最適な材料をご提案し、評価を迅速に進めるため、以下の情報をできるだけ詳しくご提供ください。.
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1. プロジェクトの基礎

• 会社名
• プロジェクト名／プロジェクトID（ある場合）
• 業界（エレクトロニクス／自動車／エネルギー貯蔵／産業用／民生用電子機器など）
• プロジェクトの段階（構想／試作／パイロット／量産）
• 量産開始の目標時期
• 年間推定数量（個／kg／セット）

2. 適用および使用条件

• アプリケーションの概要／利用シナリオ
• 基板または接点材料（例：Al／Cu／FR4／PC／ABS／シリコーン／スチールなど）
• 複数の材料の界面が関与しているか（はい／いいえ）
• 図面または構造スケッチ（必要に応じて非機密処理済みのもの）
• 用途：点接着／面接着／ポッティング／コーティング／隙間充填

3. 主要業績指標（CTQ）

3.1 機械的・物理的要件

• 接着強度の要件（引張／せん断／剥離、数値および試験規格）
• 硬度要件（ショアA／ショアD）
• ボンド線の厚さ／隙間（mm）
• 再作業可能／削除可能な要件（はい／いいえ）

3.2 熱的要件（該当する場合）

• 熱伝導率の要件（W/m・K）
• 動作温度範囲（°C）
• 熱抵抗またはTIMの性能要件（該当する場合）

3.3 電気的要件（該当する場合）

• 絶縁性または導電性の要件
• 体積抵抗率／表面抵抗率
• 絶縁耐力（kV）

4. 信頼性および環境に関するCTQ

• 予想耐用年数（年／サイクル）
• 熱サイクル試験条件（温度範囲およびサイクル数）
• 高温・高湿度（例：85°C / 85% RH）
• 耐薬品性（油、溶剤、塩水噴霧など）
• 耐振動・耐衝撃性の要件
• 難燃性等級（例：UL94 V-0）

5. プロセスおよび製造におけるCTQ

• 塗布方法（手作業／自動塗布／スクリーン印刷／ポッティング）
• 生産タクトタイムの要件
• 硬化方法（常温／加熱／UV／デュアル硬化）
• 硬化条件（温度／時間）
• 作業時間（ポットライフ／オープンタイム）
• 既存の機器との互換性（はい／いいえ）

6. 試験・規格

• 顧客指定の試験規格（ASTM／ISO／IEC／社内規格）
• サプライヤーの支援が必要な検証項目
• PPAP／FAI／MSA／GRRの要件（該当する場合）
• 試験用のサンプル数量

7. コンプライアンスおよび規制

• RoHS／REACHへの準拠
• ハロゲンフリーの要件
• PFAS／VOC／シリコーン不使用の要件（該当する場合）
• 業界規制（自動車・医療・航空宇宙など）

8. 商業情報（任意ですが、記載すると役立ちます）

• 目標コスト／予想価格
• インコタームズ（EXW／FOB／CIF／DDPなど）
• 渡航先国
• 希望する支払条件

9. 参考情報（任意ですが、参考になります）

• 現在使用中の製品または競合他社の製品
• 主な課題や問題点（例：層間剥離、ひび割れ、熱性能の不足、汚染など）
• 改善すべきCTQトップ3