{"id":2037,"date":"2026-09-04T06:42:21","date_gmt":"2026-09-04T06:42:21","guid":{"rendered":"https:\/\/haktak.com\/?p=2037"},"modified":"2026-09-04T06:42:23","modified_gmt":"2026-09-04T06:42:23","slug":"thermal-putty-vs-gap-filler","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/haktak.com\/fr\/thermal-putty-vs-gap-filler\/","title":{"rendered":"P\u00e2te thermique ou mastic de comblement : est-ce la m\u00eame chose ?"},"content":{"rendered":"
\n

Placez deux mat\u00e9riaux thermiques gris c\u00f4te \u00e0 c\u00f4te : ils peuvent sembler identiques. Un fournisseur appelle le sien un mastic thermique. Un autre parle de mat\u00e9riau de remplissage d\u2019espace thermique. S\u2019agit-il du m\u00eame produit ?<\/p>\n\n\n\n

Souvent, oui \u2014 mais pas toujours. Le mastic thermique est g\u00e9n\u00e9ralement un type de mat\u00e9riau de remplissage d\u2019espace thermique. Boule-trou<\/em> est plus large. Il peut d\u00e9signer du mastic, un gel monocomposant, un compos\u00e9 de durcissement bicomposant ou un pad souple. Les fournisseurs n\u2019emploient pas ces appellations de mani\u00e8re uniforme.<\/p>\n\n\n\n

Imaginez que \u201c gap filler \u201d d\u00e9signe le pain et \u201c putty \u201d une vari\u00e9t\u00e9 de pain. Le nom de la famille indique la fonction g\u00e9n\u00e9rale. Il ne pr\u00e9cise ni la formulation, ni le mode d\u2019application du mat\u00e9riau, ni ce qui se passe apr\u00e8s sa mise en place.<\/p>\n\n\n\n

L\u2019\u00e9tiquette ne doit pas d\u00e9terminer le choix final. Les v\u00e9ritables questions concernent le jeu, le durcissement, le processus d\u2019assemblage et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n\n

\"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

M\u00eame t\u00e2che, niveau de signification diff\u00e9rent<\/h2>\n\n\n\n

A thermal gap filler bridges space between a hot component and a heat sink, housing, chassis or cold plate. It pushes out air, improves contact and gives heat a useful path to follow.<\/p>\n\n\n\n

Le mastic thermique d\u00e9signe un mat\u00e9riau de cette famille par son comportement. Il est souple, conformable et suffisamment \u00e9pais pour mieux conserver sa forme qu\u2019une graisse. De nombreuses formulations ont une consistance proche de celle de la p\u00e2te \u00e0 modeler et \u00e9pousent les composants irr\u00e9guliers sous une faible pression.<\/p>\n\n\n\n

Tous deux appartiennent \u00e0 la grande famille des mat\u00e9riaux d'interface thermique<\/a>, ou mat\u00e9riaux d\u2019interface thermique (TIM). La confusion vient du fait que les fabricants emploient le terme \u201c gap filler \u201d dans trois sens diff\u00e9rents :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Comme terme g\u00e9n\u00e9rique d\u00e9signant tout mat\u00e9riau d\u00e9formable qui comble un interstice visible.<\/li>\n\n\n\n
  2. D\u00e9signation abr\u00e9g\u00e9e d\u2019un gel thermique liquide ou d\u00e9posable.<\/li>\n\n\n\n
  3. Comme nom de cat\u00e9gorie de produits pour un compos\u00e9 bicomposant qui durcit apr\u00e8s d\u00e9pose.\n
      \n
    1. <\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      \u201c Putty \u201d peut d\u00e9signer un mat\u00e9riau modelable \u00e0 la main, une feuille pr\u00e9form\u00e9e ou un produit \u00e0 haute viscosit\u00e9 en seringue. Haktak\u2019s P\u00e2te thermique pour espaces irr\u00e9guliers entre composants \u00e9lectroniques<\/a> fait partie de la vaste famille des mat\u00e9riaux de comblement d\u2019interstices.<\/p>\n\n\n\n

      Les termes se recoupent, mais ils ne sont pas des synonymes fiables. Acheter en se fiant au nom revient \u00e0 commander de la \u201c peinture \u201d sans demander si elle n\u00e9cessite un durcisseur. L\u2019objectif g\u00e9n\u00e9ral est le m\u00eame, mais le proc\u00e9d\u00e9 peut \u00eatre diff\u00e9rent.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Thermal Putty, 1K Gel and 2K Gap Filler Side by Side<\/h2>\n\n\n\n

      La comparaison la plus claire n\u2019est pas celle entre le mastic et le mat\u00e9riau de remplissage, comme s\u2019ils appartenaient \u00e0 deux camps oppos\u00e9s. Il s\u2019agit plut\u00f4t de comparer un mat\u00e9riau de type mastic, un mat\u00e9riau monocomposant dosable et un mat\u00e9riau bicomposant \u00e0 durcissement.<\/p>\n\n\n\n

