Aushärtungsgesteuertes, dosierbares TIM

Thermisches Gel zur Nachhärtung für die stabile Verfüllung von Spalten in der Elektronik

Haktak liefert nachhärtendes Thermogel für Elektronikbaugruppen, bei denen eine dosierbare Spaltfüllung, ein kontrolliertes Aushärtungsverhalten, geringe mechanische Beanspruchung und eine stabile Wärmeübertragung erforderlich sind, nachdem sich das Material an der endgültigen Schnittstelle gesetzt hat.

Nachhärtungsverhalten Verzichtbare Spaltenfüllung Kontakt mit geringer Belastung Prozessvalidierung
Definition

Was ist ein thermisches Nachhärtungsgel?

Nachhärtendes Thermogel ist ein dosierbares Wärmeleitmaterial, das zunächst Spalten ausfüllt und erst nach der Montage oder nach einem definierten Aushärtungsschritt einen stabileren Materialzustand erreicht. Es kommt zum Einsatz, wenn Ingenieure die Flexibilität eines Gels bei der Verarbeitung benötigen, aber gleichzeitig eine bessere Formbeständigkeit, eine bessere Kontrolle des Auspumpens oder eine langfristige Stabilität der Schnittstelle wünschen, nachdem sich das Gel in der endgültigen Spalte gesetzt hat.

Vor der endgültigen Stabilisierung verabreicht

Das Material kann als Raupe, Punkt oder Muster aufgetragen werden, passt sich unebenen Oberflächen an und entwickelt sein endgültiges Grenzflächenverhalten nach der festgelegten Nachhärtungsphase.

Ausgewählt anhand des tatsächlichen Montageverhaltens

Die Auswahl des besten Materials erfolgt anhand der Spaltbreite, der Öffnungszeit, der Aushärtungsbedingungen, der thermischen Impedanz, der Spannungsübertragung sowie der Zuverlässigkeitsergebnisse im endgültigen Schichtaufbau.

Anwendungen

Anwendungsbereiche für thermisches Nachhärtungsgel

Thermogel zur Nachhärtung ist dann sinnvoll, wenn für ein Design ein dosierbares thermisches Material benötigt wird, das sich an komplexe Spalten anpassen lässt und anschließend während des Betriebs stabiler bleibt. Es lässt sich vergleichen mit Flüssiger Spaltfüller, Einkomponenten-Wärmegel, wärmeleitende Spaltfüller, Thermokitt und Thermopads.

1

Akkupacks und Kühlplatten

Füllt ungleichmäßige Spalten zwischen Zellen, Trays, Kühlplatten, Steuerplatinen und Gehäusen aus und gewährleistet gleichzeitig einen stabilen thermischen Kontakt nach dem Aushärten.

2

Leistungsmodule und Wandler

Unterstützt die Wärmeübertragung rund um MOSFETs, IGBTs, Induktivitäten, DC/DC-Wandler und Wechselrichterelektronik, bei denen die Pump-Out-Steuerung eine wichtige Rolle spielt.

3

Kfz-Steuergeräte

Einsatz in Steuergeräten, Sensormodulen, gekapselten Reglern und robuster Elektronik, die Temperaturwechselbeanspruchungen und Vibrationen ausgesetzt sind.

4

Telekommunikation und Outdoor-Elektronik

Überbrückung von Lücken zwischen Gehäuse und Leiterplatte in Basisstationsmodulen, Netzteilen, Routern und Außenelektronik, die Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.

5

LED- und optische Baugruppen

Verbesserung des thermischen Kontakts in der Nähe von Treibern, LED-Platinen und Gehäusen, wo die Dosierungssteuerung und das Verhalten der Rückstände überprüft werden müssen.

6

Industrielle Elektronik

Sicherstellung eines stabilen thermischen Kontakts in Antrieben, Steuerungen, Robotik, Ladegeräten und kompakter Leistungselektronik bei variablen Montageabständen.

Auswahlhilfe

So wählen Sie ein thermisches Nachhärtungsgel aus

Die Auswahl eines thermischen Nachhärtungsgels sollte unter Berücksichtigung des gesamten Prozessfensters erfolgen: Dosierverhalten, Benetzung, Aushärtungsbedingungen, endgültige Pressdicke und Zuverlässigkeit. Der Blog-Leitfaden zum Thema Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zur thermischen Impedanz ist nützlich, da die niedrigste Gerätetemperatur oft stärker von den endgültigen Bedingungen an der Grenzfläche abhängt als von der Volumeleitfähigkeit allein.

