagpr\u00fcfung und Langzeitkompression<\/td><\/tr>
Glasfaserverst\u00e4rkte Silikonfolie<\/td>D\u00fcnne, kontrollierte Platzierung und verbesserte Handhabung<\/td>Kontakt bei verf\u00fcgbarem Anpressdruck und Best\u00e4ndigkeit gegen Kantensch\u00e4den<\/td><\/tr>
W\u00e4rmeleitfolie mit Polyimid-Tr\u00e4ger<\/td>D\u00fcnnes Tr\u00e4germaterial mit geeigneten mechanischen und dielektrischen Eigenschaften<\/td>Leistungsf\u00e4higkeit des gesamten Laminats<\/em>, einschlie\u00dflich etwaiger Beschichtungen oder Klebstoffe<\/td><\/tr>
Silikonfreies W\u00e4rmeleitpad<\/td>Option bei dokumentierter Silikonkontamination<\/td>Genauer Isolationswert, Temperaturbereich und Druckverhalten<\/td><\/tr>
Glimmer- oder Keramikisolator<\/td>Starre elektrische Barriere f\u00fcr geeignete flache, geklemmte Verbindungen<\/td>Br\u00fcchigkeit, Ebenheit und die angegebene Kontaktmasse auf jeder Seite<\/td><\/tr>
Graphit- oder kohlenstoffreiche W\u00e4rmeleitfolie<\/td>Wird h\u00e4ufig zur W\u00e4rmeverteilung eingesetzt<\/td>Kann elektrisch leitf\u00e4hig sein; gehen Sie nicht von einer Isolierung aus<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Bei einer nachgiebigen Folie, bei der sowohl Isolation als auch Kompression wichtig sind, vergleichen Sie HAKTAKs Silikon-W\u00e4rmeleitpads<\/a> mit dem tats\u00e4chlichen Spalt und der tats\u00e4chlichen Belastung. Eine d\u00fcnnere, widerstandsf\u00e4higere, gestanzte Barriere k\u00f6nnte Sie stattdessen zu einer verst\u00e4rktes thermisches Silikongewebe<\/a> Aufbau. Diese Links verweisen auf Materialkategorien, nicht<\/strong> eine Zusicherung, dass jede verf\u00fcgbare Ausf\u00fchrung dasselbe Spannungs- oder W\u00e4rmeziel erreicht.<\/p>\n\n\n\n

Wenn eine optische Oberfl\u00e4che, ein Kontakt oder ein nachgelagerter Beschichtungsprozess tats\u00e4chlich empfindlich auf Silikon reagiert, silikonfreie W\u00e4rmeleitpads<\/a> sind sie eine weitere zu untersuchende Kategorie. Der Ersatz muss weiterhin einer eigenen thermischen und elektrischen Qualifizierung unterzogen werden. Ein Wechsel der Polymerchemie l\u00f6st das Montageproblem nicht auf magische Weise.<\/p>\n\n\n\n

\"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

Sil Pad, W\u00e4rmeleitpaste, Glimmer oder ein dicker Gap-Filler?<\/h2>\n\n\n\n

Diese Werkstoffe erf\u00fcllen im selben allgemeinen Anwendungsbereich unterschiedliche Aufgaben. Sie nach Haptik oder Farbe auszuw\u00e4hlen, ist so, als w\u00fcrde man eine Dichtung nur deshalb w\u00e4hlen, weil sie blau ist.<\/p>\n\n\n\n