      Facteur de d\u00e9cision<\/strong><\/td>P\u00e2te thermique<\/strong><\/td>Mastic de remplissage d\u2019interstices ou gel monocomposant<\/strong><\/td>Mastic de remplissage des interstices \u00e0 polym\u00e9risation en deux composants<\/strong><\/td><\/tr>
      Comportement physique<\/strong><\/td>Mall\u00e9able, de consistance p\u00e2teuse ou \u00e0 tr\u00e8s haute viscosit\u00e9<\/td>Applicable par d\u00e9pose et g\u00e9n\u00e9ralement non polym\u00e9risable<\/td>M\u00e9lang\u00e9 et d\u00e9pos\u00e9, puis polym\u00e9ris\u00e9<\/td><\/tr>
      Gestion des jeux<\/strong><\/td>Excellent pour les zones irr\u00e9guli\u00e8res \u00e0 hauteurs variables<\/td>Excellent pour les jeux variables et les cordons ma\u00eetris\u00e9s<\/td>Excellent pour les jeux variables et une g\u00e9om\u00e9trie stable apr\u00e8s polym\u00e9risation<\/td><\/tr>
      Force d'assemblage<\/strong><\/td>Habituellement bas<\/td>Faible<\/td>Faible avant polym\u00e9risation<\/td><\/tr>
      Proc\u00e9d\u00e9 type<\/strong><\/td>Pose manuelle, pr\u00e9formage ou d\u00e9pose<\/td>Dosage \u00e0 la seringue, \u00e0 la cartouche ou automatis\u00e9<\/td>Dosage-m\u00e9lange et d\u00e9pose avec contr\u00f4le de la polym\u00e9risation<\/td><\/tr>
      Retravailler<\/strong><\/td>Souvent relativement facile<\/td>Souvent possible<\/td>G\u00e9n\u00e9ralement plus dur apr\u00e8s polym\u00e9risation<\/td><\/tr>
      Risque li\u00e9 au processus principal<\/strong><\/td>Quantit\u00e9, r\u00e9sidus ou mouvement irr\u00e9guliers<\/td>Affaissement, pompage ou variation du cordon<\/td>Erreur de proportion de m\u00e9lange, vides ou polym\u00e9risation incompl\u00e8te<\/td><\/tr>
      Coupe standard<\/strong><\/td>\u00c9lectronique r\u00e9parable ou de forme irr\u00e9guli\u00e8re<\/td>Production flexible et automatisation<\/td>Vibrations, application verticale ou assemblages durables<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      A Gamme de mat\u00e9riaux de comblement d\u2019interstices thermoconducteurs<\/a> peuvent prendre plusieurs formes. Consultez la fiche technique et le guide de mise en \u0153uvre.<\/p>\n\n\n\n

      A gel thermique monocomposant<\/a> arrive pr\u00eat \u00e0 \u00eatre dos\u00e9. Sans ratio A\/B ni m\u00e9langeur statique, les essais et l\u2019automatisation peuvent \u00eatre plus simples.<\/p>\n\n\n\n

      A gel thermique de post-cuisson<\/a> ajoute une \u00e9tape, mais le durcissement contribue \u00e0 emp\u00eacher les d\u00e9placements dans les assemblages verticaux, soumis aux vibrations ou aux cycles thermiques.<\/p>\n\n\n\n

      Le mastic se situe entre ces modes de mise en \u0153uvre. Il peut \u00eatre mis en forme, dos\u00e9 ou fourni en feuille. Des produits similaires peuvent porter des noms diff\u00e9rents. Les sp\u00e9cifications permettent de trancher plus efficacement que le marketing.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      De quoi ces mat\u00e9riaux sont-ils faits ?<\/h2>\n\n\n\n

      La plupart des mastics thermiques et des gels de comblement utilisent une matrice polym\u00e8re charg\u00e9e de particules thermoconductrices. La matrice d\u00e9termine la souplesse, l\u2019\u00e9coulement, l\u2019adh\u00e9rence et le comportement dans l\u2019environnement. Les particules de charge cr\u00e9ent davantage de chemins permettant \u00e0 la chaleur de circuler \u00e0 travers le polym\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n

      Matrice en silicone ou sans silicone<\/h3>\n\n\n\n

      Le silicone est courant, car il reste flexible sur une plage de temp\u00e9ratures utile et permet un contact sous faible pression autour des PCB, des joints de soudure et des composants de hauteurs diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n

      Le silicone n\u2019est pas adapt\u00e9 \u00e0 toutes les applications. L\u2019exsudation d\u2019huile ou la migration d\u2019esp\u00e8ces mobiles peut pr\u00e9occuper les concepteurs \u00e0 proximit\u00e9 d\u2019optiques, de relais, de contacts, de rev\u00eatements ou de zones destin\u00e9es \u00e0 un collage ult\u00e9rieur. Une formulation sans silicone peut r\u00e9duire ce risque, mais cela ne signifie pas automatiquement qu\u2019elle est meilleure. V\u00e9rifiez l\u2019ensemble de la formulation.<\/p>\n\n\n\n

