{"id":2422,"date":"2026-10-09T21:15:58","date_gmt":"2026-10-09T13:15:58","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=2422"},"modified":"2026-10-09T21:16:00","modified_gmt":"2026-10-09T13:16:00","slug":"high-temperature-thermal-grease-product-selection","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/de\/high-temperature-thermal-grease-product-selection\/","title":{"rendered":"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpasten: Welches Produkt sollten Sie f\u00fcr Elektronik w\u00e4hlen?"},"content":{"rendered":"
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Eine Fetttube mit der Aufschrift \u201cHochtemperatur\u201d wirkt zun\u00e4chst beruhigend. Dann \u00f6ffnen Sie das Datenblatt und finden drei verschiedene Temperaturangaben. Gleichzeitig liegt das zu k\u00fchlende Leistungsmodul an einer leicht verzogenen Aluminiumplatte an. Welches Produkt geh\u00f6rt also in diese Kontaktstelle?<\/p>\n\n\n\n

\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

Zun\u00e4chst eine kleine, aber wichtige Unterscheidung. In diesem Leitfaden geht es um W\u00e4rmeleitpaste f\u00fcr die elektronische W\u00e4rme\u00fcbertragung<\/strong>. Lagerfett schmiert bewegliche Teile. Kupfer- oder keramische Anti-Seize-Paste erleichtert das L\u00f6sen von Gewindeteilen aus Metall nach Hitzeeinwirkung. Beides ist kein direkter Ersatz f\u00fcr eine gepr\u00fcfte thermische Schnittstelle zwischen einem Halbleiter und einem K\u00fchlk\u00f6rper. Dasselbe Wort, aber eine v\u00f6llig andere Aufgabe.<\/p>\n\n\n\n

Die sinnvolle Auswahl beginnt an der Verbindungsstelle: Wie hei\u00df wird sie, wie d\u00fcnn l\u00e4sst sie sich schlie\u00dfen, was befindet sich in der N\u00e4he und was geschieht nach Hunderten von Warm- und Kaltzyklen? Gehen wir das so durch, wie es ein Ingenieur am Pr\u00fcfplatz tun w\u00fcrde \u2013 mit ge\u00f6ffnetem Datenblatt und der Hardware vor Augen.<\/p>\n\n\n\n

Messen Sie vor der Auswahl eines Hochtemperaturfetts die W\u00e4rmebelastung, der es ausgesetzt sein wird<\/h2>\n\n\n\n

\u201cHohe Temperatur\u201d hat keine allgemeing\u00fcltige Untergrenze. Die Sperrschicht eines Prozessors, das Geh\u00e4use eines Leistungsmoduls, dessen Grundplatte und der darunterliegende W\u00e4rmeleitpastenfilm haben nicht alle dieselbe Temperatur. Wenn die Sperrschicht eines Chips 150\u00b0C erreicht, bedeutet das nicht<\/strong> nicht, dass an der gesamten Grenzfl\u00e4che 150\u00b0C anliegen. Sie ben\u00f6tigen eine Messung oder ein validiertes thermisches Modell f\u00fcr die Oberfl\u00e4chen, die das Material tats\u00e4chlich ber\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

Betrachten Sie au\u00dferdem den gesamten Lastzyklus. L\u00e4uft das Ger\u00e4t den ganzen Tag nahe seiner oberen Temperaturgrenze? Wird es f\u00fcnf Minuten lang hei\u00df und k\u00fchlt anschlie\u00dfend wieder ab? Ist es mit einem Fabrikantrieb verschraubt, der in jeder Schicht zyklisch betrieben wird, oder mit einem Au\u00dfenfunkger\u00e4t, das sich in der Sonne erw\u00e4rmt, bevor die Elektronik eingeschaltet wird? Diese Bedingungen k\u00f6nnen eine Verguss- oder W\u00e4rmeleitmasse auf unterschiedliche Weise altern lassen.<\/p>\n\n\n\n

Spitzen-, Dauerbetriebs- und Lagergrenzwerte sind unterschiedliche Zusagen<\/h3>\n\n\n\n

Ein technisches Datenblatt kann einen empfohlenen Bereich f\u00fcr den Dauerbetrieb, einen kurzzeitigen Spitzenwert und einen separaten Lagerbereich angeben. Lesen Sie die Definitionen, die Dauer und das Pr\u00fcfverfahren. Eine 200\u00b0C-Bewertung f\u00fcr kurzzeitige \u00dcberschreitungen berechtigt nicht zu jahrelangem Dauerbetrieb bei 200\u00b0C. Und ein ansprechend wirkender Temperaturbereich sagt wenig dar\u00fcber aus, ob die W\u00e4rmeleitpaste nach Temperaturzyklen im aktiven Bereich bleibt.<\/p>\n\n\n\n

Halten Sie f\u00fcr die Auswahlunterlage die h\u00f6chste Schnittstelle<\/em> Temperatur w\u00e4hrend des Normalbetriebs, den plausiblen kurzfristigen Temperaturausrei\u00dfer, die Kaltstartbedingung und die Zyklush\u00e4ufigkeit fest. Vermerken Sie au\u00dferdem die erwartete Lebensdauer. Diese vier Angaben sind weitaus hilfreicher, als einem Lieferanten zu sagen: \u201cWir brauchen das hei\u00dfeste Schmierfett, das Sie haben.\u201d<\/p>\n\n\n\n