Option<\/strong><\/th>St\u00e4rken<\/strong><\/th>Hinweise zu Isolation und Montage<\/strong><\/th><\/tr>
D\u00fcnne elektrisch isolierende Folie<\/td>Saubere, reproduzierbare Anordnung an einer ebenen, geklemmten Kontaktfl\u00e4che<\/td>Genaue Durchschlagfestigkeit und vollst\u00e4ndigen Montagepfad pr\u00fcfen<\/td><\/tr>
W\u00e4rmeleitpaste<\/td>Sehr d\u00fcnne Kontaktschicht auf geeigneten ebenen Verbindungsfl\u00e4chen<\/td>W\u00e4rmeleitpaste allein ist nicht als zuverl\u00e4ssige Isolationsbarriere anzusehen<\/td><\/tr>
Glimmer oder Keramik mit spezifiziertem TIM<\/td>Starre Barriere in einem definierten Montageaufbau<\/td>Kann eine sorgf\u00e4ltige Bearbeitung beider Kontaktfl\u00e4chen und eine kompatible Klemmvorrichtung erfordern<\/td><\/tr>
Weiches, dickeres W\u00e4rmeleitpad zur Spalt\u00fcberbr\u00fcckung<\/td>\u00dcberbr\u00fcckt einen gr\u00f6\u00dferen oder variablen Abstand zwischen Leiterplatte und Geh\u00e4use<\/td>Zus\u00e4tzliche Dicke und Druckkraft k\u00f6nnen ein fest montiertes Leistungsbauteil besch\u00e4digen<\/td><\/tr>
Phasenwechsel-W\u00e4rmeleitfolie<\/td>Kann nach Erreichen des Betriebszustands den Kontakt verbessern<\/td>Elektrisches Verhalten, Montageart und Verhalten bei Temperaturwechselbeanspruchung pr\u00fcfen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Eine weitere wichtige Unterscheidung: Ein W\u00e4rmeleitpad ist nicht automatisch selbstklebend<\/strong>. Eine leicht klebrige Oberfl\u00e4che kann die Positionierung erleichtern, der K\u00fchlk\u00f6rper muss jedoch normalerweise mit der daf\u00fcr vorgesehenen Klammer, Schraube oder Halterung befestigt werden. Ist eine tragf\u00e4hige Klebeverbindung erforderlich, muss ein speziell daf\u00fcr ausgelegtes Klebstoffsystem gew\u00e4hlt werden.<\/p>\n\n\n\n

Kann W\u00e4rmeleitpaste auf beide Seiten eines Silikonpads aufgetragen werden? Mitunter schreiben die Herstelleranweisungen f\u00fcr einen bestimmten Isolator die Verwendung einer W\u00e4rmeleitpaste vor. Andere Pads sind f\u00fcr den Einsatz ohne W\u00e4rmeleitpaste ausgelegt. Zus\u00e4tzliche W\u00e4rmeleitpaste kann die Montage erschweren und verbessert eine bereits gut anliegende Grenzfl\u00e4che m\u00f6glicherweise nicht. Befolgen Sie die der jeweiligen G\u00fcteklasse<\/strong> die Anwendungshinweise beachten und das Ergebnis in der Baugruppe \u00fcberpr\u00fcfen. Eine pauschale Regel wie \u201cimmer Paste hinzuf\u00fcgen\u201d hilft hier nicht weiter.<\/p>\n\n\n\n

\"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

W\u00e4hlen Sie das Pad passend zum tats\u00e4chlichen IC aus und bringen Sie es um den IC herum an.<\/h2>\n\n\n\n