      Charges thermoconductrices<\/h3>\n\n\n\n

      L\u2019alumine offre un compromis entre le co\u00fbt, les performances thermiques et l\u2019isolation. Le nitrure de bore peut combiner des propri\u00e9t\u00e9s thermiques et di\u00e9lectriques. Le nitrure d\u2019aluminium r\u00e9pond \u00e0 des exigences plus \u00e9lev\u00e9es, avec des compromis en mati\u00e8re de co\u00fbt et de mise en \u0153uvre.<\/p>\n\n\n\n

      La taille, la forme et le taux de charge des particules sont d\u00e9terminants. Une plus grande quantit\u00e9 de charge peut accro\u00eetre la conductivit\u00e9, mais aussi la densit\u00e9, la rigidit\u00e9 et la force n\u00e9cessaire au dosage. Les particules abrasives peuvent user les pompes et les buses. Ce n\u2019est jamais simplement \u201c plus de poudre = meilleur r\u00e9sultat \u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n

      Les produits charg\u00e9s de m\u00e9tal peuvent conduire l\u2019\u00e9lectricit\u00e9. M\u00eame un mat\u00e9riau charg\u00e9 de c\u00e9ramique ne doit pas \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme s\u00fbr \u00e0 proximit\u00e9 de hautes tensions tant que la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique et la r\u00e9sistivit\u00e9 volumique n\u2019ont pas \u00e9t\u00e9 v\u00e9rifi\u00e9es pour l\u2019\u00e9paisseur concern\u00e9e et apr\u00e8s vieillissement.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Comment la chaleur traverse r\u00e9ellement l\u2019intervalle<\/h2>\n\n\n\n

      La conductivit\u00e9 thermique affiche le chiffre le plus important sur une fiche technique, car elle est facile \u00e0 comparer. Le refroidissement r\u00e9el est moins simple.<\/p>\n\n\n\n

      Une interface pr\u00e9sente une r\u00e9sistance de volume, ainsi qu\u2019une r\u00e9sistance au niveau de chacune de ses surfaces. Les vides et un mauvais contact en ajoutent davantage. Les performances d\u00e9pendent de la conductivit\u00e9, de la surface de contact et de \u00e9paisseur des liaisons<\/a> (BLT).<\/p>\n\n\n\n

      Pour une couche simple et homog\u00e8ne, la r\u00e9sistance de volume peut \u00eatre approxim\u00e9e comme suit :<\/p>\n\n\n\n

      R \u2248 t \/ (k \u00d7 A)<\/code><\/p>\n\n\n\n

      Voici, t<\/code> est l'\u00e9paisseur, k<\/code> est la conductivit\u00e9 et A<\/code> d\u00e9signe la surface. Cela ne tient pas compte de tous les effets de contact.<\/p>\n\n\n\n

      Cela met n\u00e9anmoins en \u00e9vidence le point essentiel : une couche \u00e0 k \u00e9lev\u00e9 appliqu\u00e9e avec une \u00e9paisseur trois fois sup\u00e9rieure cr\u00e9e un trajet thermique plus long. C\u2019est une voie plus rapide, mais avec un \u00e9norme d\u00e9tour. Une interface plus fine \u00e0 k inf\u00e9rieur, mais continue, peut s\u2019av\u00e9rer plus performante.<\/p>\n\n\n\n

      Les mastics souples et les gels comblent les irr\u00e9gularit\u00e9s et les variations de hauteur sous une faible pression, ce qui r\u00e9duit la charge exerc\u00e9e sur les BGA, les joints de soudure et les cartes minces. Une quantit\u00e9 excessive de mat\u00e9riau augmente n\u00e9anmoins BLT, est expuls\u00e9e et peut emp\u00eacher d'autres surfaces de s'asseoir correctement.<\/p>\n\n\n\n

      C'est pourquoi conductivit\u00e9 thermique et imp\u00e9dance thermique<\/a> doivent \u00eatre lus ensemble. Demandez la pression d'essai, la temp\u00e9rature, l'\u00e9tat de l'\u00e9prouvette et l'\u00e9paisseur finale. Une simple valeur en W\/mK ne raconte que la moiti\u00e9 de l'histoire.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Quel mat\u00e9riau convient \u00e0 l'assemblage que vous avez r\u00e9ellement ?<\/h2>\n\n\n\n

      Commencez par le mat\u00e9riel et le mode de production. Choisissez ensuite la forme du mat\u00e9riau.<\/p>\n\n\n\n

      Choisissez un mat\u00e9riau de type mastic lorsque<\/h3>\n\n\n\n

      Le mastic est une solution particuli\u00e8rement adapt\u00e9e lorsque la hauteur des composants varie ou que l\u2019\u00e9paisseur de l\u2019interstice est difficile \u00e0 mesurer. Il convient bien autour de pi\u00e8ces de forme irr\u00e9guli\u00e8re et dans les assemblages soumis \u00e0 une faible pression. Il est \u00e9galement adapt\u00e9 aux op\u00e9rations de maintenance lorsque l\u2019interface doit pouvoir \u00eatre rouverte.<\/p>\n\n\n\n

      L\u2019application manuelle peut convenir aux r\u00e9parations. En production, la quantit\u00e9 doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e par la masse, le volume ou la g\u00e9om\u00e9trie de la pr\u00e9forme. \u201c Ajouter une noisette jusqu\u2019\u00e0 obtenir le bon r\u00e9sultat \u201d ne constitue pas une sp\u00e9cification de proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

