{"id":1879,"date":"2026-08-16T09:33:07","date_gmt":"2026-08-16T09:33:07","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=1879"},"modified":"2026-08-16T09:33:09","modified_gmt":"2026-08-16T09:33:09","slug":"thermal-grease-for-leds-long-term-cooling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-grease-for-leds-long-term-cooling\/","title":{"rendered":"P\u00e2te thermique pour LED : quels sont les facteurs qui influencent le refroidissement \u00e0 long terme ?"},"content":{"rendered":"

La p\u00e2te thermique pour LED ne conserve son efficacit\u00e9 dans le temps que si la couche d'application reste fine, enti\u00e8rement recouvrante et m\u00e9caniquement stable. La valeur initiale en W\/mK a certes son importance, mais elle ne peut emp\u00eacher un mauvais refroidissement si la p\u00e2te s'\u00e9coule, s\u00e8che, se s\u00e9pare, se d\u00e9place sur une surface verticale ou forme une couche de liaison trop \u00e9paisse.<\/p>\n\n\n\n

Les conditions d'assemblage sont tout aussi importantes. La plan\u00e9it\u00e9 de la surface, la pression de serrage, les cycles thermiques, la puissance des LED, la capacit\u00e9 du dissipateur thermique et le contr\u00f4le de l'application sont autant de facteurs qui influencent le r\u00e9sultat. Une p\u00e2te qui semble donner d'excellents r\u00e9sultats lors d'un test \u00e0 temp\u00e9rature ambiante peut pr\u00e9senter des d\u00e9faillances apr\u00e8s plusieurs mois pass\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur d'un lampadaire chaud et herm\u00e9tique.<\/p>\n\n\n\n

La graisse peut constituer un excellent choix pour l'assemblage d'une LED COB ou d'un MCPCB plat sur un dissipateur thermique, car elle recouvre les irr\u00e9gularit\u00e9s microscopiques et cr\u00e9e une interface tr\u00e8s fine. Elle ne sert ni \u00e0 combler les espaces, ni d'adh\u00e9sif de montage, ni de solution de secours en cas de dissipateur thermique sous-dimensionn\u00e9. L'objectif pratique n'est pas d'obtenir la temp\u00e9rature la plus basse d\u00e8s le premier jour, mais une temp\u00e9rature faible et reproductible qui ne s'\u00e9l\u00e8ve pas progressivement au cours de l'utilisation.<\/p>\n\n\n\n

Le r\u00f4le de la p\u00e2te thermique dans le circuit de refroidissement d'une LED<\/h2>\n\n\n\n

La chaleur traverse plusieurs couches avant de passer de la jonction d'une LED \u00e0 l'air ambiant. Le bo\u00eetier, le joint de soudure, le MCPCB ou le substrat c\u00e9ramique, la p\u00e2te thermique, le dissipateur thermique et le flux d'air environnant constituent autant d'\u00e9l\u00e9ments qui ajoutent une r\u00e9sistance. La p\u00e2te thermique n'am\u00e9liore qu'une seule interface : le contact entre deux surfaces en appui. Une couche peu performante situ\u00e9e ailleurs peut tout de m\u00eame d\u00e9terminer la temp\u00e9rature finale de la jonction.<\/p>\n\n\n\n

Une LED haute puissance ne convertit qu'une partie de l'\u00e9nergie \u00e9lectrique qui lui est fournie en lumi\u00e8re utile. L'\u00e9nergie restante se transforme en chaleur au niveau de la jonction du semi-conducteur. Cette chaleur se propage g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 travers le bo\u00eetier jusqu'\u00e0 un point de soudure, puis vers un circuit imprim\u00e9 \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique, un support en c\u00e9ramique ou la base d'un module. De l\u00e0, le compos\u00e9 d'interface assure le transfert thermique entre la carte ou le module et un bo\u00eetier en aluminium ou un dissipateur thermique \u00e0 ailettes.<\/p>\n\n\n\n

M\u00eame les surfaces m\u00e9talliques lisses ne se touchent principalement qu\u2019au niveau de points saillants microscopiques. L\u2019air reste dans les creux, et l\u2019air est un mauvais conducteur. La graisse s\u2019\u00e9coule dans ces creux et augmente la surface de contact r\u00e9elle. Ce proc\u00e9d\u00e9 fonctionne mieux lorsque les surfaces sont relativement planes, que l\u2019\u00e9cart est minime et que des vis, des clips ou d\u2019autres \u00e9l\u00e9ments de fixation maintiennent la pression.<\/p>\n\n\n\n