Machen wir es konkret. Angenommen, auf einer Netzteilplatine sind zwei TO-220-Bauelemente auf einer Aluminiumschiene montiert. Ihre Metalllaschen liegen auf unterschiedlichen Potenzialen. Die Zeichnung schreibt eine elektrische Trennung vor, und die Schiene erw\u00e4rmt sich im Betrieb. Der Auswahlprozess sollte in etwa so aussehen:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Bauteile bestimmen.<\/strong> Lesen Sie die Datenbl\u00e4tter der jeweiligen Geh\u00e4use und Bauelemente. Kennzeichnen Sie den elektrischen Knoten der Metalllasche sowie den W\u00e4rmepfad vom Halbleiter\u00fcbergang zum Geh\u00e4use. Gehen Sie nicht davon aus, dass zwei Geh\u00e4use gleicher Bauform auch die gleiche elektrische Belegung der Metalllasche haben.<\/li>\n\n\n\n
  2. Isolationsgrenze festlegen.<\/strong> Entscheiden Sie f\u00fcr jedes Bauelement, ob zwischen Metalllasche und Schiene eine elektrische Isolierung erforderlich ist. Ber\u00fccksichtigen Sie dabei auch das Befestigungselement, die Unterlegscheibe oder Klammer, den Rand der Isolierfolie und die Schiene selbst. Die kleine Isolierbuchse kann ebenso wichtig sein wie das gro\u00dfe rosafarbene Rechteck.<\/li>\n\n\n\n
  3. Messen Sie den tats\u00e4chlichen Spalt.<\/strong> Pr\u00fcfen Sie die Ebenheit des Bauteilgeh\u00e4uses, die Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit der Schiene, die verf\u00fcgbare Kontaktfl\u00e4che, die Aufbauh\u00f6he und die zul\u00e4ssige Anpresskraft. Bei einem W\u00e4rmeleitpad, das den Geh\u00e4usespalt \u00fcberbr\u00fcckt, m\u00fcssen Sie den minimalen und maximalen Spalt ber\u00fccksichtigen; der Leitfaden von HAKTAK zu Auswahl der W\u00e4rmeleitpad-Dicke<\/a> bietet eine detailliertere Vorgehensweise zur Toleranzbewertung. Bei einer fest eingespannten Transistorlasche sollten Sie kein dickes, weiches W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr Geh\u00e4use verwenden, nur weil beide Produkte als W\u00e4rmeleitpads bezeichnet werden.<\/li>\n\n\n\n
  4. Qualifizierte Ausf\u00fchrungen vorausw\u00e4hlen.<\/strong> Fragen Sie nach Lieferdicke und Einbaudicke, W\u00e4rmeleitkennwerten in Dickenrichtung, dielektrischen Kennwerten, dem Durchsto\u00dfverhalten und den empfohlenen Montagebedingungen. Eine w\u00e4rmeleitf\u00e4higere Ausf\u00fchrung kann steifer sein. Wenn die verf\u00fcgbare Klemmkraft gering ist, bringt Ihnen der \u201cbessere\u201d W\/m\u00b7K-Wert m\u00f6glicherweise keinen guten Kontakt.<\/li>\n\n\n\n
  5. Bereiten Sie die Teile vor.<\/strong> \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Schiene auf Grate und scharfe Bearbeitungsspuren. Reinigen Sie die Kontaktfl\u00e4chen wie angegeben. Vergewissern Sie sich, dass ein gestanztes Blatt den vorgesehenen Laschenbereich abdeckt, ohne die Befestigungsteile zu beeintr\u00e4chtigen. Entfernen beide Trennfolien, sofern das Produkt \u00fcber solche verf\u00fcgt<\/strong>; eine vergessene transparente Folie kann \u00fcberraschend schwer zu erkennen sein.<\/li>\n\n\n\n
  6. Montieren Sie die Teile mit den angegebenen Befestigungselementen.<\/strong> Richten Sie das W\u00e4rmeleitpad mittig aus, setzen Sie bei Bedarf die passende Isolierbuchse ein und ziehen Sie das Bauteil gem\u00e4\u00df den Montageanweisungen fest oder clipsen Sie es ein. \u00dcbernehmen Sie kein Anzugsdrehmoment von einem anderen IC. Das Pad sollte aufliegen, ohne sich zu falten, zu verschieben oder am Loch eingeklemmt zu werden.<\/li>\n\n\n\n
  7. Pr\u00fcfen Sie die montierte Einheit.<\/strong> Messen Sie die Bauteiltemperatur unter den relevanten Last- und Umgebungsbedingungen. F\u00fchren Sie die f\u00fcr das Produkt geeigneten Spannungsfestigkeits- oder Isolationspr\u00fcfungen durch. Falls es die Anwendung erfordert, wiederholen Sie die Pr\u00fcfungen nach Feuchtigkeitseinwirkung, Vibration oder Temperaturwechseln.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Vereinfacht gesagt wirkt das Pad ein wenig wie eine weiche Dichtung: Es hilft, zwei unebene Fl\u00e4chen aneinander anzupassen. Es ist jedoch nicht die komplette Dichtung System<\/em> wenn die Schraube dem elektrischen Strom einen alternativen Weg daran vorbei bietet. Sowohl die W\u00e4rme\u00fcbertragung als auch die elektrische Isolierung h\u00e4ngen von der fertig ausgef\u00fchrten Verbindung ab.<\/p>\n\n\n\n

    \"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

    Wo kommen IC-Sil-Pads in der Praxis zum Einsatz?<\/h2>\n\n\n\n

    In einem industrieller Motorantrieb<\/strong>, kann ein Leistungs-MOSFET oder Gleichrichter an einem gemeinsamen Metallk\u00fchlk\u00f6rper befestigt werden. Eine geeignete Isolierfolie kann die spannungsf\u00fchrende Anschlusslasche vom Metall isolieren und gleichzeitig die W\u00e4rmeableitung erm\u00f6glichen. Bei der Konstruktion m\u00fcssen au\u00dferdem die Isolierung der Schraube und die Endtemperatur des K\u00fchlk\u00f6rpers ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n