HAKTAKs bestehender Leitfaden zu W\u00e4rmeleitpaste in der Hochtemperaturelektronik<\/a> untersucht die Alterungsmechanismen eingehend. Hier verwenden wir diese Informationen, um zwischen Produkttypen zu w\u00e4hlen.<\/p>\n\n\n\n

\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

Welche Art von Zwischenraum m\u00f6chten Sie ausf\u00fcllen?<\/h2>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitpaste eignet sich am besten f\u00fcr eine d\u00fcnne, einigerma\u00dfen ebene, mechanisch verspannte<\/strong> Verbindung. Sie benetzt die mikroskopisch kleinen Vertiefungen, die zwischen zwei scheinbar glatten Oberfl\u00e4chen dennoch vorhanden sind. Ohne diese Benetzung sorgen winzige Lufteinschl\u00fcsse daf\u00fcr, dass der W\u00e4rme\u00fcbergang vom hei\u00dfen Bauteil zum k\u00fchleren weniger effektiv ist. W\u00e4rmeleitpaste f\u00fcllt eine sehr d\u00fcnne Schicht zwischen zwei Fl\u00e4chen, sie dient nicht als Polster f\u00fcr einen sichtbaren Spalt.<\/p>\n\n\n\n

Ermitteln Sie die Kontaktfl\u00e4che, Ebenheit, Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit und Anordnung der Spannmittel. Wie viel Druck wirkt nach dem Anziehen der Schrauben im Zentrum? H\u00e4lt eine Feder diese Anpresskraft aufrecht, wenn sich das Metall ausdehnt? Kann sich der K\u00fchler bei Erw\u00e4rmung durchbiegen? Ein Produkt, das zwischen polierten Laborbl\u00f6cken hervorragende Ergebnisse zeigt, kann sich unter einem gro\u00dfen, leicht verwundenen Wechselrichtermodul deutlich anders verhalten.<\/p>\n\n\n\n

Hier ist eine erste Produkt\u00fcbersicht. Sie ist ein Sichtungswerkzeug<\/strong>, keine Sammlung universell g\u00fcltiger Leistungsangaben.<\/p>\n\n\n\n

Ihre Baugruppe sieht so aus<\/strong><\/th>Erste zu bewertende Produktfamilie<\/strong><\/th>Vor der Auswahl pr\u00fcfen<\/strong><\/th><\/tr><\/thead>
D\u00fcnne, flache, geklemmte Modul-K\u00fchler-Verbindung; leicht zu reinigen und nachzuarbeiten<\/td>W\u00e4rmeleitpaste mit geringem W\u00e4rmewiderstand<\/td>Klebschicht im eingebauten Zustand, thermischer Widerstand unter realem Druck, Pump-out nach Zyklen<\/td><\/tr>
D\u00fcnne F\u00fcgezone nahe optischen Bauteilen, Relais, Kontakten oder Beschichtungsprozessen<\/td>Silikonfreie W\u00e4rmeleitpaste<\/td>R\u00fcckst\u00e4nde, Ausbluten, Ausgasen, Vertr\u00e4glichkeit, thermischer Widerstand nach Alterung<\/td><\/tr>
D\u00fcnne Fuge, aber eine saubere, vorgeformte Platzierung ist von Vorteil<\/td>Phasenwechsel-W\u00e4rmeleitmaterial<\/td>Aktivierungsbedingungen, Enddicke, anhaltende Klemmung, Nacharbeit<\/td><\/tr>
Gr\u00f6\u00dferer oder stark variabler Abstand zwischen Komponenten und Deckel<\/td>W\u00e4rmeleitpad, Kitt oder fl\u00fcssiger Spaltf\u00fcller<\/td>Maximaler und minimaler Spalt, Schlie\u00dfkraft, Dosierkontrolle<\/td><\/tr>
Die Bauteile m\u00fcssen sowohl verklebt als auch gek\u00fchlt werden<\/td>Qualifizierter w\u00e4rmeleitf\u00e4higer Klebstoff<\/td>Anforderungen an Aush\u00e4rtung, Haftung, Dehnung, Entfernung und elektrische Eigenschaften<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

HAKTAKs W\u00e4rmeleitpasten-Familie<\/a> ist der nat\u00fcrliche Ausgangspunkt f\u00fcr die ersten beiden Zeilen. Beachten Sie, dass die \u00dcbersicht die Produkte nicht nach dem gr\u00f6\u00dften W\/m\u00b7K-Wert einstuft. Sie stellt die Frage, ob das Produkt die richtige Verbindung herstellen und halten kann.<\/p>\n\n\n\n