      Choisissez un mat\u00e9riau monocomposant pouvant \u00eatre dos\u00e9 lorsque<\/h3>\n\n\n\n

      Un gel 1K permet de d\u00e9poser des cordons r\u00e9guliers sans m\u00e9lange. Les essais peuvent \u00eatre r\u00e9alis\u00e9s \u00e0 la seringue avant de passer \u00e0 une d\u00e9pose automatis\u00e9e. Une modification de la configuration peut n\u00e9cessiter une nouvelle trajectoire de d\u00e9pose plut\u00f4t qu\u2019un nouvel outillage de d\u00e9coupe \u00e0 l\u2019emporte-pi\u00e8ce.<\/p>\n\n\n\n

      Le cordon doit sortir de la buse, rester en place et s\u2019\u00e9taler lors de la fermeture. La temp\u00e9rature, le diam\u00e8tre de la buse, la vitesse et le conditionnement influencent ces trois aspects.<\/p>\n\n\n\n

      Choisir un mastic de remplissage bicomposant lorsque<\/h3>\n\n\n\n

      Un mat\u00e9riau 2K convient aux interfaces n\u00e9cessitant une meilleure r\u00e9sistance \u00e0 l\u2019affaissement, aux vibrations ou aux mouvements. Il \u00e9pouse d\u2019abord les surfaces, puis durcit en \u00e9lastom\u00e8re souple.<\/p>\n\n\n\n

      Cette stabilit\u00e9 implique de contr\u00f4ler le ratio, le m\u00e9lange, la dur\u00e9e de vie en pot et le durcissement. Si les conditions de service sont importantes, testez le retrait d\u00e8s le d\u00e9but. Une interface parfaitement durcie peut \u00eatre difficile \u00e0 r\u00e9parer.<\/p>\n\n\n\n

      N\u2019utilisez pas un mat\u00e9riau de comblement de jeu pour une application en p\u00e2te<\/h3>\n\n\n\n

      La graisse et la p\u00e2te conviennent aux interfaces fines et serr\u00e9es. Un spreader CPU ou une puce nue GPU n\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement ce comportement, et non un mastic \u00e9pais. La p\u00e2te ne doit pas combler un jeu visible\u00a0; elle peut se d\u00e9placer ou \u00eatre expuls\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

      Lorsque l\u2019\u00e9cart est pr\u00e9visible et qu\u2019une mise en place propre est importante, un pad thermique pr\u00e9form\u00e9 peut \u00eatre la meilleure solution. M\u00eame objectif de transfert thermique, probl\u00e8me m\u00e9canique diff\u00e9rent.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Applications et secteurs : m\u00eame famille, priorit\u00e9s diff\u00e9rentes<\/h2>\n\n\n\n

      La d\u00e9signation importe moins d\u00e8s qu\u2019il faut consid\u00e9rer un assemblage r\u00e9el.<\/p>\n\n\n\n

      R\u00e9paration de GPU, VRAM et VRM.<\/strong> La p\u00e2te peut \u00e9pouser les composants m\u00e9moire et de puissance qui se trouvent \u00e0 des hauteurs l\u00e9g\u00e8rement diff\u00e9rentes. C\u2019est pratique lorsque plusieurs \u00e9paisseurs de pads d\u2019origine sont inconnues. Mais une quantit\u00e9 excessive de p\u00e2te peut emp\u00eacher le refroidisseur de se positionner correctement sur la puce GPU. Le c\u0153ur peut alors fonctionner \u00e0 une temp\u00e9rature plus \u00e9lev\u00e9e, m\u00eame si le contact avec VRAM semble bon.<\/p>\n\n\n\n

      Onduleur de v\u00e9hicule \u00e9lectrique ou \u00e9lectronique de batterie.<\/strong> Un mat\u00e9riau conformable de comblement des interstices peut assurer le couplage entre des MOSFET, des cartes de commande ou l\u2019\u00e9lectronique d\u2019une batterie et un bo\u00eetier ou une plaque froide. Dans ce cas, le comportement di\u00e9lectrique, les vibrations, les cycles de temp\u00e9rature et la d\u00e9pose automatis\u00e9e importent davantage que l\u2019appr\u00e9ciation tactile du mastic par un technicien.<\/p>\n\n\n\n

      \u00c9quipements radio de t\u00e9l\u00e9communications et modules d\u2019alimentation ext\u00e9rieurs.<\/strong> Ces assemblages peuvent \u00eatre install\u00e9s \u00e0 la verticale, \u00eatre \u00e9tanches et subir de fortes variations de temp\u00e9rature. Un mat\u00e9riau non durcissant peut convenir, mais l\u2019affaissement, l\u2019exsudation d\u2019huile et les mouvements \u00e0 long terme doivent faire l\u2019objet d\u2019essais rigoureux. Un syst\u00e8me de polym\u00e9risation peut offrir une g\u00e9om\u00e9trie plus stable.<\/p>\n\n\n\n

