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  AW 2901 Adhésif acrylique structurel - Fixation rapide, haute résistance

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  AW 2902 Adhésif acrylique structurel - Fixation rapide, haute résistance

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  AW 2903 Adhésif acrylique structurel - Fixation rapide, haute résistance

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  AW 2922 Adhésif acrylique structurel à deux composants - Collage du métal et des matériaux composites

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  AW 2922M Adhésif acrylique structurel à deux composants - Collage du métal et des matériaux composites

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  AW 2928 Adhésif acrylique structurel à deux composants - Collage du métal et des matériaux composites

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  AW 2928MT Adhésif acrylique structurel à deux composants - Collage du métal et des matériaux composites

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  CT 2290 Adhésif structurel acrylique à deux composants - Collage de métaux et de matériaux composites

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  CT 2295 Adhésif de sous-remplissage à faible contrainte pour les boîtiers à pas fin

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  CT 6010 Underfill à haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs avancés

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  CT 6020 Sous-remplissage à usage général pour les assemblages électroniques

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  CT 6020H High-Tg Underfill pour la résistance aux cycles thermiques

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  CT 6020HV Composé d'enrobage à durcissement thermique pour l'encapsulation de FPC et de composants

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  PW 1422 Le joint fiable pour les vis : Formule à double durcissement UV et thermique

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  PW 1462 Matériaux d'encapsulation à usage général pour la protection de l'électronique

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  PW 1488 Adhésif hybride à base d'acrylate - Double réticulation UV et thermique pour l'étanchéité, l'enrobage et le collage sur PCB/FPCB

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  PW 1488 KT Adhésif hybride monocomposant à base d'acrylate - Double réticulation UV et thermique pour l'étanchéité, le potting et la protection des PCB/FPCB

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  PW 1488M Adhésif hybride monocomposant à base d'acrylate - Double réticulation UV et thermique pour l'étanchéité, l'encapsulation et la protection des PCB/FPCB

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  PW 1490C Résine d'encapsulation pour la protection des composants électroniques

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  PW 1490D Résine d'encapsulation pour la protection des composants électroniques

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