Silikon oder silikonfrei: f\u00fcr das gesamte Ger\u00e4t ausw\u00e4hlen<\/h2>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitfette auf Silikonbasis sind weit verbreitet, da eine gut ausgelegte Formulierung Oberfl\u00e4chen benetzen und einen nutzbaren Temperaturbereich abdecken kann. \u201cSilikon\u201d bezeichnet jedoch eine Chemiefamilie und ist keine Garantie f\u00fcr eine bestimmte Lebensdauer. Tr\u00e4ger, F\u00fcllstoff, Viskosit\u00e4t, Ausblutverhalten und Pr\u00fcfergebnisse beziehen sich auf die tats\u00e4chliche Type. Fragen Sie nach diesen Angaben, statt sich allein auf die Bezeichnung der Chemie zu verlassen.<\/p>\n\n\n\n

A W\u00e4rmeleitfett mit geringem W\u00e4rmewiderstand<\/a> ist eine \u00dcberlegung wert, wenn ein Leistungsmodul, Prozessor oder LED-Board unter kontrollierter Last auf einer ausreichend ebenen K\u00fchlfl\u00e4che montiert wird. Streben Sie eine vollst\u00e4ndige, aber d\u00fcnne Schicht an. Bei zu wenig Material k\u00f6nnen trockene Stellen zur\u00fcckbleiben. Zu viel Material kann die Schichtdicke erh\u00f6hen oder an den R\u00e4ndern austreten. \u00c4hnlich wie beim Aufstreichen von Marmelade auf Toast: Entscheidend ist eine durchgehende Abdeckung, kein gro\u00dfer Klecks in der Mitte.<\/p>\n\n\n\n

Wann silikonfreie Produkte in die engere Auswahl geh\u00f6ren<\/h3>\n\n\n\n

Ein optisches Modul, Relais, freiliegender Kontakt, eine Schutzbeschichtung oder ein nachgelagerter Klebeschritt kann empfindlich auf eine Kontamination durch Silikon reagieren. Bei solchen Konstruktionen sollten Sie ein silikonfreier Thermodichtstoff<\/a> mit der Silikonoption. Pr\u00fcfen Sie die tats\u00e4chlichen Anforderungen an die Sauberkeit. \u201cSilikonfrei\u201d bedeutet nicht \u201ckein Ausbluten\u201d oder \u201cf\u00fcr Vakuumanwendungen qualifiziert\u201d; dadurch wird lediglich ein chemisches Risiko ausgeschlossen, w\u00e4hrend f\u00fcr alles Weitere weiterhin Nachweise erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitpaste kann Keramikpartikel wie Aluminiumoxid oder Bornitrid in einem Polymer- oder Fl\u00fcssigkeitstr\u00e4ger enthalten. Auch andere w\u00e4rmeleitf\u00e4hige F\u00fcllstoffe sind m\u00f6glich. Der F\u00fcllstoff unterst\u00fctzt den W\u00e4rmetransport, ver\u00e4ndert aber auch die Rheologie, die Sedimentationsneigung, das elektrische Verhalten und den erforderlichen Druck, um eine d\u00fcnne Bondline auszubilden. Gehen Sie nicht davon aus, dass eine wei\u00df eingef\u00e4rbte, keramisch gef\u00fcllte Paste automatisch als elektrische Isolationsbarriere freigegeben ist. Die Farbe ist kein verl\u00e4ssliches Spezifikationsmerkmal.<\/p>\n\n\n\n

Manchmal ist keine der beiden Pastenfamilien die beste L\u00f6sung. Wenn eine saubere Verarbeitung an einer schnellen Produktionslinie wichtiger ist als die Anwendung per Spritze, sollte eine Phasenwechsel-Folie getestet werden. Wenn der Deckel einen Millimeter \u00fcber mehreren unebenen Bauteilen sitzt, ist ein Gap-Filler wahrscheinlich die sachgerechtere L\u00f6sung. Nach der Pr\u00fcfung der Leistungsdaten kommen wir auf diese Alternativen zur\u00fcck.<\/p>\n\n\n\n

\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

Vergleichen Sie die fertige Verbindung \u2013 nicht nur den W\/m\u00b7K-Wert<\/h2>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, gew\u00f6hnlich in W\/m\u00b7K angegeben, beschreibt den W\u00e4rmestrom durch das Material unter den festgelegten Pr\u00fcfbedingungen. F\u00fcr die Baugruppe ist die gesamte Grenzfl\u00e4che entscheidend. Dazu geh\u00f6ren die resultierende Bondline, der Kontakt an beiden Oberfl\u00e4chen, die Druckverteilung und alle unbedeckten Stellen.<\/p>\n\n\n\n

Eine einfache Beziehung hilft, den Zielkonflikt zu veranschaulichen: R = t\/(k \u00d7 A)<\/strong> f\u00fcr W\u00e4rme, die geradlinig durch eine homogene Schicht \u00fcbertragen wird. Dabei t<\/em> ist die Dicke, k<\/em> ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, und A<\/em> ist die Fl\u00e4che. Wird die Dicke bei ansonsten unver\u00e4nderten Bedingungen verdoppelt, verdoppelt sich auch dieser idealisierte W\u00e4rmeleitungsanteil. Reale Verbindungen bringen zus\u00e4tzlichen Kontakt- und Spreizwiderstand mit sich. Daher dient dies als Vergleichshilfe und ist keine Vorhersage Ihrer Modultemperatur.<\/p>\n\n\n\n