      Serveurs et acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA.<\/strong> Un flux thermique \u00e9lev\u00e9 rend co\u00fbteux tout exc\u00e8s de BLT ainsi que les petites poches d\u2019air. La r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 de la production est essentielle sur les grandes cartes et dans les zones \u00e0 forte densit\u00e9 de composants. La strat\u00e9gie de maintenance compte \u00e9galement. Un mat\u00e9riau de remplissage qui assure un excellent contact initial, mais complique le remplacement sur site, n\u2019est peut-\u00eatre pas le meilleur choix pour le syst\u00e8me.<\/p>\n\n\n\n

      Cette logique vaut \u00e9galement pour les LED, les variateurs de moteurs, les alimentations, ADAS, les SSD et les composants optiques. D\u00e9finissez d\u2019abord le jeu et le proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Probl\u00e8mes qui apparaissent apr\u00e8s la premi\u00e8re mesure de temp\u00e9rature correcte<\/h2>\n\n\n\n

      Une temp\u00e9rature initiale peut sembler correcte alors que des probl\u00e8mes se d\u00e9veloppent. Les cycles, les vibrations et le vieillissement r\u00e9v\u00e8lent ce qu\u2019un bref essai au banc ne permet pas de d\u00e9tecter.<\/p>\n\n\n\n

      Probl\u00e8me observ\u00e9<\/strong><\/td>Cause probable li\u00e9e au mat\u00e9riau ou au proc\u00e9d\u00e9<\/strong><\/td>Orientation pratique<\/strong><\/td><\/tr>
      Le mat\u00e9riau se d\u00e9place avant la fermeture<\/strong><\/td>Affaissement ou mauvaise tenue de forme<\/td>Ajuster la rh\u00e9ologie, la g\u00e9om\u00e9trie du cordon ou le d\u00e9lai d\u2019assemblage ; envisager un syst\u00e8me de durcissement<\/td><\/tr>
      Un point chaud persiste<\/strong><\/td>Vide, couverture incompl\u00e8te ou BLT excessif<\/td>Inspectez le profil de d\u00e9pose, la compression et la zone de contact<\/td><\/tr>
      Les performances d\u00e9rivent au fil des cycles<\/strong><\/td>Migration par pompage, ressuage d\u2019huile, dess\u00e8chement ou perte de contact<\/td>Effectuer des essais thermiques apr\u00e8s vieillissement et \u00e9valuer la r\u00e9tention du mat\u00e9riau<\/td><\/tr>
      PCB ou l\u2019emballage est soumis \u00e0 une contrainte<\/strong><\/td>Le mat\u00e9riau est trop dur, trop \u00e9pais ou appliqu\u00e9 en quantit\u00e9 excessive<\/td>R\u00e9duire la force ou le volume ; tester un syst\u00e8me plus souple<\/td><\/tr>
      Les r\u00e9sultats de production peuvent varier<\/strong><\/td>Erreur de quantit\u00e9 manuelle, de d\u00e9rive du dosage ou de rapport de m\u00e9lange<\/td>Contr\u00f4le de la masse ou du volume, \u00e9talonnage et inspection des \u00e9quipements<\/td><\/tr>
      La reprise est fastidieuse, voire impossible<\/strong><\/td>R\u00e9sidu ou r\u00e9seau polym\u00e8re r\u00e9ticul\u00e9<\/td>D\u00e9finissez les exigences de service avant de valider la formulation chimique<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Le ph\u00e9nom\u00e8ne de pump-out r\u00e9sulte des cycles et des variations de pression. L'affaissement correspond au d\u00e9placement sous l'effet de la gravit\u00e9. Le ressuage d'huile est la s\u00e9paration d'un liquide du compos\u00e9. Ces ph\u00e9nom\u00e8nes sont li\u00e9s, mais il ne s'agit pas de la m\u00eame d\u00e9faillance.<\/p>\n\n\n\n

      Plus dur ne signifie pas toujours plus s\u00fbr : la rigidit\u00e9 transf\u00e8re les contraintes aux composants. Les solutions peuvent consister \u00e0 modifier le cordon, \u00e0 r\u00e9duire la port\u00e9e non support\u00e9e, \u00e0 ma\u00eetriser la polym\u00e9risation ou \u00e0 ajouter un confinement m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n

      <\/p>\n\n\n\n

      Les normes sont utiles, mais l\u2019assemblage final doit tout de m\u00eame \u00eatre conforme<\/h2>\n\n\n\n

      Les normes d\u2019essai facilitent la comparaison des donn\u00e9es. Elles ne d\u00e9terminent pas le mat\u00e9riau \u00e0 choisir.<\/p>\n\n\n\n

      ASTM D5470-17(2024)<\/a> couvre l\u2019imp\u00e9dance thermique et la conductivit\u00e9 apparente des mat\u00e9riaux, depuis les compos\u00e9s visqueux jusqu\u2019aux solides visco\u00e9lastiques. La comparaison n\u2019est pertinente que si l\u2019\u00e9paisseur, la pression et la temp\u00e9rature sont indiqu\u00e9es. Le flux thermique id\u00e9alis\u00e9 de cette m\u00e9thode ne reproduit pas celui de la plupart des assemblages finis.<\/p>\n\n\n\n