Les matrices COB, les modules LED compacts et les MOSFET de commande font partie des composants couramment utilis\u00e9s. Ceux de Haktak famille de mat\u00e9riaux de p\u00e2te thermique<\/a> est destin\u00e9 aux interfaces \u00e9lectroniques fines o\u00f9 le mouillage et une faible r\u00e9sistance sont essentiels. Les grandes cartes d\u00e9form\u00e9es, les dispositions irr\u00e9guli\u00e8res des composants et les interfaces non fix\u00e9es ne constituent pas de bons points de contact \u00e0 base de graisse ; ces situations n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement un tampon souple, un gel ou une m\u00e9thode de fixation structurelle.<\/p>\n\n\n\n

Pour choisir un mat\u00e9riau de base en fonction de la puissance des LED, de la conductivit\u00e9, de la viscosit\u00e9 et des exigences en mati\u00e8re d'isolation, commencez par consulter la gamme de Haktak Guide pour choisir la p\u00e2te thermique destin\u00e9e aux \u00e9clairages LED<\/a>. Cet article examine plus en d\u00e9tail ce qui se passe apr\u00e8s le premier essai thermique.<\/p>\n\n\n\n

Les sept facteurs qui d\u00e9terminent le refroidissement \u00e0 long terme de la graisse pour LED<\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement stable des LED r\u00e9sulte de la combinaison de plusieurs facteurs : les mat\u00e9riaux, la m\u00e9canique et les proc\u00e9d\u00e9s. Une graisse \u00e0 longue dur\u00e9e de vie doit conserver son pouvoir couvrant et mouillant alors que l'ensemble LED se dilate, se contracte et peut \u00eatre soumis \u00e0 des vibrations. Parall\u00e8lement, le syst\u00e8me de montage doit maintenir une ligne de collage contr\u00f4l\u00e9e sans d\u00e9former la carte ni permettre \u00e0 la p\u00e2te de migrer.<\/p>\n\n\n\n

\"The<\/figure>\n\n\n\n

1. \u00c9paisseur de la couche de liaison et mouillage complet<\/h3>\n\n\n\n

La graisse est un meilleur conducteur que l'air emprisonn\u00e9, mais bien moins que l'aluminium ou le cuivre. Sa couche doit donc \u00eatre aussi fine que le permet l'\u00e9tat de surface r\u00e9el, tout en couvrant la zone active. Cette couche finale correspond \u00e0 l'\u00e9paisseur de la ligne de liaison, souvent abr\u00e9g\u00e9e en BLT.<\/p>\n\n\n\n

Si la quantit\u00e9 de BLT est excessive, la r\u00e9sistance globale augmente. Si la dose est trop faible ou si les surfaces ne sont pas correctement mouill\u00e9es, des zones s\u00e8ches et des vides persistent. L\u2019objectif \u00e0 atteindre est un film mince et continu, et non \u201c la quantit\u00e9 physiquement minimale possible \u201d ni une couche trop \u00e9paisse par mesure de s\u00e9curit\u00e9. Le guide de Haktak sur Comment l'\u00e9paisseur de la ligne de collage influe sur les performances thermiques<\/a> explique pourquoi l'\u00e9paisseur et le contact doivent \u00eatre pris en compte conjointement.<\/p>\n\n\n\n

2. R\u00e9sistance au pompage sous cycles thermiques<\/h3>\n\n\n\n

Une carte \u00e0 LED et un dissipateur thermique en aluminium ne se dilatent pas exactement dans les m\u00eames proportions. \u00c0 chaque cycle de chauffage et de refroidissement, ils se d\u00e9placent l\u2019un par rapport \u00e0 l\u2019autre. Le gauchissement et l\u2019emplacement des fixations peuvent ajouter une l\u00e9g\u00e8re contrainte de compression et de cisaillement. Au fil de nombreux cycles, ce mouvement peut pousser la graisse vers le bord de l\u2019interface.<\/p>\n\n\n\n

