{"id":1628,"date":"2026-07-06T09:39:04","date_gmt":"2026-07-06T09:39:04","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=1628"},"modified":"2026-07-06T09:39:06","modified_gmt":"2026-07-06T09:39:06","slug":"thermal-pads-for-mosfets-selection-guide-for-engineers","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-pads-for-mosfets-selection-guide-for-engineers\/","title":{"rendered":"Pads thermiques pour MOSFET : Guide de choix pour les ing\u00e9nieurs"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Les MOSFET ont besoin de tampons thermiques lorsque la chaleur doit \u00eatre \u00e9vacu\u00e9e du bo\u00eetier vers un dissipateur thermique, un bo\u00eetier m\u00e9tallique, une plaque froide ou un ch\u00e2ssis, et que l'interface n\u00e9cessite une \u00e9paisseur contr\u00f4l\u00e9e, un remplissage d'interstice, une isolation \u00e9lectrique ou un assemblage propre. Le bon tampon thermique pour MOSFET d\u00e9pend de la perte de puissance, de la surface de contact, du type de bo\u00eetier, de l'isolement de tension, de la taille de l'interstice, de la force de compression, de la duret\u00e9 du tampon, de la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique et de l'imp\u00e9dance thermique.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1010\" height=\"660\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15.png\" alt=\"thermal-pads-for-mosfets-selection-guide-for-engineers\" class=\"wp-image-1448\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15.png 1010w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15-300x196.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15-768x502.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15-18x12.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-15-600x392.png 600w\" sizes=\"(max-width: 1010px) 100vw, 1010px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour la plupart des composants d'\u00e9lectronique de puissance, ne choisissez pas un pad thermique MOSFET sur la seule base de sa conductivit\u00e9 en W\/mK. Un pad \u00e0 haute conductivit\u00e9 peut n\u00e9anmoins donner de mauvais r\u00e9sultats s'il est trop \u00e9pais, trop dur, insuffisamment compress\u00e9 ou incapable d'assurer l'isolation \u00e9lectrique requise.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le meilleur objectif est simple : <strong>choisissez un tampon qui offre un contact complet, une faible imp\u00e9dance thermique, une isolation \u00e9lectrique s\u00fbre et des performances stables apr\u00e8s des cycles thermiques.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pourquoi les pads thermiques MOSFET sont importants<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les MOSFET sont courants dans les alimentations, les variateurs de moteur, l'\u00e9lectronique des v\u00e9hicules \u00e9lectriques, les syst\u00e8mes de batteries, les pilotes de LED, les modules d'alimentation t\u00e9l\u00e9coms et les contr\u00f4leurs industriels. Ils commutent le courant. Ils g\u00e9n\u00e8rent \u00e9galement de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si cette chaleur reste pr\u00e8s de la jonction, le MOSFET chauffe davantage. Une temp\u00e9rature plus \u00e9lev\u00e9e peut r\u00e9duire l'efficacit\u00e9 et raccourcir la dur\u00e9e de vie du composant. Elle peut \u00e9galement accro\u00eetre la contrainte thermique sur les joints de soudure, les cartes et les pi\u00e8ces avoisinantes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un pad thermique aide \u00e0 transf\u00e9rer la chaleur du bo\u00eetier du MOSFET vers un dissipateur thermique ou un bo\u00eetier. Il comble \u00e9galement les vides d'air. L'air \u00e9tant un mauvais conducteur thermique, m\u00eame un petit espace peut nuire au refroidissement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les coussinets thermiques sont utiles lorsque la conception n\u00e9cessite :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Complication de lacunes<\/li>\n\n\n\n<li>Isolation \u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9paisseur contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n\n\n\n<li>Assemblage propre<\/li>\n\n\n\n<li>Formes d\u00e9coup\u00e9es<\/li>\n\n\n\n<li>Moins salissant que la p\u00e2te thermique<\/li>\n\n\n\n<li>Production reproductible<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans la conception des MOSFET, le pad n'est pas seulement une feuille souple. Il fait partie du chemin thermique et souvent du syst\u00e8me d'isolation.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quand les MOSFET ont-ils besoin de coussinets thermiques ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les MOSFETs n'ont pas toujours besoin de pads thermiques. Certaines conceptions utilisent de la graisse thermique, des vias thermiques bras\u00e9s, des plans de cuivre directs, des clips ou des substrats \u00e0 dos m\u00e9tallique. Un pad est utile lorsque l'interface m\u00e9canique ou \u00e9lectrique l'exige.