N-Sil 8608D High-Temperature Resistant Thermally Conductive Silicone Potting

Kategorie:

Hauptmerkmale

• Thixotrop mit gut kontrollierbarer Fließfähigkeit

• Hoher SIR

• Klebfrei

Datenspezifikation

Anwendung

Versiegelung / Verkapselung, wärmeleitfähig

Chemietyp

Silikon

Aussehen

White paste

Minimum Application Thickness

35 μm

Penetration (1/10 mm)

300-350

Aushärtungsverfahren

UV- / Lichthärtung

Aushärtungszeit

/

Härte (Shore A)

50/ ASTM D2240

Zugfestigkeit (MPa)

Nicht gefunden

Bruchdehnung (%)

Nicht gefunden

Betriebstemperatur (°C)

-50 to 200

Minimale Auftautemperatur (°C)

Nicht gefunden

Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)

0.8

Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm)

>2.0×10¹³

Dielektrizitätsfestigkeit

≥6.0

Spezifisches Gewicht bei 25 °C

2.35

Produktbeschreibung

Gebrauchsanweisung

Auftauen

* When the storage temperature of the material differs from the environmental temperature by 15° or more, the material needs to be thawed.

1. Do not open the container before the adhesive reaches 25°C. Any moisture condensation the container during defrosting should be removed before opening.

2. Sobald der Klebstoff Raumtemperatur erreicht hat, sollte er nicht wieder gekühlt werden. Bei wiederholter Kühlung können sich Hohlräume in den Spritzen bilden.

Oberflächenbehandlung

1. Surface to be bonded should be free of dust, oil, grease or any other contaminants. For slightly contaminated surfaces, it is sufficient to wipe with isopropanol or ethanol.

2. Substrates with a low surface energy (e.g. polyethylene, polypropylene, Teflon) need to be pre- treated physically (e.g. atmospheric plasma or corona) in order

um eine ausreichende Haftung zu erzielen.

Dosieren und Aushärten

1. Die Produkte werden gebrauchsfertig geliefert. Je nach Verpackungsart können sie manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch mit einem Dosiergerät dosiert werden. Bei der automatischen Dosierung mit einer Kartusche wird der Klebstoff über Druck und eine Kolbenstange zu einem Dosierventil gefördert. Bei Flaschen wird der Klebstoff mittels einer Pumpe gefördert.

2. Es ist eine Vielzahl von Ventilen verfügbar, um die gewünschte Dosiergenauigkeit und -geschwindigkeit einzustellen.

3. Nach der Anwendung wird empfohlen, die beiden Substrate sofort zusammenzufügen, da bei ausgewählten Produkten unter Umständen der Aushärtungsprozess bereits unter Umgebungsbedingungen beginnen kann.

Die tatsächliche Aushärtungsleistung kann je nach UV-Lampeneinstellung des Aushärtungsgeräts, Größe und Form der Teile, Probenbeladung, Umgebungsbedingungen usw. variieren.

Note: Please consult our Application Engineering dept. for further recommendations.

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