    In einem Netzteil oder LED-Treiber<\/strong>, kann ein Spannungsregler in einem kleinen Geh\u00e4use nahe an seiner thermischen Belastungsgrenze betrieben werden. Eine d\u00fcnne, verst\u00e4rkte Isolierfolie kann die Montage erleichtern, sofern das Potenzial der K\u00fchlfahne, der Anpressdruck und der Luftstrom am K\u00fchlk\u00f6rper bekannt sind. Der Austausch der Folie kann jedoch nicht ausgleichen, dass ein geschlossenes Geh\u00e4use die W\u00e4rme nirgends abf\u00fchren kann.<\/p>\n\n\n\n

    In Telekommunikationsanwendungen, EV-Nebenverbraucher und andere leistungselektronische Anwendungen<\/strong>, k\u00f6nnen die Abst\u00e4nde zwischen Leiterplatte und Geh\u00e4use st\u00e4rker variieren als bei einer verschraubten K\u00fchlfahne. F\u00fcr diese Anwendung kann ein weicheres W\u00e4rmeleitpad die geeignetere L\u00f6sung sein. Es muss m\u00f6glicherweise ebenfalls dielektrische Anforderungen erf\u00fcllen, sollte jedoch hinsichtlich Dicke und Anpressdruck nicht nach denselben Ma\u00dfst\u00e4ben wie eine d\u00fcnne Transistor-Isolierfolie beurteilt werden.<\/p>\n\n\n\n

    Bei einem Prozessor oder Hochleistungschip kann ein v\u00f6llig anderer K\u00fchlaufbau zum Einsatz kommen: Geh\u00e4usedeckel, W\u00e4rmeleitpaste oder Phasenwechselmaterial, W\u00e4rmeverteiler und mechanische Befestigung. Allein die Tatsache, dass es sich um einen IC handelt, bedeutet nicht automatisch, dass unter seinem Geh\u00e4usedeckel ein separates Silikon-W\u00e4rmeleitpad angebracht werden sollte. Entscheidend sind die Geh\u00e4use- und W\u00e4rmeauslegung.<\/p>\n\n\n\n

    \"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

    Wenn der IC weiterhin \u00fcberhitzt, pr\u00fcfen Sie die Kontaktstelle, bevor Sie ein Pad mit einem h\u00f6heren W\/m\u00b7K-Wert kaufen<\/h2>\n\n\n\n

    Der hervorgehobene W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitswert ist eine Materialeigenschaft und wird \u00fcblicherweise angegeben in W\/m\u00b7K<\/strong>. Entscheidend ist vielmehr, wie stark der Temperaturanstieg \u00fcber die eingebaute thermische Schnittstelle<\/strong> kommt hinzu. Die Dicke des Pads, der Druck und der Kontakt an beiden Oberfl\u00e4chen ver\u00e4ndern dieses Ergebnis. Das ASTM D5470-17(2024)-W\u00e4rme\u00fcbertragungsverfahren<\/a> misst die thermische Impedanz und behandelt die scheinbare W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit dieser Materialien. Fragen Sie beim Vergleich zweier Platten, ob deren Impedanzwerte bei vergleichbarer Dicke, Temperatur, Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit und vergleichbarem Druck ermittelt wurden. HAKTAK erl\u00e4utert au\u00dferdem W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit versus W\u00e4rmeimpedanz<\/a> dies ausf\u00fchrlicher.<\/p>\n\n\n\n