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Utiliser des coussinets thermiques pour le contact du dissipateur thermique des MOSFET<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilisez un coussin thermique lorsque le bo\u00eetier du MOSFET ou la carte doit transf\u00e9rer de la chaleur vers un dissipateur thermique, un couvercle m\u00e9tallique ou la paroi d'un bo\u00eetier \u00e0 travers un petit espace.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est courant lorsque :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le MOSFET est mont\u00e9 pr\u00e8s d'un bo\u00eetier m\u00e9tallique<\/li>\n\n\n\n<li>Le radiateur n'est pas parfaitement plat<\/li>\n\n\n\n<li>Il existe un jeu m\u00e9canique connu<\/li>\n\n\n\n<li>Le design n\u00e9cessite un assemblage propre<\/li>\n\n\n\n<li>Le coussinet offre \u00e9galement une isolation \u00e9lectrique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Utilisez des tampons thermiques isolants pour les MOSFET lorsque la languette est sous tension<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De nombreux bo\u00eetiers de MOSFET poss\u00e8dent une languette ou une pastille expos\u00e9e reli\u00e9e au drain. Si cette surface entre directement en contact avec un dissipateur thermique m\u00e9tallique, cela peut cr\u00e9er un court-circuit \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un coussinet thermique \u00e9lectriquement isolant peut transf\u00e9rer la chaleur tout en bloquant le courant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est important lorsque :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le dissipateur thermique est mis \u00e0 la terre<\/li>\n\n\n\n<li>Le dissipateur thermique est partag\u00e9 par plusieurs appareils<\/li>\n\n\n\n<li>L'onglet du MOSFET est \u00e9lectriquement sous tension<\/li>\n\n\n\n<li>Le bo\u00eetier est en m\u00e9tal<\/li>\n\n\n\n<li>Un isolement de s\u00e9curit\u00e9 est requis<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour plus de d\u00e9tails, voir le guide de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/electrically-insulating-thermal-pads-when-do-you-need-them\/\">Paddings thermiques isolants \u00e9lectriques : Quand en avez-vous besoin ?<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Utilisez des coussinets thermiques lorsque la tol\u00e9rance de l'espace est difficile \u00e0 contr\u00f4ler<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9paisseur du PCB, la hauteur de la brasure, la hauteur du bo\u00eetier du MOSFET, la plan\u00e9it\u00e9 du dissipateur thermique et la tol\u00e9rance du bo\u00eetier s'additionnent. Un pad thermique peut absorber une partie de cette tol\u00e9rance.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mais le coussinet doit \u00eatre choisi avec soin. Trop fin, il risque de ne pas faire contact. Trop \u00e9pais, il peut exercer une contrainte sur le MOSFET ou le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pad thermique MOSFET vs Graisse thermique<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La graisse thermique et les coussinets thermiques r\u00e9duisent tous deux la r\u00e9sistance thermique. Ils le font de diff\u00e9rentes mani\u00e8res.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La graisse thermique est id\u00e9ale pour les interfaces minces, plates et serr\u00e9es. Elle peut former une ligne de joint tr\u00e8s mince. Mais elle ne maintient pas les pi\u00e8ces en place et elle peut \u00eatre salissante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pads thermiques sont meilleurs lorsque l'interface n\u00e9cessite un comblement d'interstice, une isolation \u00e9lectrique, une \u00e9paisseur fixe ou un assemblage plus propre.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Facteur<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Pad thermique MOSFET<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">P\u00e2te thermique<\/td><\/tr><tr><td>Complication de lacunes<\/td><td>Mieux pour les \u00e9carts contr\u00f4l\u00e9s<\/td><td>Mauvais pour les plus grands espaces<\/td><\/tr><tr><td>Contr\u00f4le de la ligne de liaison<\/td><td>R\u00e9par\u00e9 par l'\u00e9paisseur et la compression du coussinet<\/td><td>D\u00e9pend de la quantit\u00e9 et de la pression<\/td><\/tr><tr><td>Isolation \u00e9lectrique<\/td><td>Courant dans les qualit\u00e9s isolantes<\/td><td>Cela d\u00e9pend de la formulation<\/td><\/tr><tr><td>Retravailler<\/td><td>Souvent plus propre<\/td><td>N\u00e9cessite le nettoyage de la vieille graisse<\/td><\/tr><tr><td>Assembl\u00e9e<\/td><td>Facile \u00e0 placer<\/td><td>Peut varier selon l'op\u00e9rateur<\/td><\/tr><tr><td>Meilleure utilisation<\/td><td>Interstice du dissipateur thermique, contact du bo\u00eetier, isolation<\/td><td>Interface plate et mince avec serrage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les bases de l'application de la graisse, voir l'article de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/tips-applying-thermal-grease-how-it-works\/\">Conseils pour appliquer la p\u00e2te thermique et fonctionnement<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pad thermique MOSFET vs P\u00e2te thermique MOSFET<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le mastic thermique peut \u00eatre meilleur qu'un pad lorsque l'espace est irr\u00e9gulier ou que plusieurs composants ont des hauteurs diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pads thermiques fonctionnent mieux lorsque l'espace est connu et reproductible. La p\u00e2te thermique (ou mastic thermique) fonctionne bien lorsque l'espace est moins pr\u00e9visible.