      ASTM D149 est couramment utilis\u00e9e pour mesurer la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique, tandis que ASTM D257 traite de la r\u00e9sistance en courant continu ou de la conductance des mat\u00e9riaux isolants. Ces normes sont pertinentes lorsque le mat\u00e9riau de comblement doit \u00e9galement assurer l\u2019isolation \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n

      UL 94<\/a> classe la r\u00e9action des \u00e9prouvettes polym\u00e8res lors d\u2019essais \u00e0 la flamme contr\u00f4l\u00e9s. Un classement V-0 peut \u00eatre important, mais il ne constitue pas une homologation g\u00e9n\u00e9rale de s\u00e9curit\u00e9 incendie pour le dispositif fini.<\/p>\n\n\n\n

      ASTM E595 sert souvent de r\u00e9f\u00e9rence pour le d\u00e9gazage sous vide ou les applications sensibles \u00e0 la contamination. La documentation relative \u00e0 RoHS et \u00e0 REACH couvre les substances r\u00e9glement\u00e9es et les obligations chimiques, mais aucune ne d\u00e9montre une faible r\u00e9sistance thermique.<\/p>\n\n\n\n

      Le guide de Haktak normes communes de test TIM<\/a> couvre davantage de m\u00e9thodes. Comparez ce qui est comparable : pression, BLT, conditionnement et r\u00e9sultats des variations de temp\u00e9rature. Testez ensuite l\u2019assemblage r\u00e9el apr\u00e8s cyclage.<\/p>\n\n\n\n

      \"Mastic<\/figure>\n\n\n\n

      Une meilleure m\u00e9thode pour comparer les fiches techniques des fournisseurs<\/h2>\n\n\n\n

      Les noms de produits ne constituent pas une sp\u00e9cification fiable. Posez plut\u00f4t les questions suivantes :<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Le mat\u00e9riau est-il non durcissant, pr\u00e9durci ou r\u00e9actif apr\u00e8s m\u00e9lange ?<\/li>\n\n\n\n
      2. Est-il fourni en un composant, en deux composants, sous forme de pr\u00e9forme ou de feuille\u00a0?<\/li>\n\n\n\n
      3. Quel jeu minimal, nominal et maximal doit-il combler apr\u00e8s cumul des tol\u00e9rances ?<\/li>\n\n\n\n
      4. Quelle m\u00e9thode a permis d\u2019obtenir la valeur en W\/mK, et quelle imp\u00e9dance thermique est indiqu\u00e9e dans les conditions pr\u00e9vues pour BLT et la pression ?<\/li>\n\n\n\n
      5. Que nous apprennent les donn\u00e9es de viscosit\u00e9, de d\u00e9bit, de comportement \u00e0 la limite d\u2019\u00e9coulement et d\u2019affaissement sur la mise en \u0153uvre ?<\/li>\n\n\n\n
      6. Pour le mat\u00e9riau r\u00e9actif, quels sont le ratio de m\u00e9lange, la dur\u00e9e de vie en pot, le temps ouvert et le cycle de polym\u00e9risation ?<\/li>\n\n\n\n
      7. Des documents relatifs \u00e0 la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique, \u00e0 l\u2019inflammabilit\u00e9, au d\u00e9gazage ou aux substances r\u00e9glement\u00e9es sont-ils requis ?<\/li>\n\n\n\n
      8. Que se passe-t-il apr\u00e8s des cycles thermiques, des vibrations, un vieillissement \u00e0 haute temp\u00e9rature et une exposition \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 ?<\/li>\n\n\n\n
      9. Le mat\u00e9riau peut-il \u00eatre retir\u00e9 proprement, et la maintenance sur site fait-elle partie du plan produit\u00a0?<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Les pages des fournisseurs illustrent ce chevauchement. Celles de Laird guide des mat\u00e9riaux liquides de comblement d\u2019interstices<\/a> d\u00e9crit les mat\u00e9riaux de comblement d\u2019interstices liquides comme des mastics, tout en les distinguant des feuilles de comblement d\u2019interstices solides. Cela ne signifie pas que tous les mastics et mat\u00e9riaux de comblement sont identiques. Cela montre pourquoi les sp\u00e9cifications sont importantes.<\/p>\n\n\n\n

        De l\u2019\u00e9chantillon \u00e0 une production fiable<\/h2>\n\n\n\n

        Mesurez les jeux minimal, nominal et maximal en tenant compte des tol\u00e9rances du composant, de PCB, du bo\u00eetier et des fixations. D\u00e9finissez la charge admissible, puis s\u00e9lectionnez les formes qui couvrent la g\u00e9om\u00e9trie sans sur\u00e9paisseur.<\/p>\n\n\n\n

        Appliquez une quantit\u00e9 contr\u00f4l\u00e9e. V\u00e9rifiez la couverture, les d\u00e9bordements et la mise en place. Relevez la temp\u00e9rature sous une charge reproductible, effectuez les cycles, les vibrations ou le vieillissement pr\u00e9vus, puis testez \u00e0 nouveau.<\/p>\n\n\n\n