Il s'agit du ph\u00e9nom\u00e8ne de \u00ab pump-out \u00bb. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne peut entra\u00eener l'apparition de zones s\u00e8ches et de points chauds au centre, m\u00eame lorsque la p\u00e2te recouvrait initialement toute la surface. La viscosit\u00e9 contribue \u00e0 la r\u00e9sistance, mais ce n'est pas la seule propri\u00e9t\u00e9 en cause. La limite d'\u00e9coulement, la thixotropie, la stabilit\u00e9 du support, la charge en charge, le BLT, la pression et la plan\u00e9it\u00e9 de la surface jouent tous un r\u00f4le. Le guide approfondi sur pompage de la p\u00e2te thermique<\/a> aborde ces m\u00e9canismes plus en d\u00e9tail.<\/p>\n\n\n\n

3. S\u00e9chage, s\u00e9paration du fluide porteur et purge d'huile<\/h3>\n\n\n\n

On qualifie souvent de \u201c dess\u00e9ch\u00e9e \u201d n\u2019importe quelle p\u00e2te ancienne et dure. Le m\u00e9canisme r\u00e9el est peut-\u00eatre plus complexe. Le fluide vecteur peut migrer, les fractions volatiles peuvent se perdre, la charge peut se concentrer localement, ou encore la graisse peut \u00eatre \u00e9vacu\u00e9e par pompage tandis que le r\u00e9sidu se durcit.<\/p>\n\n\n\n

Un d\u00e9montage r\u00e9v\u00e9lant une p\u00e2te \u00e0 l'aspect sec ne prouve pas automatiquement un dysfonctionnement thermique. \u00c0 l'inverse, une p\u00e2te peut encore para\u00eetre humide alors que sa r\u00e9partition est devenue in\u00e9gale. Le diagnostic doit associer l'historique des temp\u00e9ratures \u00e0 l'aspect observ\u00e9 lors du d\u00e9montage. L'article de Haktak sur Pourquoi la p\u00e2te thermique s'ass\u00e8che-t-elle ?<\/a> distingue l'aspect visuel de la d\u00e9gradation r\u00e9elle de l'interface.<\/p>\n\n\n\n

4. Pression de montage, plan\u00e9it\u00e9 et d\u00e9formation<\/h3>\n\n\n\n

La pression favorise la r\u00e9partition de la graisse et r\u00e9duit le BLT, mais elle est rarement uniforme. Un module LED \u00e0 quatre vis peut \u00eatre plus serr\u00e9 pr\u00e8s d'une vis et l\u00e9g\u00e8rement desserr\u00e9 au coin oppos\u00e9. Les circuits imprim\u00e9s MCPCB fins peuvent se d\u00e9former. Les bo\u00eetiers moul\u00e9s sous pression peuvent pr\u00e9senter une ondulation importante m\u00eame lorsque la rugosit\u00e9 locale semble acceptable.<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00e9cisez le type de fixation, l'ordre de serrage, le comportement de la rondelle ou du ressort et la plan\u00e9it\u00e9 de contact. V\u00e9rifiez ensuite l'empreinte de l'assemblage. Augmenter le couple de serrage n'est pas une solution universelle. Cela peut d\u00e9former une carte, endommager un substrat c\u00e9ramique ou d\u00e9tourner la pression de la zone la plus chaude.<\/p>\n\n\n\n

5. Temp\u00e9rature en continu et points chauds locaux<\/h3>\n\n\n\n

La temp\u00e9rature du bo\u00eetier ne correspond pas n\u00e9cessairement \u00e0 la temp\u00e9rature de jonction de la LED. Un point chaud localis\u00e9 sous un r\u00e9seau de COB ou un transistor de commande peut atteindre des temp\u00e9ratures bien plus \u00e9lev\u00e9es que celles du m\u00e9tal ext\u00e9rieur. Une temp\u00e9rature continue \u00e9lev\u00e9e peut acc\u00e9l\u00e9rer la d\u00e9gradation des porteurs de charge, l'oxydation et le vieillissement des mat\u00e9riaux environnants.<\/p>\n\n\n\n

Suivez les recommandations du fabricant de LED concernant la r\u00e9sistance thermique et la mesure de la temp\u00e9rature pour \u00e9valuer les conditions au niveau de la jonction. Effectuez les mesures au niveau du bo\u00eetier ou au point de mesure de temp\u00e9rature sp\u00e9cifi\u00e9, dans la mesure du possible. Ne validez pas une p\u00e2te uniquement \u00e0 temp\u00e9rature ambiante si le luminaire final fonctionne au-dessus d'un atelier, \u00e0 l'int\u00e9rieur d'un auvent \u00e9tanche ou en plein soleil.<\/p>\n\n\n\n