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Condition de conception<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Meilleur point de d\u00e9part<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">P\u00e2te thermique<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9cart contr\u00f4l\u00e9 plat entre le MOSFET et le dissipateur thermique<\/td><td>Pad thermique<\/td><td>Mauvais pour les plus grands espaces<\/td><\/tr><tr><td>Hauteurs de composants multiples<\/td><td>P\u00e2te thermique<\/td><td>D\u00e9pend de la quantit\u00e9 et de la pression<\/td><\/tr><tr><td>Besoin d'une pi\u00e8ce d\u00e9coup\u00e9e \u00e0 l'emporte-pi\u00e8ce<\/td><td>Pad thermique<\/td><td>Cela d\u00e9pend de la formulation<\/td><\/tr><tr><td>Logement in\u00e9gal \u00e0 basse pression<\/td><td>P\u00e2te thermique ou mat\u00e9riau de remplissage d'interstice souple<\/td><td>N\u00e9cessite le nettoyage de la vieille graisse<\/td><\/tr><tr><td>Placement manuel propre<\/td><td>Pad thermique<\/td><td>Peut varier selon l'op\u00e9rateur<\/td><\/tr><tr><td>Meilleure utilisation<\/td><td>Interstice du dissipateur thermique, contact du bo\u00eetier, isolation<\/td><td>Interface plate et mince avec serrage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les interfaces irr\u00e9guli\u00e8res, voir l'article de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-putty-vs-thermal-pad-uneven-gaps\/\">P\u00e2te thermique ou pad thermique : comment choisir pour les espaces irr\u00e9guliers<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment choisir un pad thermique pour MOSFET en fonction de la dissipation de puissance<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Commencez par la chaleur. Un pad thermique MOSFET n'a de sens que s'il peut \u00e9vacuer suffisamment de chaleur \u00e0 travers la surface disponible.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Estimer la dissipation de puissance du MOSFET<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une coupure de courant peut inclure :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pertes par conduction<\/li>\n\n\n\n<li>Pertes par commutation<\/li>\n\n\n\n<li>Pertes li\u00e9es \u00e0 la commande de grille<\/li>\n\n\n\n<li>Perte li\u00e9e au recouvrement inverse<\/li>\n\n\n\n<li>Pertes par \u00e9talement dans les bo\u00eetiers et les cartes<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une premi\u00e8re approche simple, les ing\u00e9nieurs commencent souvent par calculer les pertes totales des MOSFET en watts. Ensuite, ils int\u00e8grent cette chaleur dans le chemin thermique disponible.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Construire un chemin thermique approximatif<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un chemin thermique de MOSFET peut ressembler \u00e0 ceci :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Jonction<\/li>\n\n\n\n<li>Bo\u00eetier ou coussinet expos\u00e9<\/li>\n\n\n\n<li>Pad thermique<\/li>\n\n\n\n<li>Dissipateur thermique ou bo\u00eetier<\/li>\n\n\n\n<li>Refroidissement par air ou par liquide<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chaque \u00e9tape ajoute de la r\u00e9sistance thermique. Le pad thermique n'est qu'un \u00e9l\u00e9ment parmi d'autres, mais il peut tout de m\u00eame constituer un goulet d'\u00e9tranglement.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comparez l'imp\u00e9dance thermique, pas seulement le W\/mK<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\/mK est utile. Ce n'est pas suffisant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'imp\u00e9dance thermique est plus proche du comportement r\u00e9el de l'interface. Elle inclut les effets d'\u00e9paisseur, de contact et de pression.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La norme ASTM D5470 est couramment utilis\u00e9e pour d\u00e9terminer les propri\u00e9t\u00e9s de transmission thermique des mat\u00e9riaux d'isolation \u00e9lectrique thermoconducteurs. L'ASTM indique que cette m\u00e9thode mesure l'imp\u00e9dance thermique en r\u00e9gime permanent et peut \u00eatre utilis\u00e9e pour des mat\u00e9riaux tels que les graisses, les mat\u00e9riaux \u00e0 changement de phase, les gels, ainsi que les caoutchoucs souples ou durs utilis\u00e9s dans le transfert thermique en \u00e9lectronique. R\u00e9f\u00e9rence officielle : <a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d5470-17.