Nehmen wir zwei hypothetische Kandidaten. Produkt A weist eine h\u00f6here angegebene W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit auf, bildet unter Ihrem Klemmdruck jedoch einen dickeren Film. Produkt B weist eine niedrigere W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit aus, benetzt die Oberfl\u00e4chen jedoch und schlie\u00dft d\u00fcnner ab. B kann eine bessere installierte Verbindung liefern. Anhand der Kennzeichnungen allein k\u00f6nnen Sie keine Entscheidung treffen. HAKTAK erl\u00e4utert den Unterschied in seinem Leitfaden zum Vergleich von W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und thermischer Impedanz<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

ASTM D5470<\/a> beschreibt ein Pr\u00fcfverfahren f\u00fcr die thermische Impedanz und die scheinbare W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit w\u00e4rmeleitf\u00e4higer elektrischer Isolierstoffe, einschlie\u00dflich fl\u00fcssiger Compounds. Fragen Sie den Lieferanten, bei welcher Schichtdicke, welchem Druck, welchen Oberfl\u00e4chen und welchen Konditionierungsbedingungen der angegebene Wert ermittelt wurde. Vergleichen Sie anschlie\u00dfend die Kandidatenwerkstoffe unter vergleichbaren<\/strong> Bedingungen, die Ihrem Anwendungsfall m\u00f6glichst nahekommen. Eine Pr\u00fcfung bei hohem Druck an einer kleinen Probe ist keine direkte Zusage f\u00fcr eine gro\u00dffl\u00e4chige Platte, die von vier Schrauben gehalten wird.<\/p>\n\n\n\n

Die Auftragsmethode ver\u00e4ndert das Ergebnis<\/h3>\n\n\n\n

Manuelles Verteilen, das Auftragen per Spritze, Schablonendruck und ein automatischer Dosierer k\u00f6nnen unterschiedliche Materialauftr\u00e4ge hinterlassen. Legen Sie fest, wohin das Material gelangt, wie viel aufgetragen wird und wie der K\u00fchler schlie\u00dft. Erproben Sie den Prozess an der tats\u00e4chlichen Hardware, \u00f6ffnen Sie einige Opfereinheiten zur \u00dcberpr\u00fcfung der Abdeckung und messen Sie die Bauteiltemperatur an unge\u00f6ffneten Einheiten. Das \u00d6ffnen der F\u00fcgefl\u00e4che zur Inspektion ver\u00e4ndert die F\u00fcgefl\u00e4che. \u00c4rgerlich, ja, aber wichtig.<\/p>\n\n\n\n

Achten Sie im vorgesehenen Gebinde auf die Viskosit\u00e4t und das Verhalten des F\u00fcllstoffs. Eine Paste, die sich problemlos aus einer kurzen Handspritze auftragen l\u00e4sst, kann durch einen langen Schlauch oder eine enge D\u00fcse schwierig zu dosieren sein. Erfassen Sie Auftragsmasse, Dosiertemperatur, sofern geregelt, D\u00fcsengeometrie, Anzugsreihenfolge und den zul\u00e4ssigen Quetschaustritt. Diese Details machen aus einem vielversprechenden Versuchsergebnis etwas, das die Produktionslinie wiederholbar umsetzen kann.<\/p>\n\n\n\n

\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

Hohe Temperaturen sind nur die halbe Zuverl\u00e4ssigkeitsgeschichte<\/h2>\n\n\n\n

Durch wiederholtes Aufheizen und Abk\u00fchlen bewegen sich das Modul, die Platte, die Befestigungselemente und das W\u00e4rmeleitfett unterschiedlich stark. Diese Abweichung kann das Material zu einer Kante hin verdr\u00e4ngen. Beim Abk\u00fchlen kehrt es m\u00f6glicherweise nicht zur\u00fcck. Ingenieure nennen den allm\u00e4hlichen Verlust der Abdeckung der aktiven Fl\u00e4che Abpumpen<\/strong>. Lesen Sie den ausf\u00fchrlicheren Leitfaden zu Pump-out-Ausf\u00e4llen<\/a> wenn die Hardware starken Temperaturschwankungen oder einer gro\u00dfen Grenzfl\u00e4che ausgesetzt ist.<\/p>\n\n\n\n

Eine Haltezeit bei hohen Temperaturen kann ein anderes Problem verursachen. Je nach Formulierung und Bedingungen kann sich die Tr\u00e4gerfl\u00fcssigkeit absondern, verlagern oder langsam entweichen. Das verbleibende Material kann aush\u00e4rten oder seine Benetzungseigenschaften verlieren. Auch benachbarte Kontakte oder optische Komponenten k\u00f6nnen empfindlich auf R\u00fcckst\u00e4nde reagieren. Eine kurze Liste von Chemikalienbezeichnungen ist kein Beweis daf\u00fcr, dass ein Schmierfett diese Probleme \u00fcber eine bestimmte Lebensdauer hinweg vermeidet.<\/p>\n\n\n\n

