Matériau d'interface thermique à couche mince

Pâte thermique pour interfaces à faible résistance thermique

Haktak fournit des pâtes thermiques destinées aux assemblages électroniques nécessitant un excellent mouillage de surface, des couches de liaison minces et un transfert thermique stable entre les composants et les dissipateurs thermiques, les boîtiers ou les dissipateurs métalliques.

Format du supportComposé d'interface thermique sous forme de pâte, permettant une application contrôlée.
Caractéristiques techniques principalesConductivité thermique, viscosité, exsudation d'huile, volatilité, impédance.
L'accent sur le designFine couche de colle, mouillage de la surface, résistance au pompage et stabilité.
ApplicationsProcesseurs, composants de puissance, modules LED, électronique des télécommunications et électronique industrielle.
Réponse rapide

Qu'est-ce que la graisse thermique ?

La pâte thermique, également appelée « pâte de refroidissement » ou « composé thermique », est un matériau souple et thermoconducteur que l'on applique entre une source de chaleur et une surface de refroidissement. Son rôle principal est de recouvrir les irrégularités microscopiques de la surface, d'évacuer l'air et de réduire la résistance de contact au niveau des interfaces minces.

Améliore le contact avec la surface

Même les surfaces métalliques polies présentent de minuscules interstices et des irrégularités. La pâte thermique comble ces micro-vides afin que la chaleur puisse se propager plus efficacement à travers l'interface.

Convient aux joints fins

La pâte thermique est plus efficace lorsque les surfaces sont planes, que la pression est contrôlée et que la couche de produit reste fine.

Prend en charge les assemblages modifiables

Comme elle ne forme généralement pas de liaison solide une fois durcie, la pâte thermique est utile lorsque des opérations d'entretien, de remplacement ou d'inspection peuvent s'avérer nécessaires.

Logique de sélection

Quand la pâte thermique est le bon choix

Surfaces planes et appariées

La pâte thermique est particulièrement adaptée aux dissipateurs thermiques usinés, aux couvercles métalliques, aux socles de modules et aux boîtiers où l'écart réel est faible et où une pression de serrage peut être appliquée.

Faible résistance d'interface

Sur les lignes de soudure fines, la graisse peut offrir un excellent mouillage et une faible résistance thermique de contact, surpassant souvent les pastilles plus épaisses dans les interfaces planes.

Reprise et maintenance

La pâte thermique est utile pour les appareils susceptibles d'être ouverts, réparés, remplacés ou remontés, tels que les dissipateurs thermiques, les modules d'alimentation et les composants électroniques pouvant faire l'objet d'une maintenance.

Conductivité thermiqueIndique la capacité de transfert thermique global, mais les performances finales du système dépendent de l'épaisseur, de la surface de contact et du mouillage.
Impédance thermiqueSouvent plus pratique que la valeur W/mK seule, car elle tient compte de l'interface à une pression et une ligne de jonction définies.
Viscosité et capacité d'étalementCela a une incidence sur la distribution, la sérigraphie, l'application manuelle, l'extrusion et le mouillage par contact lors de l'assemblage.
Pértes d'huile et volatilitéEssentiel pour garantir la propreté à long terme des systèmes optiques, des capteurs, des équipements de télécommunications et des appareils fonctionnant à haute température.
Résistance au pompageLes cycles thermiques et les vibrations peuvent entraîner l'évacuation de la graisse de l'interface si la formulation ou la conception de l'ensemble n'est pas stable.
Comportement électriqueDe nombreuses pâtes thermiques sont électriquement isolantes, mais il convient de vérifier les exigences en matière de diélectrique pour les applications haute tension ou l'électronique de puissance.
Applications

Applications de la pâte thermique

Processeurs et matériel informatique

Utilisé entre les processeurs, les couvercles, les dissipateurs thermiques et les plaques de refroidissement, lorsque des interfaces minces et un bon mouillage de surface sont nécessaires.

UNITÉ CENTRALEDissipateur thermiquePlaque réfrigérante

Électronique de puissance

Permet le transfert de chaleur depuis les modules de puissance, les MOSFET, les IGBT, les convertisseurs et les pilotes vers des socles ou des boîtiers métalliques.