    Symptom<\/strong><\/th>Zuerst zu pr\u00fcfende Punkte<\/strong><\/th>Was ein aussagekr\u00e4ftiger Test zeigt<\/strong><\/th><\/tr>
    Ger\u00e4t nach Wechsel des W\u00e4rmeleitpads hei\u00dfer<\/td>Dicke im komprimierten Zustand, H\u00e4rte, Oberfl\u00e4chenkontakt<\/td>Ob die neue Folie bei der verf\u00fcgbaren Anpresskraft tats\u00e4chlich vollfl\u00e4chig anliegt<\/td><\/tr>
    Hotspot an einer Ecke<\/td>Ebenheit der Kontaktlasche, Verzug des K\u00fchlk\u00f6rpers, Ausrichtung des W\u00e4rmeleitpads<\/td>Ein Kontaktabdruck oder eine gemessene Temperaturverteilung<\/td><\/tr>
    Guter Kontakt, aber der gesamte K\u00fchlk\u00f6rper ist hei\u00df<\/td>Luftstrom, Ausrichtung der K\u00fchlrippen, Geh\u00e4usetemperatur<\/td>Ob die W\u00e4rmeabgabe vom K\u00fchlk\u00f6rper an die Luft der Engpass ist<\/td><\/tr>
    Sporadischer elektrischer Fehler<\/td>Schraubenbuchse, Pad-Abdeckung, Grate, Durchtrennung<\/td>Stelle, an der die Isolationsstrecke in der montierten Baugruppe versagt<\/td><\/tr>
    Temperaturdrift nach einigen Monaten<\/td>Nachlassen der Klemmkraft, Bewegung, Alterung, Verunreinigung<\/td>Ergebnisse vor und nach den relevanten Belastungstests<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Angenommen, Pad A ist d\u00fcnn und mit 2 W\/m\u00b7K angegeben, w\u00e4hrend Pad B doppelt so dick und mit 3 W\/m\u00b7K angegeben ist. Unter Vernachl\u00e4ssigung des Kontaktwiderstands<\/strong> und bei konstanter Fl\u00e4che verhalten sich ihre Materialw\u00e4rmewiderst\u00e4nde proportional zur Dicke geteilt durch k: Bei A proportional zu 1\/2, bei B zu 2\/3. Der h\u00f6here W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitswert von B ist in diesem vereinfachten Vergleich nicht ausschlaggebend. Ist A jedoch zu fest, um an einer verzogenen Schiene vollfl\u00e4chig anzuliegen, kann sich das Ergebnis im montierten Zustand umkehren. Deshalb sind die Pr\u00fcfung der thermischen Impedanz im Einbauzustand und die Kontrolle der Bauteiltemperatur unverzichtbar.<\/p>\n\n\n\n

    \"Silikonpad<\/figure>\n\n\n\n

    Welche Daten und Normen geh\u00f6ren in die Lieferantenspezifikation?<\/h2>\n\n\n\n

    Fragen Sie nach der genauen Produktausf\u00fchrung und dem Aufbau<\/strong>, einschlie\u00dflich etwaiger Glasfaserverst\u00e4rkung, Polyimidfolie, Kleber\u00fcckseite und Zuschnittgeometrie. Fordern Sie Angaben zur Dickentoleranz und gegebenenfalls zur komprimierten Dicke unter der tats\u00e4chlichen Montagelast an. Erfassen Sie f\u00fcr den thermischen Vergleich das Pr\u00fcfverfahren, den Druck und die Probendicke, die dem angegebenen thermischen Widerstand zugrunde liegen. Erfassen Sie f\u00fcr den elektrischen Vergleich die Dicke des gepr\u00fcften Pr\u00fcfk\u00f6rpers, das dielektrische Pr\u00fcfverfahren, die Elektroden, die Konditionierung und die Spannungsart.<\/p>\n\n\n\n

    ASTM D5470 ist f\u00fcr die W\u00e4rme\u00fcbertragung relevant. ASTM D149 behandelt den dielektrischen Durchschlag unter Wechselspannung bei festgelegten Bedingungen. UL 94<\/strong> kann im Datenblatt einer Folie aufgef\u00fchrt sein, klassifiziert jedoch lediglich das Brandverhalten; dies weist nicht nach, dass der montierte IC elektrisch isoliert ist. Montagehinweise von Bauteilherstellern, beispielsweise von onsemi, k\u00f6nnen als Orientierung bei der Klammer- oder Schraubmontage dienen f\u00fcr ihre eigenen<\/em> Geh\u00e4usefamilien. Pr\u00fcfen Sie die genaue Bauteilzeichnung, bevor Sie Vorrichtungen oder Kraft einstellen.<\/p>\n\n\n\n

    Betrachten Sie schlie\u00dflich die branchenspezifischen Umgebungsbedingungen. Ein Labornetzteil, ein Telekommunikationswandler f\u00fcr den Au\u00dfenbereich und ein EV-Steuermodul sind nicht derselben Feuchtigkeit, Vibration oder Zyklisierung ausgesetzt. Die Qualifizierung sollte den tats\u00e4chlichen Anwendungsfall widerspiegeln. Die Seite von HAKTAK\u2019s Materialauswahl und -pr\u00fcfung<\/a> ist eine M\u00f6glichkeit, dieses Lieferantengespr\u00e4ch zu strukturieren.<\/p>\n\n\n\n

