N-Sil 8608D High-Temperature Resistant Thermally Conductive Silicone Potting

Catégorie :

Caractéristiques principales

• Thixotrope avec une bonne fluidité contrôlée

• SIR élevé

• Sans poisse

Spécification des données

Application

Scellement / Encapsulation, conducteur thermique

Type chimique

Silicone

Apparence

White paste

Minimum Application Thickness

35 μm

Penetration (1/10 mm)

300-350

Méthode de cure

UV / Photopolymérisation

Temps de séchage

/

Dureté (Shore A)

50/ ASTM D2240

Résistance à la traction (MPa)

Non trouvé

Allongement à la rupture (%)

Non trouvé

Température de fonctionnement (°C)

-50 to 200

Température minimale de décongélation (°C)

Non trouvé

Conductivité thermique (W/m·K)

0.8

Résistivité volumique (Ω.cm)

2,0×10¹³

Rigidité diélectrique

≥6.0

Densité relative à 25 °C

2.35

Description de la production

Mode d'emploi

Décongélation

* When the storage temperature of the material differs from the environmental temperature by 15° or more, the material needs to be thawed.

1. Do not open the container before the adhesive reaches 25°C. Any moisture condensation the container during defrosting should be removed before opening.

2. Une fois que l'adhésif a atteint la température ambiante, il ne doit pas être remis au réfrigérateur. Des vides peuvent se former dans les seringues s'il est réfrigéré de manière répétée.

Traitement de surface

1. Surface to be bonded should be free of dust, oil, grease or any other contaminants. For slightly contaminated surfaces, it is sufficient to wipe with isopropanol or ethanol.

2. Substrates with a low surface energy (e.g. polyethylene, polypropylene, Teflon) need to be pre- treated physically (e.g. atmospheric plasma or corona) in order

pour obtenir une adhésion suffisante.

Distribution et polymérisation

1. Les produits sont fournis prêts à l'emploi. Selon le type d'emballage, ils peuvent être appliqués manuellement, semi-automatiquement ou entièrement automatiquement à l'aide d'un équipement de dosage. Dans le cas d'un dosage automatique avec une cartouche, l'adhésif est acheminé par pression et une tige de piston vers une valve de dosage. Pour les flacons, l'adhésif est acheminé à l'aide d'une pompe.

2. Une variété de vannes est disponible pour s'ajuster à la précision et à la vitesse de distribution souhaitées.

3. Après application, il est recommandé d'unir les deux substrats immédiatement, car il est possible que le processus de durcissement commence avec certains produits dans des conditions ambiantes.

4. La performance de durcissement réelle peut varier en fonction du réglage de la lampe UV de l'équipement de durcissement, de la taille et de la forme des pièces, de la charge des échantillons, des conditions ambiantes, etc.

Note: Please consult our Application Engineering dept. for further recommendations.

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