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D5470<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTak aborde \u00e9galement ce sujet dans <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-conductivity-vs-thermal-impedance-tim-selection\/\">Conductivit\u00e9 thermique vs Imp\u00e9dance thermique dans la s\u00e9lection des TIM<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment choisir des pads thermiques isolants pour les dissipateurs de MOSFET<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"564\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-1024x564.png\" alt=\"How to choose insulating thermal pads for MOSFET heat sinks\" class=\"wp-image-1540\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-1024x564.png 1024w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-300x165.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-768x423.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-18x10.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3-600x330.png 600w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-3.png 1191w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'isolation \u00e9lectrique est souvent la principale raison de choisir un pad thermique pour les MOSFET.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">V\u00e9rifiez si la languette ou la semelle expos\u00e9e du MOSFET est \u00e9lectriquement sous tension<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Certains bo\u00eetiers MOSFET connectent le drain \u00e0 la languette. Si cette languette entre en contact avec un dissipateur thermique mis \u00e0 la terre, cela peut court-circuiter le circuit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Posez ces questions :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La languette du MOSFET est-elle connect\u00e9e au drain ?<\/li>\n\n\n\n<li>Le dissipateur thermique est-il mis \u00e0 la terre ?<\/li>\n\n\n\n<li>Plusieurs MOSFETs partagent-ils un m\u00eame radiateur ?<\/li>\n\n\n\n<li>Le bo\u00eetier est-il en m\u00e9tal ?<\/li>\n\n\n\n<li>Y a-t-il une exigence d'isolation de s\u00e9curit\u00e9 ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si la r\u00e9ponse est oui, un coussinet thermique isolant peut \u00eatre n\u00e9cessaire.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">V\u00e9rifier la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique et la tension de claquage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique et la tension de claquage montrent comment le mat\u00e9riau supporte la contrainte \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d0149-20.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D149<\/a> est une norme de r\u00e9f\u00e9rence pour la tension de claquage di\u00e9lectrique et la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique des mat\u00e9riaux isolants \u00e9lectriques solides.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ne regardez pas seulement la cote nominale. La compression et l'\u00e9paisseur finale ont de l'importance. Un coussinet trop comprim\u00e9 peut avoir une marge di\u00e9lectrique inf\u00e9rieure \u00e0 celle attendue.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c9quilibrer l'isolation avec la r\u00e9sistance thermique<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des coussinets plus \u00e9pais peuvent am\u00e9liorer la marge \u00e9lectrique. Ils augmentent \u00e9galement la r\u00e9sistance thermique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le bon choix n'est pas le coussinet isolant le plus \u00e9pais. C'est le coussinet le plus fin qui comble l'espace, r\u00e9pond aux exigences di\u00e9lectriques et maintient la temp\u00e9rature du MOSFET sous contr\u00f4le.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00c9paisseur du thermoplongeur pour les MOSFET<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9paisseur du pad thermique est l'un des choix les plus importants.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mesurer l'espace du dissipateur thermique du MOSFET<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilisez de vraies donn\u00e9es d'assemblage si possible. La CAO est utile, mais elle omet l'accumulation des tol\u00e9rances.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>hauteur du bo\u00eetier MOSFET<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9paisseur du circuit imprim\u00e9<\/li>\n\n\n\n<li>Hauteur de la brasure<\/li>\n\n\n\n<li>Plan\u00e9it\u00e9 du radiateur<\/li>\n\n\n\n<li>Tol\u00e9rance d'ajustement<\/li>\n\n\n\n<li>Variation du couple de serrage de la vis<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9formation de la planche<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mesurer le jeu minimal, nominal et maximal.