最適な材料をご提案し、評価を迅速に進めるため、以下の情報をできるだけ詳しくご提供ください。.
*が付いている項目は必須です。.

1. プロジェクトの基本情報

• 会社名
• プロジェクト名／プロジェクトID（ある場合）
• 業界（エレクトロニクス／自動車／エネルギー貯蔵／産業用／民生用電子機器など）
• プロジェクトの段階（構想／試作／パイロット／量産）
• 量産開始の目標時期
• 年間見込み数量（個／kg／セット）

2. 適用および使用条件

• アプリケーションの概要／利用シナリオ
• 基板または接点材料（例：Al／Cu／FR4／PC／ABS／シリコーン／スチールなど）
• マルチマテリアル界面の関与（はい / いいえ）
• 図面または構造スケッチ（必要に応じて機密情報を削除したもの）
• 用途：点接着／全面接着／ポッティング／コーティング／隙間充填

3. 主要業績指標（CTQ）

3.1 機械的・物理的要件

• 接着強度の要件（引張／せん断／剥離、数値および試験規格）
• 硬度要件（ショアA／ショアD）
• ボンドラインの厚さ／隙間（mm）
• 再作業可能／削除可能な要件（はい／いいえ）

3.2 熱的要件（該当する場合）

• 熱伝導率の要求値 (W/m·K)
• 動作温度範囲（°C）
• 熱抵抗またはTIMの性能要件（該当する場合）

3.3 電気的要件（該当する場合）

• 絶縁性または導電性の要件
• 体積抵抗率／表面抵抗率
• 絶縁耐力（kV）

4. 信頼性および環境CTQ

• 予想耐用年数（年／サイクル）
• 熱サイクル試験条件（温度範囲およびサイクル数）
• 高温・高湿度（例：85°C / 85% RH）
• 耐薬品性（油、溶剤、塩水噴霧など）
• 耐振動・耐衝撃性の要件
• 難燃性等級（例：UL94 V-0）

5. プロセスおよび製造におけるCTQ

• 塗布方法（手作業／自動塗布／スクリーン印刷／ポッティング）
• 生産タクトタイムの要件
• 硬化方法（常温／加熱／UV／デュアル硬化）
• 硬化条件（温度／時間）
• 作業時間（ポットライフ／オープンタイム）
• 既存の機器との互換性（はい／いいえ）

6. 試験・規格

• 顧客指定の試験規格（ASTM／ISO／IEC／社内規格）
• サプライヤーの支援が必要な検証項目
• PPAP / FAI / MSA / GRRの要件（該当する場合）
• 試験用サンプル数量

7. コンプライアンスと規制

• RoHS / REACH対応
• ハロゲンフリー要件
• PFAS / VOC / シリコーンフリー要件（該当する場合）
• 業界規制（自動車 / 医療 / 航空宇宙など）

8. 営業情報（任意ですが、記載いただくと役立ちます）

• 目標原価 / 価格期待値
• インコタームズ（EXW／FOB／CIF／DDPなど）
• 渡航先
• 希望する支払条件

9. 参考情報（任意ですが有用です）

• 現在使用中の素材または競合製品
• 主な課題またはペインポイント（例：層間剥離、クラック、熱性能不足、コンタミネーション）
• 改善すべき重要なCTQトップ3