AuswahlkriteriumWarum das wichtig istTechnischer Hinweis
Bedingung heilenDie Temperatur, die Dauer und die Reihenfolge der Montage nach der Aushärtung beeinflussen den endgültigen Zustand des Materials.Geben Sie an, ob die Aushärtung bei Raumtemperatur, bei erhöhter Temperatur oder während des Fertigungsprozesses stattfindet.
Öffnungszeit und MontageverzögerungDas Gel muss lange genug verarbeitbar bleiben, damit das Gehäuse befüllt, geprüft und verschlossen werden kann.Überprüfen Sie die Stabilität der Beads über den längsten zu erwartenden Produktionsverzögerungszeitraum hinweg.
SpanneDie endgültige thermische Impedanz und die Belastung hängen vom tatsächlichen minimalen und maximalen Spalt nach der Montage ab.Verwenden Sie gemessene Stapeldaten anstelle von Nennwerten aus dem CAD.
Viskosität und SetzmaßSteuert die Düsengröße, die Wulstform, die vertikale Platzierung und die Ausbreitung nach dem Pressen.Überprüfen Sie den Setzwert vor dem Aushärten und nach der Beanspruchung im Produktionsbetrieb.
Thermische ImpedanzDie endgültige Wärmeübertragung wird durch die Dicke der Klebefuge, die Benetzung und das Verhalten der ausgehärteten Grenzfläche beeinflusst.Verwenden Sie Klebstoffschichtdicke Anleitung während der Validierung.
ZuverlässigkeitsumfeldTemperaturwechsel, Vibrationen, Feuchtigkeit und Alterung können die Bedeckung oder die Spannung an der Grenzfläche verändern.Vergleiche mit Gängige TIM-Prüfstandards.
Vergleich

Nachhärtendes Thermogel vs. nicht aushärtendes Thermogel

Sowohl nachhärtende als auch nicht aushärtende thermische Gele können unregelmäßige Spalten ausfüllen, doch ihr Verhalten bei der Herstellung und im Einsatz kann unterschiedlich sein. Ein nachhärtendes Gel kommt in Betracht, wenn bei der Montage Flexibilität beim Dosieren sowie eine verbesserte Formbeständigkeit oder Stabilität nach einem definierten Aushärtungszeitraum erforderlich sind. Ein nicht aushärtendes Gel kann vorzuziehen sein, wenn Nachbearbeitbarkeit, sanfter Kontakt oder eine einfache Prozesshandhabung wichtiger sind.

Entscheiden Sie sich für ein thermisches Nachhärtungsgel, wenn es auf Stabilität ankommt

  • Die Baugruppe muss nach dem Auftragen eine bessere Beständigkeit gegen Fließen, Auspumpen oder Verdrängung aufweisen.
  • Die Verschlussdauer, das Aushärtungsfenster und der Plan für die Temperaturwechselbeanspruchung können gesteuert werden.
  • Das Material muss auch unter Schwingungs- oder Temperaturwechselbedingungen den Kontakt aufrechterhalten.
  • Die Konstruktion ist für die erforderliche Aushärtungstemperatur, -zeit und den erforderlichen Prozessablauf ausgelegt.

Entscheiden Sie sich für ein nicht aushärtendes Gel, wenn Flexibilität im Prozess entscheidend ist

  • Die Montage erfordert einen sanfteren Kontakt, eine einfachere Nachbearbeitung oder eine einfachere Probenvorbereitung.
  • Die Schnittstelle ist vor starken Bewegungen, vertikaler Strömung oder der Gefahr des Auspumpens geschützt.
  • Der Prozess lässt keinen definierten Nachbehandlungsschritt zu.
  • Vergleiche mit Erläuterung zum thermischen Gel zum Füllen von Lücken um den materiellen Kontext besser zu verstehen.
Validierungsablauf

Entwurf und Validierungsprozess für thermisches Nachhärtungsgel

Ein Projekt mit thermisch nachhärtendem Gel sollte hinsichtlich des Materials, des Dosierverfahrens und des Aushärtungsprozesses validiert werden. Ingenieure sollten vor der Freigabe für die Produktion die Raupenbildung, den Montagezeitpunkt, die Dicke im komprimierten Zustand, das Aushärtungsverhalten, den Wärmewiderstand, den Auspumpwiderstand, die Spannungsübertragung, die elektrische Sicherheit und das Nachbearbeitungsverhalten prüfen.