        Transmettez aux fournisseurs le plan, la source de chaleur, la surface de contact, la plage de jeu, la temp\u00e9rature cible, l\u2019orientation, la pression, l\u2019\u00e9quipement, les besoins en maintenance, le volume et le plan de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

        Haktak support pour la s\u00e9lection des mat\u00e9riaux et les essais<\/a> peut r\u00e9duire le champ des param\u00e8tres chimiques et de proc\u00e9d\u00e9 avant les essais. Un prototype r\u00e9ussi est encourageant. Des milliers d\u2019unit\u00e9s stables constituent l\u2019objectif final.<\/p>\n\n\n\n

        Conclusion<\/h2>\n\n\n\n

        La p\u00e2te thermique est g\u00e9n\u00e9ralement un type de mat\u00e9riau de comblement d\u2019interstice thermique, et ces deux appellations peuvent d\u00e9signer le m\u00eame produit dans certains catalogues. Toutefois, le mat\u00e9riau de comblement d\u2019interstice constitue une cat\u00e9gorie plus large. Il peut \u00e9galement s\u2019agir d\u2019un gel monocomposant distribu\u00e9 par dosage, d\u2019un compos\u00e9 bicomposant polym\u00e9risant ou d\u2019un autre mat\u00e9riau de comblement d\u2019interstice conformable.<\/p>\n\n\n\n

        Alors, lisez l\u2019\u00e9tiquette en dernier. Commencez par l\u2019\u00e9paisseur de l\u2019interface une fois assembl\u00e9e, la limite de contrainte du composant, BLT, la rh\u00e9ologie, le comportement lors de la polym\u00e9risation, le proc\u00e9d\u00e9 de d\u00e9pose et les exigences de service. Comparez les donn\u00e9es d\u2019essai dans des conditions \u00e9quivalentes, puis validez l\u2019ensemble du dispositif apr\u00e8s vieillissement. Cette approche est moins s\u00e9duisante que de choisir le chiffre de W\/mK le plus \u00e9lev\u00e9. Elle a aussi bien plus de chances de maintenir le mat\u00e9riel au frais.<\/p>\n\n\n\n

        Foire aux questions<\/h2>\n\n\n\n

        Le mastic thermique est-il un mat\u00e9riau de remplissage des espaces thermiques ?<\/h3>\n\n\n\n

        En g\u00e9n\u00e9ral, oui. Le mastic thermique est g\u00e9n\u00e9ralement un sous-type souple et mall\u00e9able de la famille des mat\u00e9riaux de comblement thermique. Cette cat\u00e9gorie plus large peut \u00e9galement inclure des gels monocomposants, des compos\u00e9s bicomposants durcissables et des pads souples pr\u00e9form\u00e9s. V\u00e9rifiez la forme du produit et son comportement lors du durcissement, car les fournisseurs n\u2019emploient pas tous cette terminologie de mani\u00e8re coh\u00e9rente.<\/p>\n\n\n\n

        Le mastic thermique est-il la m\u00eame chose que le gel thermique ?<\/h3>\n\n\n\n

        Les deux termes peuvent se recouper, mais leur d\u00e9nomination indique souvent un mode de manipulation diff\u00e9rent. \u00ab Putty \u00bb d\u00e9signe g\u00e9n\u00e9ralement un mat\u00e9riau plus \u00e9pais et modelable. \u00ab Gel \u00bb d\u00e9signe souvent un produit pouvant \u00eatre distribu\u00e9 \u00e0 l\u2019aide d\u2019une seringue ou d\u2019un syst\u00e8me automatis\u00e9. Certains fournisseurs utilisent les deux termes pour une m\u00eame qualit\u00e9 ; la viscosit\u00e9, la fluidit\u00e9 et les instructions d\u2019application sont donc plus importantes que la d\u00e9nomination.<\/p>\n\n\n\n

        Quelle est la diff\u00e9rence entre un mat\u00e9riau de comblement thermique monocomposant et un mat\u00e9riau de comblement thermique bicomposant ?<\/h3>\n\n\n\n

        Un mastic monocomposant est fourni pr\u00eat \u00e0 l\u2019emploi et \u00e9vite g\u00e9n\u00e9ralement le m\u00e9lange ainsi que le contr\u00f4le du rapport de m\u00e9lange n\u00e9cessaire au durcissement. Un mastic bicomposant associe une r\u00e9sine et un durcisseur, puis durcit apr\u00e8s sa d\u00e9pose. La forme durcie peut am\u00e9liorer la stabilit\u00e9, mais la production doit ma\u00eetriser le rapport de m\u00e9lange, le m\u00e9lange, la dur\u00e9e de vie en pot, le temps ouvert et les conditions de durcissement.<\/p>\n\n\n\n

        La colle thermique peut-elle remplacer un coussin thermique ?<\/h3>\n\n\n\n

        Parfois. Le mastic thermique s\u2019adapte mieux aux espaces irr\u00e9guliers ou aux composants de diff\u00e9rentes hauteurs qu\u2019un pad d\u2019\u00e9paisseur fixe. Un pad peut toutefois \u00eatre pr\u00e9f\u00e9rable pour une manipulation propre, une \u00e9paisseur ma\u00eetris\u00e9e et une pose rapide. Remplacer l\u2019un par l\u2019autre modifie la compression et l\u2019appui ; v\u00e9rifiez donc le contact avec chaque composant \u00e0 refroidir.<\/p>\n\n\n\n