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Choisissez le tampon le plus fin qui comble encore l'espace<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un tampon plus fin offre g\u00e9n\u00e9ralement une r\u00e9sistance thermique plus faible. Mais il doit tout de m\u00eame toucher les deux surfaces au niveau de l'\u00e9cart maximal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S'il est trop fin, il risque de ne pas entrer en contact avec le dissipateur thermique. S'il est trop \u00e9pais, il risque de soumettre le MOSFET ou la carte \u00e0 des contraintes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le guide de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/how-to-select-thermal-pad-thickness-for-electronics\/\">Comment choisir l'\u00e9paisseur du pad thermique pour l'\u00e9lectronique<\/a> donne une m\u00e9thode \u00e9tape par \u00e9tape.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">V\u00e9rifier l'\u00e9paisseur de la ligne de liaison apr\u00e8s compression<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9paisseur finale compress\u00e9e est l'\u00e9paisseur de la ligne de collage. C'est l'\u00e9paisseur que la chaleur doit traverser.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une interface simple :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>R = t \/ (k \u00d7 A)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O\u00f9 :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>R<\/strong> est la r\u00e9sistance thermique<\/li>\n\n\n\n<li><strong>t<\/strong> est l'\u00e9paisseur finale<\/li>\n\n\n\n<li><strong>k<\/strong> est la conductivit\u00e9 thermique<\/li>\n\n\n\n<li><strong>A<\/strong> est la zone de contact<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">HakTak explique ceci dans <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/how-bond-line-thickness-affects-thermal-performance\/\">Comment l'\u00e9paisseur du joint de colle affecte la performance thermique<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compression du coussin thermique pour les MOSFET<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1010\" height=\"670\" src=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8.png\" alt=\"Thermal pad compression for MOSFETs\" class=\"wp-image-1441\" srcset=\"https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8.png 1010w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8-300x199.png 300w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8-768x509.png 768w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8-18x12.png 18w, https:\/\/haktak.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/image-8-600x398.png 600w\" sizes=\"(max-width: 1010px) 100vw, 1010px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pads thermiques ont besoin d'\u00eatre comprim\u00e9s. La quantit\u00e9 id\u00e9ale d\u00e9pend de la duret\u00e9 du pad, de son \u00e9paisseur et de la conception m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Une compression insuffisante laisse des poches d'air<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une compression insuffisante peut entra\u00eener :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mauvais contact<\/li>\n\n\n\n<li>Haute r\u00e9sistance thermique<\/li>\n\n\n\n<li>Points chauds<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9sultats de temp\u00e9rature instables<\/li>\n\n\n\n<li>Variation d'une unit\u00e9 \u00e0 l'autre<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cela peut se produire lorsque le coussinet est trop fin ou trop dur.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Une compression excessive peut endommager l'ensemble MOSFET<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une surcompression peut causer :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pliage de circuits imprim\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>Stress de colis<\/li>\n\n\n\n<li>Contrainte de joint de brasage<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9formation du carter<\/li>\n\n\n\n<li>Extrusion de tampon<\/li>\n\n\n\n<li>Marge di\u00e9lectrique inf\u00e9rieure<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est un risque r\u00e9el dans la conception des MOSFET. Le composant est peut-\u00eatre petit, mais la contrainte peut \u00eatre locale.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Calculer la compression sur toute la plage de l'entrefer<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ne calculez pas la compression uniquement \u00e0 l'intervalle nominal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c9cart minimum<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9cart nominal<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9cart maximal<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'article de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-pad-compression-ratio-how-much-is-enough\/\">Taux de compression du pad thermique : quel est le niveau suffisant ?<\/a> explique la m\u00e9thode.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pads thermiques mous ou durs pour MOSFETs<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La duret\u00e9 affecte la force et le contact.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les tampons souples se compressent plus facilement. Ils sont utiles lorsque la pression est faible ou que les surfaces sont irr\u00e9guli\u00e8res. Les tampons plus durs peuvent \u00eatre plus faciles \u00e0 manipuler et plus stables sur le plan dimensionnel, mais ils n\u00e9cessitent plus de force.