6. Orientation, vibrations et manipulation<\/h3>\n\n\n\n

Les lampadaires, les phares automobiles et les luminaires industriels peuvent fonctionner en position verticale ou \u00e0 l'envers. La force de gravit\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement inf\u00e9rieure aux forces de serrage \u00e0 l'int\u00e9rieur d'un joint mince, mais elle devient un facteur important lorsque la couche est \u00e9paisse, que la pression est faible ou que le mat\u00e9riau se ramollit fortement sous l'effet de la temp\u00e9rature. Les vibrations et la flexion de la carte ajoutent au mouvement.<\/p>\n\n\n\n

La mani\u00e8re de manipuler le produit a \u00e9galement son importance. La poussi\u00e8re, les empreintes digitales, les r\u00e9sidus de liquide de nettoyage s\u00e9ch\u00e9s et les particules peuvent perturber le mouillage. Si les op\u00e9rateurs dosent \u00e0 l'\u0153il nu, les variations d'une unit\u00e9 \u00e0 l'autre peuvent s'av\u00e9rer plus importantes que la diff\u00e9rence intrins\u00e8que du mat\u00e9riau \u00e9valu\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

7. Chimie, d\u00e9gazage et compatibilit\u00e9 des mat\u00e9riaux<\/h3>\n\n\n\n

Les graisses \u00e0 base de silicone et celles sans silicone peuvent toutes deux s'av\u00e9rer utiles, selon la conception. L'\u00e9tiquette \u00e0 elle seule ne permet pas de d\u00e9terminer le risque de migration, la volatilit\u00e9, les propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques ou la compatibilit\u00e9. Demandez les donn\u00e9es d'essais pertinentes.<\/p>\n\n\n\n

Les syst\u00e8mes optiques herm\u00e9tiques m\u00e9ritent une attention particuli\u00e8re. Des substances volatiles peuvent se condenser sur les lentilles ou les r\u00e9flecteurs, et les particules en suspension peuvent endommager les rev\u00eatements, les contacts des connecteurs ou les adh\u00e9sifs situ\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9. Il convient de v\u00e9rifier l'absence de d\u00e9coloration, de corrosion, de gonflement ou d'alt\u00e9ration de l'adh\u00e9rence sur l'aluminium, le cuivre, les surfaces anodis\u00e9es, les masques de soudure des MCPCB et les plastiques apr\u00e8s vieillissement.<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi la valeur initiale en W\/mK ne permet pas de pr\u00e9dire le refroidissement des LED apr\u00e8s vieillissement<\/h2>\n\n\n\n
\"Why<\/figure>\n\n\n\n

La conductivit\u00e9 thermique d\u00e9crit le flux thermique \u00e0 travers le mat\u00e9riau. Le refroidissement des LED d\u00e9pend de l'ensemble de l'interface, y compris l'\u00e9paisseur de la couche et la r\u00e9sistance de contact. Une p\u00e2te thermique \u00e0 haute valeur W\/mK peut s'av\u00e9rer peu performante si elle est appliqu\u00e9e en couche trop \u00e9paisse ou si sa couverture est insuffisante. Un compos\u00e9 \u00e0 conductivit\u00e9 plus faible, mais pr\u00e9sentant un mouillage et un BLT stables, peut permettre d'obtenir des temp\u00e9ratures plus constantes dans le temps.<\/p>\n\n\n\n

La contribution principale peut s'exprimer comme suit : R = t\/(<\/strong>kA<\/strong>)<\/strong>, o\u00f9 t<\/strong> c'est l'\u00e9paisseur, k<\/strong> est la conductivit\u00e9 et A<\/strong> cette zone. Les joints r\u00e9els comportent \u00e9galement une r\u00e9sistance de contact au niveau des deux surfaces. Imaginez la graisse comme une route reliant deux rampes d\u2019acc\u00e8s. Une route rapide ne sert pas \u00e0 grand-chose si les deux entr\u00e9es sont bloqu\u00e9es par des espaces d\u2019air.<\/p>\n\n\n\n