Was Sie beobachten<\/strong><\/th>M\u00f6gliche Ursache<\/strong><\/th>Was zu \u00fcberpr\u00fcfen ist<\/strong><\/th><\/tr><\/thead>
Temperatur am ersten Tag zu hoch<\/td>Zu dicke Schicht, schlechter Kontakt, unzureichender K\u00fchlk\u00f6rper oder fehlende Abdeckung<\/td>Schichtdicke der F\u00fcgezone, Anpresskraft, Kontaktfl\u00e4che, W\u00e4rmeweg vom K\u00fchlk\u00f6rper zur Luft<\/td><\/tr>
Die Temperatur steigt nach dem Radfahren<\/td>Pump-out, Druck\u00e4nderung oder Abl\u00f6sung der Grenzfl\u00e4che<\/td>Thermische Messungen vor und nachher sowie Bilder der Demontage<\/td><\/tr>
\u00d6liger Ring au\u00dferhalb der Kontaktfl\u00e4che<\/td>Austreten oder \u00fcbersch\u00fcssiger Auftrag<\/td>Masse\/Aussehen nach der Hei\u00dfhaltephase und Verunreinigung in der N\u00e4he<\/td><\/tr>
Paste wird steif oder fleckig<\/td>Verlust des Tr\u00e4germaterials, Alterung oder Inkompatibilit\u00e4t<\/td>Impedanz nach Alterung, Sichtpr\u00fcfung, Lieferantenanalyse<\/td><\/tr>
Die Ergebnisse variieren von Ger\u00e4t zu Ger\u00e4t<\/td>Auftragsmenge, Anzugsdrehmoment, Ebenheit oder Oberfl\u00e4chenvorbereitung variieren<\/td>Prozessaufzeichnungen und eine Stichprobe der Produktionsbaugruppen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Diagnostizieren Sie nicht jeden Temperaturanstieg als \u201cschlechtes W\u00e4rmeleitfett\u201d. Eine lose Schraube, ein verstopfter L\u00fcfter, eine ge\u00e4nderte Leistungsstufe oder ein verzogener K\u00fchlk\u00f6rper kann die Ursache sein. Halten Sie Pr\u00fcflast und Umgebungsbedingungen gleich, bevor Sie die W\u00e4rmeleitgrenzfl\u00e4che daf\u00fcr verantwortlich machen.<\/p>\n\n\n\n

Zur Qualifizierung sollten repr\u00e4sentative Baugruppen bei Temperaturen und mit einer Anzahl von Zyklen gealtert werden, die durch das tats\u00e4chliche Produktprofil gerechtfertigt sind. Beziehen Sie Vibrationen ein, wenn das Ger\u00e4t diesen ausgesetzt ist, und pr\u00fcfen Sie es in seiner Einbaulage. Erfassen Sie die anf\u00e4nglichen und gealterten Geh\u00e4use- oder sperrschichtbezogenen Temperaturen und untersuchen Sie anschlie\u00dfend, wie viel Material \u00fcber der Kontaktfl\u00e4che verbleibt. Legen Sie die Grenzwerte f\u00fcr Bestehen\/Nichtbestehen vor Beginn der Pr\u00fcfung fest. Andernfalls kann ein h\u00fcbsches Demontagefoto Sie zu fast jeder Schlussfolgerung verleiten.<\/p>\n\n\n\n

Vier praxisnahe F\u00e4lle: Welche w\u00fcrden Sie in die engere Auswahl nehmen?<\/h2>\n\n\n\n
\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

1. Ein Leistungsmodul f\u00fcr einen Industrieantrieb<\/h3>\n\n\n\n

Das Modul ist mit einer Aluminium-K\u00fchlplatte verschraubt. Die Kontaktfl\u00e4che ist gro\u00df, relativ eben und im montierten Zustand d\u00fcnn. Beginnen Sie mit einer W\u00e4rmeleitpaste f\u00fcr Elektronikanwendungen mit geringem thermischem Widerstand und \u00fcberpr\u00fcfen Sie das Druckprofil \u00fcber der Mitte der Kontaktfl\u00e4che. Vergleichen Sie die gealterte thermische Impedanz oder die Geh\u00e4usetemperatur nach den realistischen Leistungszyklen des Antriebs. Wenn die Verbindung eine speziell ausgelegte isolierende Schicht ben\u00f6tigt, ist diese Schicht eine separate Designentscheidung. Ein Datenblatt der W\u00e4rmeleitpaste kann die vollst\u00e4ndige elektrische Sicherheit des Antriebs nicht bescheinigen.<\/p>\n\n\n\n

Die anwendbaren Anforderungen an das Endger\u00e4t h\u00e4ngen vom konkreten Antrieb ab. IEC 61800-5-1<\/a>, betrifft beispielsweise elektrische Antriebssysteme mit variabler Drehzahl sowie deren elektrische, thermische, Brand- und sonstigen Gefahren. Dadurch wird ein gew\u00f6hnliches TIM jedoch nicht zu einer zertifizierten Isolationsbarriere.<\/p>\n\n\n\n