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Choisissez des pads thermiques souples pour MOSFET pour les conceptions \u00e0 basse pression<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les coussinets souples sont utiles lorsque :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le pliage du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre limit\u00e9<\/li>\n\n\n\n<li>Le bo\u00eetier du MOSFET est fragile<\/li>\n\n\n\n<li>Le logement n'est pas tr\u00e8s plat<\/li>\n\n\n\n<li>La force de serrage de la vis est faible<\/li>\n\n\n\n<li>La tol\u00e9rance d'\u00e9cartement est plus large<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Choisissez des coussinets thermiques MOSFET plus durs pour les assemblages contr\u00f4l\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des plaquettes plus dures peuvent \u00eatre utiles lorsque :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'\u00e9cart est \u00e9troitement contr\u00f4l\u00e9<\/li>\n\n\n\n<li>Le dissipateur thermique est plat<\/li>\n\n\n\n<li>L'ensemble peut appliquer une pression suffisante<\/li>\n\n\n\n<li>La manipulation des produits d\u00e9coup\u00e9s \u00e0 l'emporte-pi\u00e8ce a toute son importance<\/li>\n\n\n\n<li>La reprise doit \u00eatre plus propre<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/store.astm.org\/d2240-15r21.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ASTM D2240<\/a> est une r\u00e9f\u00e9rence pour l'essai de duret\u00e9 au durom\u00e8tre des mat\u00e9riaux analogues au caoutchouc.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une comparaison pratique, voir l'article de HakTak <a href=\"https:\/\/haktak.com\/fr\/soft-vs-hard-thermal-pads-which-is-better\/\">Pads thermiques souples ou durs : lequel est le meilleur ?<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Tableau de s\u00e9lection des pads thermiques pour MOSFET<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Facteur de s\u00e9lection<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">\u00c0 v\u00e9rifier<\/td><td class=\"has-text-align-center\" data-align=\"center\">Pourquoi c'est important<\/td><\/tr><tr><td>Panne de courant<\/td><td>Chaleur du MOSFET en watts<\/td><td>D\u00e9finit la cible thermique<\/td><\/tr><tr><td>Zone de contact<\/td><td>Surface du bo\u00eetier ou du diffuseur thermique<\/td><td>Une surface plus petite augmente le flux thermique<\/td><\/tr><tr><td>Plage d'\u00e9cart<\/td><td>Minimum, nominal, maximum<\/td><td>Contr\u00f4le l'\u00e9paisseur du coussinet<\/td><\/tr><tr><td>Imp\u00e9dance thermique<\/td><td>\u00c0 l'\u00e9paisseur et \u00e0 la pression r\u00e9elles<\/td><td>Mieux que le seul W\/mK<\/td><\/tr><tr><td>Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique<\/td><td>Tension d'isolement requise<\/td><td>Emp\u00eache le claquage \u00e9lectrique<\/td><\/tr><tr><td>Duret\u00e9 du coussinet<\/td><td>Valeur Shore ou durom\u00e8tre<\/td><td>Force de compression des commandes<\/td><\/tr><tr><td>Compression ratio<\/td><td>At min and max gap<\/td><td>Prevents poor contact or stress<\/td><\/tr><tr><td>Operating temperature<\/td><td>Continuous and peak<\/td><td>Prevents softening or aging<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9formation r\u00e9manente apr\u00e8s compression<\/td><td>After heat and time<\/td><td>Maintains long-term contact<\/td><\/tr><tr><td>Rework behavior<\/td><td>Removal and residue<\/td><td>Affects serviceability<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Common MOSFET packages and thermal pad considerations<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Different MOSFET packages create different thermal interface problems.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">TO-220 and TO-247 MOSFET thermal pads<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">These packages often mount to a heat sink. Electrical isolation may be required if the tab is live. The pad must withstand mounting force and voltage stress.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9paisseur du tampon<\/li>\n\n\n\n<li>Screw torque<\/li>\n\n\n\n<li>Case flatness<\/li>\n\n\n\n<li>Heat sink finish<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">H3: Surface-mount MOSFET thermal pads<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Surface-mount MOSFETs often use PCB copper for heat spreading. A thermal pad may be used to connect the board or package area to a housing or heat spreader.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Board warpage<\/li>\n\n\n\n<li>Component height<\/li>\n\n\n\n<li>Housing gap<\/li>\n\n\n\n<li>Low-pressure contact<\/li>\n\n\n\n<li>Soft pad options<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">MOSFET modules and power boards<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Power boards may use several MOSFETs near one heat spreader. A pad can help isolate and transfer heat, but gap tolerance can be complex.