Conductivit\u00e9 thermique et imp\u00e9dance thermique<\/a> r\u00e9pondent \u00e0 des questions diff\u00e9rentes. L'imp\u00e9dance mesur\u00e9e \u00e0 une pression donn\u00e9e et la BLT sont g\u00e9n\u00e9ralement plus proches de la d\u00e9cision relative \u00e0 l'interface. M\u00eame cela n'est qu'un r\u00e9sultat pr\u00e9liminaire, \u00e0 moins que l'\u00e9chantillon n'ait subi un vieillissement.<\/p>\n\n\n\n

Donn\u00e9e<\/strong><\/td>Ce que cela vous apprend<\/strong><\/td>Ce que cela ne prouve pas<\/strong><\/td><\/tr>
Conductivit\u00e9 thermique<\/td>Capacit\u00e9 de conduction thermique globale<\/td>R\u00e9sistance finale de l'interface ou dur\u00e9e de vie<\/td><\/tr>
Imp\u00e9dance thermique initiale<\/td>Performances \u00e0 la pression indiqu\u00e9e et selon la m\u00e9thode BLT<\/td>Stabilit\u00e9 apr\u00e8s des cycles de charge ou apr\u00e8s vieillissement<\/td><\/tr>
Viscosit\u00e9<\/td>R\u00e9sistance \u00e0 l'\u00e9coulement dans des conditions donn\u00e9es<\/td>La r\u00e9sistance au pompage en soi<\/td><\/tr>
Plage de temp\u00e9rature<\/td>Fen\u00eatre indiquant la quantit\u00e9 de mat\u00e9riau utilisable d\u00e9clar\u00e9e<\/td>Fiabilit\u00e9 totale des luminaires<\/td><\/tr>
R\u00e9sultat thermique apr\u00e8s vieillissement<\/td>\u00c9volution sous un profil de contrainte d\u00e9fini<\/td>Tous les environnements de terrain possibles<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Le responsable ASTM D5470-17 (2024)<\/a> Cette m\u00e9thode permet de mesurer l'imp\u00e9dance thermique en r\u00e9gime permanent et de calculer la conductivit\u00e9 apparente de mat\u00e9riaux d'interface, y compris les graisses. L'ASTM pr\u00e9cise \u00e9galement que son mod\u00e8le id\u00e9alis\u00e9 de flux thermique parall\u00e8le ne peut pas \u00eatre transpos\u00e9 directement \u00e0 la plupart des assemblages r\u00e9els. Il s'agit l\u00e0 d'une mise en garde utile, et non d'une clause en petits caract\u00e8res \u00e0 ignorer.<\/p>\n\n\n\n

Contr\u00f4le de l'application : quelle quantit\u00e9 de p\u00e2te thermique pour LED faut-il utiliser ?<\/h2>\n\n\n\n

Appliquez une quantit\u00e9 suffisante de p\u00e2te pour combler les poches d'air au niveau de l'interface active, puis contr\u00f4lez le processus de mani\u00e8re \u00e0 ce que la couche finale reste fine. La quantit\u00e9 \u00e0 appliquer varie en fonction de la surface, de l'\u00e9tat de finition, de la plan\u00e9it\u00e9, de la force de serrage et de la m\u00e9thode d'application. Il n'existe pas de taille de point universelle valable pour toutes les LED COB, tous les MCPCB ou tous les modules de commande.<\/p>\n\n\n\n

Dans le cas d'une petite source de chaleur centrale, un point contr\u00f4l\u00e9 peut s'\u00e9taler correctement sous la pression. Une carte LED allong\u00e9e peut n\u00e9cessiter une application en ligne ou selon un motif. L'\u00e9talement manuel permet d'obtenir une couverture visible, mais entra\u00eene des variations li\u00e9es \u00e0 l'op\u00e9rateur et \u00e0 l'outillage. L'impression au pochoir ou la s\u00e9rigraphie permettent de contr\u00f4ler l'\u00e9paisseur de la p\u00e2te humide et son emplacement en production, \u00e0 condition que l'ouverture du pochoir et la rh\u00e9ologie de la p\u00e2te soient compatibles.<\/p>\n\n\n\n