2. Eine Au\u00dfenleuchte mit LED<\/h3>\n\n\n\n

Eine LED-Platine wird an ein Metallgeh\u00e4use geklemmt. Lange, hei\u00dfe Abende und k\u00fchle N\u00e4chte setzen die Paste zahlreichen Zyklen aus. Blicken Sie \u00fcber die anf\u00e4ngliche Platinentemperatur hinaus: Pr\u00fcfen Sie die Randwanderung und die Temperaturdrift. Wenn optische Oberfl\u00e4chen oder eine Linse verunreinigt werden k\u00f6nnen, vergleichen Sie die silikonfreie Variante und fordern Sie Nachweise zum Ausschwitzen oder Ausgasen des Produkts an. W\u00e4hlen Sie die Baugruppe, nicht nur die Wattzahl von LED.<\/p>\n\n\n\n

3. Ein HF-Verst\u00e4rker in der N\u00e4he empfindlicher Kontakte<\/h3>\n\n\n\n

Hier muss eine d\u00fcnne W\u00e4rmeleitfuge neben Steckverbindern, Beschichtungen oder empfindlichen Oberfl\u00e4chen bestehen k\u00f6nnen. Silikonfreies Fett kann fr\u00fch in die engere Auswahl kommen, jedoch nur, wenn es auch die thermischen und prozessbezogenen Anforderungen erf\u00fcllt. Testen Sie, wie es aufgetragen wird, reinigen Sie Bereiche bei geplanter Nacharbeit und pr\u00fcfen Sie nach der Hei\u00dflagerung auf R\u00fcckst\u00e4nde. \u201cKein Silikon\u201d ist ein n\u00fctzlicher Filter. Damit ist die Pr\u00fcfung jedoch noch nicht abgeschlossen.<\/p>\n\n\n\n

4. Eine Stromversorgungsplatine unter einem ungleichm\u00e4\u00dfig hohen Deckel<\/h3>\n\n\n\n

Mehrere w\u00e4rmeentwickelnde Bauteile befinden sich unter einer Abdeckung auf unterschiedlichen H\u00f6hen. Das ist wahrscheinlich keineswegs eine d\u00fcnne W\u00e4rmeleitpastenschicht. Eine fl\u00fcssiger Spaltf\u00fcller<\/a> oder ein vorgeformtes Pad kann diese gr\u00f6\u00dferen Zwischenr\u00e4ume \u00fcberbr\u00fccken und gleichzeitig die Montagekraft kontrollieren. Eine dicke \u00dcberbr\u00fcckung aus W\u00e4rmeleitpaste herstellen zu wollen, ist wie der Versuch, ein Schlagloch mit Farbe zu f\u00fcllen. Die Oberfl\u00e4che wird vielleicht kurzzeitig bedeckt, aber es ist das falsche Werkzeug.<\/p>\n\n\n\n

Diese Beispiele dienen der Auswahlentscheidung und sind keine Liste freigegebener Sorten. Jedes reale Produkt erfordert eine eigene Geometriepr\u00fcfung, eine elektrische Bewertung, eine Prozesspr\u00fcfung und ein thermisches Ergebnis nach der Alterung.<\/p>\n\n\n\n

\"Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste\"<\/figure>\n\n\n\n

Wann ein anderes TIM der bessere Kauf ist<\/h2>\n\n\n\n

Fett ist attraktiv, wenn Sie eine gute Benetzung d\u00fcnner Fugen und eine funktionierende Kontaktfl\u00e4che ben\u00f6tigen. Weniger geeignet ist es, wenn die Spaltbreite variiert, die Baugruppe die Klemmkraft nicht aufrechterhalten kann oder eine saubere Applikation Priorit\u00e4t hat. W\u00e4hlen Sie es nicht einfach deshalb, weil Ihnen die Bezeichnung vertraut klingt.<\/p>\n\n\n\n

A Phasenwechsel-W\u00e4rmeleitmaterial<\/a> kann einem Produktionsteam ein vorgeformtes und sauberer zu verarbeitendes Teil bieten, das bei der vorgesehenen Temperatur und Belastung erweicht und benetzt. Es ben\u00f6tigt eine geeignete Aktivierung und dauerhaft anliegenden Druck. F\u00fcr einen gr\u00f6\u00dferen, ungleichm\u00e4\u00dfigen Spalt sind ein Pad oder ein dosierbares Gel besser geeignet. Wenn Sie die Teile zus\u00e4tzlich zusammenhalten m\u00fcssen, pr\u00fcfen Sie einen qualifizierten W\u00e4rmeleitklebstoff und dessen Aush\u00e4rtespannungen \u2013 nicht eine Paste, die nur vorgibt, ein Klebstoff zu sein.<\/p>\n\n\n\n

Das elektrische Verhalten muss separat bewertet werden. Ein Wert f\u00fcr die Durchschlagsfestigkeit charakterisiert einen Pr\u00fcfk\u00f6rper unter festgelegten Bedingungen; er legt weder die Kriechstrecken und Luftstrecken noch die Alterungsbest\u00e4ndigkeit oder Isolationsklasse des fertigen Ger\u00e4ts fest. IEC 60664-1<\/a> behandelt die Isolationskoordination einschlie\u00dflich Luftstrecken und Kriechstrecken innerhalb des festgelegten Geltungsbereichs. Die anzuwendende Produktnorm und der Sicherheitsingenieur bestimmen den Aufbau des fertigen Produkts. Halten Sie leitf\u00e4hige F\u00fcllstoffe und herausgepresstes Material von gef\u00e4hrlichen Bereichen fern.<\/p>\n\n\n\n