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Shared heat sink voltage risk<\/li>\n\n\n\n<li>Multi-device flatness<\/li>\n\n\n\n<li>Compression uniformity<\/li>\n\n\n\n<li>Hot spot risk<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Testing MOSFET thermal pads before production<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Testing should match the final assembly. A datasheet value is not enough.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Test thermal performance in the real MOSFET assembly<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Measure:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>MOSFET case temperature<\/li>\n\n\n\n<li>Heat sink temperature<\/li>\n\n\n\n<li>Board temperature<\/li>\n\n\n\n<li>Ambient temperature<\/li>\n\n\n\n<li>Load condition<\/li>\n\n\n\n<li>Thermal steady state<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Use the actual screws, clips, housing, and pad thickness.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Test electrical insulation after compression<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">If the pad is insulating, test it after assembly or after equivalent compression. Final thickness matters.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Test aging and cycling<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Power electronics do not sit at one temperature forever. Test:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Cyclage thermique<\/li>\n\n\n\n<li>Mise hors et sous tension<\/li>\n\n\n\n<li>Vieillissement \u00e0 haute temp\u00e9rature<\/li>\n\n\n\n<li>Vibration<\/li>\n\n\n\n<li>Humidity if relevant<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9formation r\u00e9manente apr\u00e8s compression<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">For polymer thermal property testing, ISO 22007-2 covers the transient plane heat source method for thermal conductivity and diffusivity.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">When a MOSFET thermal pad is not the best choice<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Thermal pads are useful. They are not universal.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Use thermal grease for very thin, clamped MOSFET interfaces<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">If the MOSFET or module is tightly clamped to a flat heat sink and electrical insulation is handled another way, grease may give lower bond line thickness.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Use thermal putty for uneven MOSFET board gaps<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">If the MOSFET shares a housing gap with other components at different heights, putty may conform better than a fixed pad.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Use potting for protection and heat spreading<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">If the design needs encapsulation, moisture protection, and heat transfer through a volume, potting compound may be better than a pad.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Common mistakes when choosing MOSFET thermal pads<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The first mistake is choosing only by W\/mK. A high-W\/mK pad can fail if it is too thick or does not contact well.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The second mistake is ignoring electrical isolation. A MOSFET tab may be live.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The third mistake is selecting thickness from nominal gap only. Always check min and max gap.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The fourth mistake is using a hard pad in a low-pressure assembly. It may not compress enough.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The fifth mistake is over-compressing the pad. This can stress the board and reduce dielectric margin.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The sixth mistake is skipping aging tests. Heat cycling can change pad contact over time.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The seventh mistake is assuming the same pad works for every MOSFET package.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">HakTak perspective<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">At HakTak, MOSFET thermal pad selection starts with the real interface. A useful recommendation needs more than a target W\/mK.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Engineers should provide:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>MOSFET package type<\/li>\n\n\n\n<li>Power loss or heat load<\/li>\n\n\n\n<li>Zone de contact<\/li>\n\n\n\n<li>Plage d'\u00e9cart<\/li>\n\n\n\n<li>Heat sink or housing material<\/li>\n\n\n\n<li>Required dielectric strength<\/li>\n\n\n\n<li>Available pressure or screw torque<\/li>\n\n\n\n<li>Surface flatness<\/li>\n\n\n\n<li>Plage de temp\u00e9ratures de fonctionnement<\/li>\n\n\n\n<li>Thermal cycling requirement<\/li>\n\n\n\n<li>Vibration or shock requirement<\/li>\n\n\n\n<li>Rework expectation<\/li>\n\n\n\n<li>Processus de production<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">With this information, HakTak can recommend pad thickness, hardness, conductivity grade, dielectric rating, and compression range.