Quelle que soit la m\u00e9thode choisie, inspectez les composants apr\u00e8s leur assemblage. V\u00e9rifiez que le transfert est complet, que la r\u00e9partition de la colle est raisonnablement uniforme et qu\u2019il n\u2019y a pas de grandes zones s\u00e8ches. Un exc\u00e8s de colle sur le pourtour peut indiquer un volume trop important, un pochoir trop grand ou un serrage insuffisant. Un l\u00e9ger d\u00e9bordement ne constitue pas un signe d\u2019\u00e9chec, mais la pr\u00e9sence de graisse \u00e0 proximit\u00e9 des surfaces optiques, des connecteurs ou des zones de soudure peut poser un probl\u00e8me de contamination.<\/p>\n\n\n\n

Le meilleur mod\u00e8le d\u00e9pend de la g\u00e9om\u00e9trie. La comparaison effectu\u00e9e par Haktak entre m\u00e9thodes d'application de la p\u00e2te thermique<\/a> couvre les points, les lignes, l'\u00e9talement manuel et les pochoirs. Le guide correspondant sur Quelle quantit\u00e9 de p\u00e2te thermique faut-il appliquer ?<\/a> contribue \u00e0 traduire la couverture en un processus d'assemblage ma\u00eetris\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Cas d'utilisation de la p\u00e2te thermique dans les produits \u00e0 LED<\/h2>\n\n\n\n
\"Thermal<\/figure>\n\n\n\n

La p\u00e2te thermique est particuli\u00e8rement adapt\u00e9e aux interfaces planes de petite ou moyenne taille qui sont fix\u00e9es m\u00e9caniquement. Les modules COB et les composants de puissance des drivers LED en sont des exemples courants. Le mat\u00e9riau doit \u00e9galement \u00eatre adapt\u00e9 \u00e0 l'environnement : un luminaire d'int\u00e9rieur en bon \u00e9tat de fonctionnement pr\u00e9sente des risques diff\u00e9rents de ceux d'un lampadaire certifi\u00e9 IP expos\u00e9 \u00e0 des cycles thermiques quotidiens pendant des ann\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

LED<\/strong> Application<\/strong><\/td>O\u00f9 la graisse peut \u00eatre utile<\/strong><\/td>Principal risque \u00e0 long terme<\/strong><\/td><\/tr>
Module LED COB<\/td>Base plate du module vers le dissipateur thermique<\/td>Vidange, serrage insuffisant ou BLT excessif<\/td><\/tr>
Lampadaire<\/td>MCPCB ou dispositif de commande vers le bo\u00eetier<\/td>Cycles thermiques, migration verticale et \u00e9tanch\u00e9it\u00e9<\/td><\/tr>
Luminaire pour grande hauteur<\/td>Plaque LED ou \u00e9tage de puissance du driver sur le ch\u00e2ssis<\/td>Temp\u00e9rature ambiante \u00e9lev\u00e9e et acc\u00e8s aux \u00e9quipements<\/td><\/tr>
\u00c9clairage automobile<\/td>Interface contr\u00f4l\u00e9e sur une petite surface<\/td>Vibrations, cycles de temp\u00e9rature \u00e9tendus et contamination<\/td><\/tr>
Syst\u00e8me UV ou optique<\/td>Interface plane isol\u00e9e du syst\u00e8me optique<\/td>Volatilit\u00e9, d\u00e9gazage et d\u00e9p\u00f4ts optiques<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Le dissipateur thermique doit tout de m\u00eame \u00e9vacuer la chaleur vers l'air ambiant. La p\u00e2te thermique ne peut pas compenser l'obstruction des ailettes, un flux d'air insuffisant ou un bo\u00eetier dont la surface est trop r\u00e9duite. Plus large Gestion thermique de l'\u00e9clairage LED<\/a> La page \u00ab Application \u00bb int\u00e8gre les \u00e9l\u00e9ments d'interface dans la conception globale du module et du luminaire.<\/p>\n\n\n\n

Quand la p\u00e2te thermique n'est pas le mat\u00e9riau d'interface adapt\u00e9 pour les LED<\/h2>\n\n\n\n

La graisse n'est pas un bon choix lorsqu'elle doit combler un espace visible ou variable, assurer une fixation, maintenir \u00e0 elle seule un espacement di\u00e9lectrique ou rester parfaitement propre \u00e0 proximit\u00e9 d'optiques sensibles, sans validation appropri\u00e9e. Dans ces situations, un autre mat\u00e9riau de remplissage thermique (TIM) peut offrir une fiabilit\u00e9 globale sup\u00e9rieure, m\u00eame si sa r\u00e9sistance initiale est l\u00e9g\u00e8rement plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n