Eine praxisnahe Vorauswahl f\u00fcr Beschaffung und Engineering<\/h2>\n\n\n\n

Bevor Sie Muster anfordern, erstellen Sie eine einseitige Schnittstellenbeschreibung. Daf\u00fcr ist keine aufwendige Software erforderlich. Eine Zeichnung, einige gemessene Spaltma\u00dfe und realistische Betriebsbedingungen bringen Sie deutlich weiter als eine vage Anfrage nach \u201c10 W\/m\u00b7K und hohen Temperaturen.\u201d<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Beschreiben Sie die Oberfl\u00e4chen und die Belastung.<\/strong> Geben Sie Materialien, Beschichtungen, Kontaktfl\u00e4che, Ebenheit, Klemmenausf\u00fchrung, Anzugsmoment und die angestrebte endg\u00fcltige Klebschichtdicke an.<\/li>\n\n\n\n
  2. Geben Sie die tats\u00e4chlichen Temperaturen an.<\/strong> Unterscheiden Sie zwischen der Grenzfl\u00e4chentemperatur und der Sperrschichttemperatur des Bauteils. Geben Sie Dauerbetrieb, kurze Spitzen, Kaltstarts, Zyklen und die erwartete Lebensdauer an.<\/li>\n\n\n\n
  3. Nennen Sie nichtthermische Randbedingungen.<\/strong> Ber\u00fccksichtigen Sie nahegelegene Kontakte oder optische Komponenten, Isolationsgrenzen, Nacharbeit, Reinigung, Lagerung und das Dosierverfahren.<\/li>\n\n\n\n
  4. Vergleichen Sie zwei oder drei geeignete Ausf\u00fchrungsformen.<\/strong> Fordern Sie produktspezifische Temperaturangaben, die Viskosit\u00e4t, thermische Pr\u00fcfbedingungen, bei Bedarf Daten zum Ausschwitzen oder Ausgasen sowie Nachweise zur Alterung an. Nehmen Sie einen Kandidaten in Form eines W\u00e4rmeleitpads oder eines Phasenwechselmaterials auf, wenn die Geometrie dies erfordert.<\/li>\n\n\n\n
  5. Pr\u00fcfen Sie die komplette Hardware.<\/strong> Messen Sie die Ausgangsleistung, unterziehen Sie repr\u00e4sentative Einheiten einer Alterung, wiederholen Sie die Messung und pr\u00fcfen Sie die Klebeverbindung. Dokumentieren Sie die Prozessparameter zu jedem Ergebnis.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    HAKTAKs Materialauswahl und Pr\u00fcfservice<\/a> kann dabei helfen, aus diesem Briefing einen Pr\u00fcfplan f\u00fcr Muster zu erstellen. Ein Lieferant kann wesentlich gezielter Empfehlungen geben, wenn er die Klemme und die tats\u00e4chliche Grenzfl\u00e4chentemperatur kennt. Das beste Produkt ist dasjenige, das das thermische Ziel erf\u00fcllt und<\/em> und sich vorhersehbar verh\u00e4lt, wenn jemand anderes das tausendste Exemplar fertigt.<\/p>\n\n\n\n

    Fazit<\/h2>\n\n\n\n

    Um eine W\u00e4rmeleitpaste f\u00fcr hohe Temperaturen auszuw\u00e4hlen, best\u00e4tigen Sie zun\u00e4chst, dass es sich um eine d\u00fcnne elektronische W\u00e4rme\u00fcbertragungs-Schnittstelle handelt. Messen Sie die tats\u00e4chliche W\u00e4rmebelastung und den Druck. Vergleichen Sie anschlie\u00dfend silikonhaltige und silikonfreie Qualit\u00e4ten hinsichtlich der im eingebauten Zustand erzielten thermischen Impedanz, der Eignung f\u00fcr den Prozess, der Sauberkeit und der Bedeckung nach Alterung. Wenn die Schnittstelle breit oder uneben ist, wechseln Sie das Materialformat, statt die L\u00fccke mit W\u00e4rmeleitpaste zu erzwingen. Das Etikett bringt ein Produkt auf die Auswahlliste; der Test in der montierten Baugruppe entscheidet \u00fcber seine Aufnahme.<\/p>\n\n\n\n

    H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n

    1. Ist Hochtemperatur-W\u00e4rmeleitpaste dasselbe wie Lagerfett?<\/h3>\n\n\n\n

    Nein. Lagerfett wird ausgew\u00e4hlt, um bewegte Kontaktfl\u00e4chen unter Last und bei Drehzahl zu schmieren. Elektronische W\u00e4rmeleitpaste wird ausgew\u00e4hlt, um W\u00e4rme \u00fcber eine d\u00fcnne, angepresste Schnittstelle zu \u00fcbertragen. Ersetzen Sie ein Lager- oder Anti-Seize-Produkt nicht ohne anwendungsspezifische Nachweise.<\/p>\n\n\n\n