    Fazit<\/h2>\n\n\n\n

    Ein Sil-Pad in einer IC-Baugruppe ist ein separate W\u00e4rmeleitfolie<\/strong> wird zwischen der Au\u00dfenseite eines Bauteilgeh\u00e4uses und einer K\u00fchlfl\u00e4che angeordnet. In der geeigneten Ausf\u00fchrung und im richtigen Montageaufbau unterst\u00fctzt sie die W\u00e4rme\u00fcbertragung und isoliert zugleich eine spannungsf\u00fchrende Oberfl\u00e4che elektrisch vom K\u00fchlk\u00f6rper. Die Folie allein kl\u00e4rt jedoch nicht alle Fragen: Auch Bauteilgeh\u00e4use, Schraube, Anpressdruck, Pad-Dicke und nachgelagerte K\u00fchlung sind relevant. Bestimmen Sie zun\u00e4chst die elektrische Trennstelle und pr\u00fcfen Sie anschlie\u00dfend den W\u00e4rmeweg im montierten Zustand. In der Theorie einfach. In der Praxis deutlich zuverl\u00e4ssiger.<\/p>\n\n\n\n

    H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n

    Ist ein sil pad dasselbe wie ein Silikon-W\u00e4rmeleitpad?<\/h3>\n\n\n\n

    Die Bezeichnungen werden h\u00e4ufig ungenau verwendet. SIL PAD\u00ae<\/strong> ist der Name einer Produktfamilie von Henkel. Ein Silikon-W\u00e4rmeleitpad geh\u00f6rt zu einer weiter gefassten Materialkategorie, und nicht jedes dieser Pads weist die gleiche Verst\u00e4rkung oder die gleichen dielektrischen Kennwerte auf. Pr\u00fcfen Sie daher den genauen Aufbau und verlassen Sie sich nicht auf die umgangssprachliche Bezeichnung.<\/p>\n\n\n\n

    Ben\u00f6tigt jeder IC ein Isolierpad zwischen Geh\u00e4use und K\u00fchlk\u00f6rper?<\/h3>\n\n\n\n

    Nein. Dies h\u00e4ngt vom Geh\u00e4use, vom Potenzial der K\u00fchlfahne, vom W\u00e4rmeableitpfad und von der Spannung am K\u00fchlk\u00f6rper ab. Einige Geh\u00e4use sind intern isoliert; andere nutzen PCB-Kupferfl\u00e4chen und Durchkontaktierungen zur W\u00e4rmeableitung. Eine zus\u00e4tzliche Isolierfolie kann den W\u00e4rmewiderstand erh\u00f6hen, ohne einen erforderlichen Nutzen zu bieten.<\/p>\n\n\n\n

    Ist das freiliegende W\u00e4rmeleitpad unter einem QFN dasselbe wie eine separate Silikon-Isolierfolie?<\/h3>\n\n\n\n

    Nein. Das QFN-Element ist Bestandteil des Geh\u00e4uses und wird \u00fcblicherweise auf eine spezifizierte PCB-L\u00f6tfl\u00e4che gel\u00f6tet. Eine separate Silikon-Isolierfolie wird montiert au\u00dferhalb<\/strong> ein Geh\u00e4use an einer mechanischen K\u00fchlschnittstelle. Beachten Sie die Vorgaben des Bauteilherstellers zur Auflagefl\u00e4che und zum elektrischen Anschluss.<\/p>\n\n\n\n

    Kann ich bei einer spannungsf\u00fchrenden Montagelasche W\u00e4rmeleitpaste anstelle eines Silikon-Isolierpads verwenden?<\/h3>\n\n\n\n

    Gehen Sie nicht davon aus, dass W\u00e4rmeleitpaste die erforderliche elektrische Isolierung zwischen einer spannungsf\u00fchrenden Montagelasche und einem metallischen K\u00fchlk\u00f6rper gew\u00e4hrleistet. Ist eine Isolierung erforderlich, verwenden Sie eine entsprechend qualifizierte Isolierkonstruktion mit geeigneten Befestigungsteilen oder eine andere freigegebene Systemauslegung.<\/p>\n\n\n\n