        Le mastic thermique peut-il remplacer la p\u00e2te thermique sur une puce CPU ou GPU\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

        En g\u00e9n\u00e9ral, non. CPU et GPU sont g\u00e9n\u00e9ralement des interfaces de puce minces et fortement comprim\u00e9es, ce qui convient \u00e0 la graisse thermique ou au mat\u00e9riau \u00e0 changement de phase. Le mastic est destin\u00e9 \u00e0 combler des espaces plus importants ou irr\u00e9guliers. Une couche \u00e9paisse de mastic peut augmenter la r\u00e9sistance thermique ou emp\u00eacher le refroidisseur de s\u2019appuyer correctement.<\/p>\n\n\n\n

        Le mastic thermique doit-il durcir ?<\/h3>\n\n\n\n

        De nombreuses p\u00e2tes thermoconductrices ne durcissent pas ou sont fournies pr\u00e9-durcies : elles restent donc souples et peuvent permettre des reprises. Toutefois, la terminologie varie et certains mat\u00e9riaux de remplissage d\u2019interstices de type p\u00e2te durcissent apr\u00e8s application. V\u00e9rifiez la fiche technique, le guide de mise en \u0153uvre et les conditions de durcissement requises avant utilisation.<\/p>\n\n\n\n

        Quelle \u00e9paisseur de jeu la p\u00e2te thermique peut-elle combler ?<\/h3>\n\n\n\n

        Il n\u2019existe pas de plage universelle s\u00fbre. Les capacit\u00e9s d\u00e9pendent de la formulation, de l\u2019orientation, de la port\u00e9e non soutenue, de la pression et des conditions de fiabilit\u00e9. Utilisez la plage de jeu qualifi\u00e9e par le fournisseur ou la plage BLT, puis testez les jeux assembl\u00e9s minimal et maximal. \u00c9vitez d\u2019ajouter de l\u2019\u00e9paisseur simplement parce que le mat\u00e9riau peut \u00eatre moul\u00e9 de cette mani\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n

        La p\u00e2te thermique est-elle \u00e9lectriquement conductrice ?<\/h3>\n\n\n\n

        De nombreux mastics \u00e0 base de silicone et de c\u00e9ramique sont \u00e9lectriquement isolants, mais ce n\u2019est pas le cas de toutes les formulations. Les qualit\u00e9s charg\u00e9es en m\u00e9tal peuvent conduire l\u2019\u00e9lectricit\u00e9, et les performances di\u00e9lectriques peuvent varier en fonction de l\u2019\u00e9paisseur, des vides et du vieillissement. V\u00e9rifiez la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique et la r\u00e9sistivit\u00e9 volumique plut\u00f4t que de vous fier \u00e0 la couleur ou \u00e0 la texture.<\/p>\n\n\n\n

        La p\u00e2te thermique peut-elle \u00eatre expuls\u00e9e par pompage, se dess\u00e9cher ou exsuder de l\u2019huile ?<\/h3>\n\n\n\n

        Cela d\u00e9pend de la formulation et de l\u2019application. Les temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, les cycles thermiques, les vibrations, la pression et l\u2019orientation peuvent provoquer des d\u00e9placements ou une s\u00e9paration. \u00c9valuez s\u00e9par\u00e9ment le pump-out, l\u2019affaissement, le ressuage d\u2019huile et le s\u00e9chage. Les temp\u00e9ratures initiales \u00e0 elles seules ne permettent pas de d\u00e9terminer si l\u2019interface restera stable pendant toute la dur\u00e9e de vie du produit.<\/p>\n\n\n\n

        Pour une production automatis\u00e9e, quel est le meilleur choix : un mastic ou un mat\u00e9riau de comblement d\u2019interstice dispensable ?<\/h3>\n\n\n\n

        Un mat\u00e9riau de comblement d\u2019interstice monocomposant ou bicomposant pompable est g\u00e9n\u00e9ralement plus facile \u00e0 doser avec un \u00e9quipement automatis\u00e9. Certains mastics \u00e0 haute viscosit\u00e9 peuvent \u00e9galement \u00eatre d\u00e9pos\u00e9s, mais le d\u00e9bit et l\u2019usure de l\u2019\u00e9quipement doivent \u00eatre valid\u00e9s. Le meilleur choix d\u00e9pend du contr\u00f4le du cordon, du temps de cycle, des besoins de polym\u00e9risation, de la reprise et des capacit\u00e9s de la ligne \u2014 et non de la cat\u00e9gorie du produit.<\/p>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Put two gray thermal materials next to each other and they may look identical. One supplier calls theirs thermal putty. […]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":2044,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-2037","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-haktak-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2037","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2037"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2037\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2046,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2037\/revisions\/2046"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2044"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2037"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2037"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/haktak.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2037"}],"curies":[{"name":"Bien jou\u00e9","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}