Den thermischen Aufbau abbilden

Messen Sie den tatsächlichen Arbeitsabstand, die Fläche der Wärmequelle, den Kühlweg, die Druckverhältnisse und den verfügbaren Einbauraum.

Ausgabezeit und Offenhaltezeit festlegen

Überprüfen Sie das Klebstoffvolumen, die Düsengröße, den Dosierdruck, die Montageverzögerung und die Platzierungsgenauigkeit, bevor das Aushärtungsfenster beginnt.

Nachhärtungsbedingungen festlegen

Überprüfen Sie die Temperatur, die Zeit, den Zustand der Halterung und ob die Aushärtung vor, während oder nach dem endgültigen Schließen des Gehäuses stattfindet.

Abschließende Leistungsprüfung

Messen Sie Temperaturabfall, thermische Impedanz, Alterung, Temperaturwechsel, Vibration, Ölaustritt, Verunreinigung und das Verhalten bei Nachbearbeitung.

Prozesssteuerung

Wie sich die Aushärtungszeit auf die Leistung des Thermogel auswirkt

Das Aushärtungsfenster ist nicht nur ein Produktionsdetail. Es kann die Benetzung, die Enddicke, den Oberflächenkontakt, den Elastizitätsmodul, die Auspumpbeständigkeit und die thermische Stabilität beeinflussen. Ein Material, das auf einem Laborprobekörper gute Ergebnisse liefert, kann sich anders verhalten, wenn auf der Produktionslinie das Wulstvolumen, die Montageverzögerung, der Spannungsdruck oder die Aushärtungstemperatur geändert werden.

Öffnungszeiten

Wenn das Gel vor dem Verschließen eintrocknet, sich verschiebt oder seine Wulstform verliert, kann sich die endgültige Kontaktfläche ändern. Überprüfen Sie die längste zu erwartende Handhabungszeit.

Kompression vor der Aushärtung

Die Kompression bestimmt die Dicke der Klebefuge und die Benetzung. Verwenden Sie bei den Tests die tatsächlich verwendeten Befestigungselemente, Gehäuse und Druckbedingungen.

Aushärtung nach dem Einbau

Der Nachhärtungsschritt sollte in derselben Ausrichtung, mit derselben Halterung und unter denselben thermischen Bedingungen getestet werden, wie sie in der Produktion vorgesehen sind.

Technische Fehler

Häufige Fehler bei der Auswahl von thermischen Gelen für die Nachhärtung

Nichtbeachtung der Temperaturgrenzwerte für die Aushärtung

Bestimmte Bauteile, Batterien, Kunststoffe oder Klebstoffe vertragen die vorgeschlagene Nachhärtungsbedingung möglicherweise nicht.

Prüfung vor der endgültigen Aushärtung

Das thermische und mechanische Verhalten sollte überprüft werden, nachdem das Gel seinen vorgesehenen Endzustand erreicht hat.

Unterschätzung der Montageverzögerung

Die Stabilität der Tropfen und die Benetzung können sich verändern, wenn die Teile vor dem Verschließen des Gehäuses oder vor dem Aushärten zu lange liegen bleiben.

Verzicht auf die Pumpentests

Durch Temperaturwechsel und Vibrationen können ungeeignete Materialien aus der Grenzfläche verdrängt werden.

Den Nacharbeitsbedarf außer Acht lassen

Nachgehärtete Materialien lassen sich unter Umständen schwerer entfernen. Die Reinigung, Rückstände und ein eventueller Austausch sollten frühzeitig geprüft werden.

Personalisierung

Maßgeschneidertes thermisches Gel zur Nachhärtung für die Serienfertigung

Haktak kann die Entwicklung maßgeschneiderter thermischer Nachhärtungsgele für die Elektronikfertigung unterstützen. Die individuelle Anpassung kann folgende Aspekte umfassen: Leitfähigkeit, Viskosität, Verhalten nach der Aushärtung, Weichheit, Setzverhalten, dielektrische Eigenschaften, Kontrolle des Ölaustritts sowie Unterstützung bei Verpackung und Dosierung.