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The best MOSFET thermal pad is not always the highest-conductivity pad. It is the pad that keeps the MOSFET cool, isolated, and mechanically safe in the final product.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Thermal pads for MOSFETs must solve several problems at the same time. They must move heat. They may need to insulate voltage. They must fill the gap. They must compress without damaging the assembly. They must also stay stable after heat, time, and cycling.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Start with the MOSFET&#8217;s power loss, package type, gap range, and voltage requirement. Then compare pad thickness, hardness, thermal impedance, dielectric strength, and reliability data.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Do not select by W\/mK alone. The right MOSFET thermal pad is the one that performs well in the real assembly.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Foire aux questions<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Do MOSFETs need thermal pads?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">MOSFETs need thermal pads when heat must move to a heat sink, housing, or chassis across a gap, especially when electrical insulation or clean assembly is required.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">What is the best thermal pad for MOSFETs?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The best pad depends on power loss, gap size, contact area, voltage isolation, pressure, thickness, hardness, and reliability requirements.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Should I use thermal grease or thermal pad for MOSFETs?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Use grease for thin, flat, clamped interfaces. Use a pad when you need gap filling, controlled thickness, insulation, or cleaner assembly.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Do MOSFET thermal pads need electrical insulation?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Often yes. If the MOSFET tab or exposed pad is electrically live and the heat sink is conductive, an insulating thermal pad may be needed.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">How thick should a MOSFET thermal pad be?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">It should be thick enough to fill the maximum gap and thin enough to keep thermal resistance low. Check compression at minimum, nominal, and maximum gap.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Is higher W\/mK always better for MOSFET thermal pads?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. Thermal impedance, thickness, contact pressure, and insulation are often more important than W\/mK alone.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">How much compression does a MOSFET thermal pad need?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Enough compression is needed to make full contact without bending the PCB, stressing the package, or reducing dielectric margin.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Can thermal putty replace a MOSFET thermal pad?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">It can in uneven or multi-height assemblies. For controlled flat gaps, a die-cut thermal pad is often cleaner and more repeatable.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">What should be tested before production?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Test MOSFET temperature, heat sink temperature, thermal impedance, dielectric strength after compression, thermal cycling, vibration, and aging.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">What data should I send to a thermal pad supplier?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Send package type, heat load, contact area, gap range, voltage isolation need, pressure limit, temperature range, and reliability conditions.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MOSFETs need thermal pads when heat must move from the package to a heat sink, metal housing, cold plate, or [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":1448,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-1628","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-haktak-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1628","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1628"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1628\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1629,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1628\/revisions\/1629"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1628"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1628"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1628"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}