IGBTMOSFETSocle du module

LED et éclairage

Contribue à réduire la résistance thermique entre les cartes LED, les substrats en aluminium et les dissipateurs thermiques dans les systèmes d'éclairage.

Module LEDMCPCBLogement

Appareils de télécommunications et industriels

Utilisé dans les modules de communication, les unités de commande, les capteurs et les composants électroniques robustes nécessitant un contact thermique fiable.

TélécommunicationsECUCapteur
Comparaison des matériaux

Pâte thermique, tampon thermique, produit de comblement d'interstices et adhésif

MatériauUtilisation optimalePoints fortsPoints à surveiller
Graisse thermiqueInterfaces minces entre des surfaces planes et fixées.Excellent pouvoir mouillant, faible résistance de contact, application réajustable.Peut nécessiter un pompage, un séchage, une purge d'huile ou un contrôle minutieux de l'épaisseur.
Coussin thermiqueRemplissage contrôlé des interstices, isolation et montage facile.Manipulation soignée, épaisseur bien définie, bonnes options diélectriques.Une épaisseur plus importante peut augmenter la résistance thermique au niveau des interfaces planes.
Produit de remplissage liquide pour intersticesÉcarts variables, distribution automatisée et surfaces complexes.S'adapte aux espaces irréguliers et simplifie la conception des tampons de découpe.Nécessite un contrôle de la distribution et du durcissement/du processus.
Adhésif thermiqueInterfaces nécessitant à la fois un transfert thermique et une liaison mécanique.Allie la fixation et le transfert thermique.La contrainte, le durcissement, la résistance d'adhérence et la possibilité de retouche nécessitent une conception minutieuse.
Contrôle des processus

Comment appliquer correctement de la pâte thermique

Nettoyez les surfaces

Éliminez l'huile, la poussière, les résidus d'oxyde et l'ancien produit d'entretien afin que la graisse puisse imprégner la surface de manière homogène.

Régler le volume de l'application

Utilisez une méthode de reproduction par points, lignes, pochoir, sérigraphie ou dosage afin d'éviter une épaisseur excessive.

Appliquez la bonne pression

La force de serrage et la planéité de la surface favorisent la répartition de la graisse et permettent d'atteindre la ligne de collage souhaitée.

Valider le comportement au vieillissement

Vérifier l'impédance thermique, le pompage, la purge d'huile et l'absence d'humidité après des cycles de température et une exposition en conditions de fonctionnement.

Vous avez besoin d'une pâte thermique adaptée à votre interface ?

Veuillez nous communiquer les détails de votre assemblage, les performances thermiques visées, la ligne de collage, la température de fonctionnement et le procédé d'application. Haktak peut vous aider à choisir un matériau standard ou à adapter la viscosité, les performances thermiques et la fiabilité à votre projet.

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FAQ

FAQ sur la pâte thermique

La « graisse thermique » est-elle la même chose que la « pâte thermique » ?

Oui, les termes « graisse thermique », « pâte thermique » et « composé thermique » sont souvent utilisés pour désigner des matériaux d'interface thermique sous forme de pâte molle, destinés à des applications nécessitant une fine couche de colle.

Dans quels cas vaut-il mieux utiliser de la pâte thermique plutôt qu'un coussin thermique ?

Optez pour une pâte thermique lorsque les surfaces sont planes, que l'espace est très étroit, qu'une pression de serrage peut être appliquée et qu'une faible résistance de contact est la priorité.

La pâte thermique peut-elle combler de grands espaces ?

La pâte thermique n'est pas la solution idéale pour les espaces importants. Pour les espaces plus importants ou variables, les coussinets thermiques ou les produits de comblement liquides sont généralement plus adaptés.

Quelles sont les causes de l'épuisement de la pâte thermique ?

Le « pump-out » peut être dû à des cycles thermiques, à des vibrations, à une incompatibilité des coefficients de dilatation thermique, à une épaisseur excessive ou à une formulation instable. Il convient de le valider dans des conditions réelles d'exploitation.

La pâte thermique est-elle isolante sur le plan électrique ?

De nombreuses pâtes thermiques sont électriquement isolantes, mais leurs propriétés électriques varient en fonction de leur composition. Il convient de vérifier leurs performances diélectriques pour les composants électroniques de puissance et les ensembles haute tension.

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