Aushärtungs- und Handhabungszeitfenster

Passen Sie das Gel an die Öffnungszeit, den Aushärtungsplan, die Produktionstaktzeit, den Zustand der Halterung und die Temperaturgrenzwerte der Bauteile an.

Dosierverhalten

Passen Sie Viskosität, Tropfenform, Standfestigkeit und Verpackungsformat an die jeweilige Dosiermethode an – ob manuell, pneumatisch, mit Schraubpumpe oder automatisiert.

Zuverlässigkeitsziel

Erfüllt Anforderungen hinsichtlich Temperaturwechselbeanspruchung, Wärmealterung, dielektrischer Eigenschaften, Vibration sowie geringer Ausgasung oder Empfindlichkeit gegenüber Verunreinigungen.

Lastenheft

Was Sie vor der Anforderung eines Musters eines thermischen Nachhärtungsgels einsenden müssen

Eine bessere Empfehlung für Muster beginnt mit den endgültigen Montagebedingungen. Senden Sie uns bitte zunächst die Zeichnung, die Daten zur Wärmequelle, den Spaltbereich, den Dosierplan und den Aushärtungsprozess. Haktak kann dann die Materialauswahl eingrenzen und unnötige Testläufe vermeiden.

Technische Daten

Spannbereich, Toleranzsumme, Druckgrenze, verfügbarer Überlaufbereich und Empfindlichkeit der Komponente.

Thermische Daten

Leistung, Wärmequellenfläche, Kühlfläche, Zieltemperatur und thermische Impedanz des Ziels.

Prozessdaten

Dosierverpackung, Düse, Raupenmuster, Aushärtungsverzögerung, Aushärtungstemperatur und Aushärtungszeit.

Zuverlässigkeitsdaten

Temperaturwechsel, Vibration, Feuchtigkeit, Alterung, dielektrische Sicherheit, Nachbearbeitung und Grenzwerte für Verunreinigungen.

Benötigen Sie ein thermisches Nachhärtungsgel für Ihren Montageprozess?

Senden Sie uns Ihre Zeichnung, den Spaltbereich, die Wärmequelle, das Dosierverfahren, die Aushärtungsbedingungen, Ihre Verpackungswünsche und Ihren Zuverlässigkeitsplan. Haktak kann Ihnen eine Lösung mit thermischem Gel zur Nachhärtung empfehlen oder individuell anpassen.

Kontakt Haktak
Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen zum thermischen Nachhärtungsgel

Was ist ein thermisches Nachhärtungsgel?

Es handelt sich um ein entbehrliches Wärmeleitmaterial, das zunächst Lücken ausfüllt und erst nach einer definierten Aushärtungsphase oder einem Nachbearbeitungsprozess einen stabileren Materialzustand erreicht.

Wann sollte ich ein thermisches Nachhärtungsgel verwenden?

Verwenden Sie es, wenn eine Baugruppe eine entfernbare Spaltfüllung sowie eine verbesserte Stabilität nach dem Einbau benötigt, insbesondere bei Konstruktionen, die gegenüber Temperaturwechseln, Vibrationen oder dem Auspumpen empfindlich sind.

Ist thermisches Nachhärtungsgel dasselbe wie flüssiger Spaltfüller?

Es gehört zur breiter gefassten Familie der entbehrlichen Spaltfüller vom Typ TIM. Einige flüssige Spaltfüller sind nicht aushärtend, andere sind Zweikomponenten-Aushärtungssysteme, und wieder andere sind auf das Nachhärtungsverhalten ausgelegt.

Welche Daten werden benötigt, um das richtige Material auszuwählen?

Zu den wichtigsten Daten gehören der Spaltbereich, die Leistung der Wärmequelle, der Kühlweg, das Dosierverfahren, die Aushärtungsbedingungen, das thermische Ziel, die elektrischen Anforderungen und der Zuverlässigkeitsplan.

Kann Haktak das thermische Gel für die Nachhärtung individuell anpassen?

Ja. Haktak kann je nach Anwendungsfall individuelle Anforderungen hinsichtlich Viskosität, Leitfähigkeit, Aushärtungsverhalten, Weichheit sowie Verpackung und Dosierung unterstützen.

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