    2. Wie hei\u00df darf W\u00e4rmeleitpaste werden?<\/h3>\n\n\n\n

    Das h\u00e4ngt von der genauen Formulierung und davon ab, ob die Temperatur dauerhaft oder nur kurzzeitig anliegt. Lesen Sie die Vorgaben des Lieferanten und messen Sie die Temperatur in der Pastenschicht. Die zul\u00e4ssige Sperrschichttemperatur eines Chips ist nicht die Temperatur der W\u00e4rmeleitpaste.<\/p>\n\n\n\n

    3. Kann ich ein Schmierfett, das f\u00fcr einen Spitzenwert von 200\u00b0C ausgelegt ist, dauerhaft bei 200\u00b0C einsetzen?<\/h3>\n\n\n\n

    Nicht allein aufgrund dieser Angabe. Eine kurze Spitzenbelastung und eine lange Verweilzeit bei hoher Temperatur beanspruchen ein Material auf unterschiedliche Weise. Fordern Sie die Empfehlung f\u00fcr den Dauerbetrieb sowie Daten zur gealterten Grenzfl\u00e4che bei einer relevanten Temperatur an.<\/p>\n\n\n\n

    4. Ist silikonfreies Schmierfett f\u00fcr hei\u00dfe Elektronik immer die bessere Wahl?<\/h3>\n\n\n\n

    Nein. Es ist sinnvoll, wenn eine durch Silikon verursachte Kontamination tats\u00e4chlich ein relevantes Konstruktionsproblem darstellt. Sowohl silikonhaltige als auch silikonfreie Typen erfordern weiterhin produktspezifische Pr\u00fcfungen der thermischen Eigenschaften, des Ausblutens, der Verarbeitung und der Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n

    5. Sollte ich den h\u00f6chsten W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitswert w\u00e4hlen?<\/h3>\n\n\n\n

    Verwenden Sie die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit zur Vorauswahl und vergleichen Sie anschlie\u00dfend die thermische Impedanz im eingebauten Zustand bei \u00e4hnlicher Schichtdicke und \u00e4hnlichem Anpressdruck. Die Temperatur des montierten Bauteils und ihre \u00c4nderung nach der Alterung geben den Ausschlag.<\/p>\n\n\n\n

    6. Kann W\u00e4rmeleitpaste unter einem IGBT- oder MOSFET-Modul eingesetzt werden?<\/h3>\n\n\n\n

    Ja, sofern die Verbindung zwischen Modul und K\u00fchler f\u00fcr einen d\u00fcnnen W\u00e4rmeleitpastenfilm ausgelegt ist und die elektrische sowie mechanische Auslegung qualifiziert wurde. Pr\u00fcfen Sie die Kontaktpressung, die Auftragsmenge und die Zyklen am realen Modul.<\/p>\n\n\n\n

    7. Warum wird W\u00e4rmeleitpaste herausgepumpt?<\/h3>\n\n\n\n

    Durch Erw\u00e4rmung und Abk\u00fchlung k\u00f6nnen sich die verbundenen Teile unterschiedlich stark ausdehnen. Diese Bewegung, h\u00e4ufig verst\u00e4rkt durch Verzug oder wechselnden Anpressdruck, verdr\u00e4ngt die Paste aus dem aktiven Bereich. Pr\u00fcfen Sie die Bedeckung und die Temperaturdrift nach realit\u00e4tsnahen Zyklen.<\/p>\n\n\n\n

    8. Trocknet W\u00e4rmeleitpaste bei hohen Temperaturen aus?<\/h3>\n\n\n\n

    Einige Qualit\u00e4ten k\u00f6nnen bei l\u00e4ngerer W\u00e4rmeeinwirkung Tr\u00e4ger verlieren, sich entmischen oder ihre Konsistenz ver\u00e4ndern. Mehrere unterschiedliche Ver\u00e4nderungen werden als \u201cAustrocknen\u201d bezeichnet. Pr\u00fcfen Sie die Eigenschaften nach der Alterung und untersuchen Sie die R\u00fcckst\u00e4nde, bevor Sie entscheiden, was tats\u00e4chlich passiert ist.<\/p>\n\n\n\n

    9. Wann sollte ich stattdessen ein Pad, Gel oder Phasenwechsel-TIM verwenden?<\/h3>\n\n\n\n

    Verwenden Sie ein Pad oder Gel, wenn der Spalt gr\u00f6\u00dfer ist oder innerhalb der Baugruppe variiert. Ziehen Sie ein Phasenwechselmaterial TIM in Betracht, wenn eine d\u00fcnne, geklemmte Verbindung von der saubereren Handhabung eines vorgeformten Materials profitiert. Validieren Sie jedes Format unter dem vorgesehenen Druck und der vorgesehenen Temperatur.<\/p>\n\n\n\n

    10. Wie qualifiziere ich einen Kandidaten vor der Serienproduktion?<\/h3>\n\n\n\n

    Testen Sie repr\u00e4sentative Hardware bei definierter Leistung und Umgebungstemperatur. Erfassen Sie die Ausgangstemperatur und die Schnittstellendetails, f\u00fchren Sie eine begr\u00fcndete thermische und zyklische Belastung durch, messen Sie erneut und pr\u00fcfen Sie die Abdeckung. Bewahren Sie Aufzeichnungen zur Dosierung und Montage auf, damit das Ergebnis reproduzierbar ist.<\/p>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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