    Ben\u00f6tige ich bei einem TO-220 Silikon-Isolierpad eine Schulterscheibe?<\/h3>\n\n\n\n

    Wird eine spannungsf\u00fchrende Montagelasche an einem K\u00fchlk\u00f6rper befestigt, der elektrisch isoliert bleiben muss, kann im Bereich der Schraubendurchf\u00fchrung eine Isolierbuchse erforderlich sein. Welche Befestigungsteile ben\u00f6tigt werden, richtet sich nach dem jeweiligen Geh\u00e4use, der Schraube und der Montagezeichnung. Die Folie deckt nur die gro\u00dfe Kontaktfl\u00e4che ab.<\/p>\n\n\n\n

    Sollte ich auf beiden Seiten eines Silikon-W\u00e4rmeleitpads W\u00e4rmeleitpaste auftragen?<\/h3>\n\n\n\n

    Nur wenn der jeweilige Hersteller des Isoliermaterials und die Montageausf\u00fchrung dies vorsehen. Einige vorgeformte Pads sind f\u00fcr eine saubere, fettfreie Montage ausgelegt. Pr\u00fcfen Sie den Kontakt und die Temperatur, statt routinem\u00e4\u00dfig W\u00e4rmeleitpaste aufzutragen.<\/p>\n\n\n\n

    Wie dick sollte ein Silikon-W\u00e4rmeleitpad f\u00fcr einen Leistungs-IC sein?<\/h3>\n\n\n\n

    Es gibt keine einheitliche Dicke f\u00fcr alle ICs. Ma\u00dfgeblich sind der tats\u00e4chliche Spalt, die erforderliche elektrische Isolierung, der Anpressdruck, die Ebenheit des Geh\u00e4uses und der gepr\u00fcfte thermische Widerstand. Bei einer geklemmten Anschlussfahne erf\u00fcllen eine d\u00fcnne verst\u00e4rkte Folie und ein dickes Spaltf\u00fcllpad im Geh\u00e4use unterschiedliche Aufgaben.<\/p>\n\n\n\n

    Kann ein Graphit-W\u00e4rmeleitpad einen IC elektrisch isolieren?<\/h3>\n\n\n\n

    Viele Produkte auf Graphitbasis sind elektrisch leitf\u00e4hig. Verlassen Sie sich bei der elektrischen Isolierung niemals auf Graphit, wenn nicht f\u00fcr die konkrete Werkstoffsorte entsprechende Nachweise und eine Qualifizierung der Baugruppe vorliegen. Aus einer hohen W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit l\u00e4sst sich nicht auf das elektrische Verhalten schlie\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n

    Welche Kennzahl eignet sich besser zur Vorhersage der IC-Temperatur: W\/m\u00b7K oder die W\u00e4rmeimpedanz?<\/h3>\n\n\n\n

    Die bei relevanter Dicke und relevantem Anpressdruck gemessene W\u00e4rmeimpedanz bildet die tats\u00e4chliche thermische Schnittstelle besser ab als die reine W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Werkstoffs. Dennoch h\u00e4ngt die Sperrschichttemperatur auch vom W\u00e4rmewiderstand des Geh\u00e4uses, von der Verlustleistung, der K\u00fchlk\u00f6rperauslegung und den Umgebungsbedingungen ab.<\/p>\n\n\n\n

    Kann ich ein Silikon-W\u00e4rmeleitpad nach dem Entfernen des K\u00fchlk\u00f6rpers wiederverwenden?<\/h3>\n\n\n\n

    Gehen Sie nicht grunds\u00e4tzlich davon aus. Eine entfernte Folie kann sich dehnen, rei\u00dfen, Verunreinigungen aufnehmen, verrutschen oder anschlie\u00dfend anders an den Oberfl\u00e4chen anliegen. Beachten Sie die Nacharbeitsvorgaben f\u00fcr das jeweilige Produkt. Wenn das Pad besch\u00e4digt oder die elektrische Isolierung kritisch ist, ersetzen Sie es und pr\u00fcfen Sie die montierte Kontaktstelle erneut.<\/p>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    You open a power supply and find a thin, slightly rubbery sheet between a voltage regulator and its metal heat […]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":2399,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-2395","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-haktak-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2395","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2395"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2395\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2404,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2395\/revisions\/2404"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2399"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2395"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2395"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2395"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}